时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究

为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置,微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.     

浅谈电解槽槽壳破损原因分析及修复方式

大型铝电解槽是高产值、低能耗、环保型的先进冶炼设备,槽壳尺寸长度达到20多米、宽度达到5米多,投产后的生产维护非常重要。由于在项目施工阶段、启动初期及运行等阶段控制不严,出现漏炉、冲毁槽壳、损坏阴极母线等情况,给电解生产带来隐患或给企业造成重大损失。因此槽壳维护、后期维修对企业生产、经营至关重要。     

制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料

由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味     

印制板循环再生型退锡剂的研制

本技术在国内外首次提出,硝酸－硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用新概念,实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新开缸退锡剂安全一致。这种退锡剂除了成本要低60％外,还可因再生过程回收到重金属而产生可观的利润。     

低熔点无铅焊料的研制

现有的Sn-Ag-Cu无铅焊料其关键问题是熔点比传统的Sn-37Pb高34℃～38℃,使得焊接设备和工艺都必须更换。我们在Sn-20Bi焊料的基础上通过添加微量元素并采用快速凝固的方法研制出一种新型的低熔点焊料。该焊料价格远低于Sn-Ag-Cu,其机械性能、热性能、可焊性以及熔点都接近或优于Sn-37Pb。     

高难度PCB的生产与设计——从设计入手来增大PCB生产的可行性

近年来,小孔、细线、高层次、多重埋孔形式的高难度PCB已成为一种趋势。然而,受材料、设备及工艺的限制,如果一味追求高难度,必将大幅度增加PCB的造价、制造周期及工艺难度,反而会降低     

无铅焊接中Lift-off现象产生的原因及抑制对策

本文首次提出三要素法来解释Lift-off的形成机理.相比传统的“Bi-Segregation”失效机理,“三要素法”可以解释含Bi和不合Bi的所有无铅钎料产生或不产生Lift-off的原因,并由此找出了Lift-off的抑制对策.     

有关干膜抗蚀剂极限的探讨

在精细线条印制板的制造过程中,光成像法已愈来愈受到强有力的挑战。尽管光化学本身的精度并不影响细线的制造,但目前的设备、工艺及抗蚀剂本身的的形态却是细线条制造的几大主要障碍。本文介绍了几种比干膜法具有更好的一致性和更高精度的抗蚀剂成型法,并探讨了避免UV光辐射到非曝光区的各种技术,最后又针对高精度图形的特点讨论了水溶性显影的优缺点。     

快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响

通过对自行研制的Sn-Bi-X（X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb）无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共晶相完全消失。扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定。扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16 h为宜。     

巨型计算机热设计技术现状及趋势

介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,文章讨论了几种可行冷却技术以及其今后的努力方向。