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由于工程结构断裂事故的出现、分析和予防,发生和发展了断裂力学(缺口和裂纹);断裂力学的发展,又为工程结构的断裂分析,提供了有力和有效的工具。由于焊接结构体系具有各种不连续性的特征,它影响了断裂力学有关公式中的各 相似文献
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在材料科学领域内,人们惯于采用:工艺→结构→性能这条思路,即工艺决定结构,结构决定性能。焊接这个工艺,使焊区发生从液态到固态的各种变化;如在焊后进 相似文献
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ＡｆｔｅｒｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｓｏｆｔｍａｇｎｅｔｉｃａｌｌｏｙｓＦｅＳｉＢＮｂＣｕ[1,2],Ｓｕｚｕｋｉｅｔａｌ.[3]ｓｕｃｃｅｓｓｆｕｌｌｙｄｅｖｅｌｏｐｅｄｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅａｌｌｏｙｓＦｅＺｒＢｉｎ1990,ｉｎｗｈｉｃｈαＦｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｏｆｎａｎｏｍｅｔｅｒｓｃａｌｅｗｅｒｅｒａｎｄｏｍｌｙｅｍｂｅｄｄｅｄｏｎｔｈｅａｍｏｒｐｈｏｕｓｍａｔｒｉｘ.ＢｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｌｏｗｓｏｌｕｔｅｃｏｎｔｅｎｔｉｎαＦｅｐｈａｓｅ,ｔｈｅｓ… 相似文献
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<正> 对Fe-Si-C合金中的脱溶沉淀过程已有人作过研究,但某些细节尚需继续加以探明,为此利用薄膜透射电子显微术和选区电子衍射技术作了进一步的研究。所用试验合金是在工业上广泛应用的3％Si-Fe合金,实际成分(wt-％)为: C Si Mn S P Cu Cr Ni Fe0.018 3.06 0.10 0.013 0.009 0.06 0.03 0.03 余量 电镜薄膜试样在0.25mm厚的冷轧带材上截取;在干纯H_2保护下900℃1h固溶处理后,继以不同温度和时间的时效后水淬;经机械抛光—化学抛光—电解抛光制成薄膜,供透射电镜观察用。 相似文献
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实验表明：Ta／NiFe／FeMn／Ta多层膜的交换耦合场(Hex)要大于Ta／NiFe／Cu／NiFe／FeMn／Ta自旋阀多层膜中的以Hex。为了寻找其原因，用X射线光电子能谱(XPS)研究了Ta(12nm)／NiFe(7nm)，Ta(12nm)／NiFe(7nm))／Cu(4nm)和Ta(12nm)／NiFe(7nm)／Cu(3nm)／NiFe(5nm)3种样品，研究结果表明，前两种样品表面无任何来自下层的元素偏聚；但在第3种样品最上层的NiFe表面上，探测到从下层偏聚上来的Cu原子。我们认为：Cu在NiFe／FeMn层间的存在是Ta／NiFe／Cu／NiFe／FeMn／Ta自旋阀多层膜的Hex低于Ta／NiFe／FeMn／Ta多层膜Hex的一个重要原因。 相似文献
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对焊接缺陷的分类方法有多种多样。其中,Lundin的分类法是值得注意的。他把缺陷扩大为“不连续性”,并按照焊接工艺、冶金和设计三个方面,将焊接缺陷罗列了二十余种。对于断裂影响来说,焊接缺陷大体可分为平面和非平面的两大类:1.平面缺陷——例如裂纹、分层、欠焊等。这类 相似文献
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化学镀Co-P薄膜的磁性及研究 总被引：1，自引：0，他引：1
采用化学镀法制备了Co-P磁记录薄膜.当薄膜厚度为0.3μm时,矫顽力可达4.54×104A/m,剩余磁化强度为0.068T.X射线衍射分析表明,当Co-P薄膜较薄时,薄膜结构中无明显择优取向,晶粒较小,此时矫顽力较高;当厚度增加至3～4μm以上时,结构中择优取向明显,晶粒较大,此时薄膜的矫顽力较低.将其应用于磁旋转编码器的磁鼓记录介质,制成直径φ40mm的磁鼓,当原始充磁磁极对数为512时,脉冲计数完整,输出信号强,波形稳定. 相似文献
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