排序方式: 共有87条查询结果,搜索用时 0 毫秒
41.
42.
43.
44.
45.
46.
47.
对晶粒组元因晶体生长时沿晶界发生旋转的铜双晶体进行了恒定塑性应变幅下的循环形变研究,塑性应变幅为1.5X10-3通过扫描电子显微镜-电子通道衬度技术(SEM-ECC)对滑移形貌和位错组态的演化进行了观察,发现由于晶粒内部的几何效应使沿晶界的位错组态随着晶粒的旋转方向的变化也相应发生变化,逐渐表现为由滑移带与晶界的相互作用过渡到形变带与晶界的相互作用.形变带Ⅱ(DB Ⅱ)对于主滑移有着明显的阻碍作用.晶界无位错区(DFZ)伴随着形变带Ⅱ在晶界的出现而产生.胞状结构的形成是由于次滑移系的开动使形变带Ⅱ中的位错墙结构先破坏而后形成. 相似文献
48.
超高强度钢靶板在聚能射流穿甲后损伤特征的研究表明,在穿甲过程中,弹孔周围白层的温度超过了相变点,形成了晶粒尺度在20nm左右的马氏体 残余奥氏体混合组织.绝热剪切带(ASB)中的剪切仅发生在相当窄的层面上,其宽度约为2μm,平均切应变量为110,应变速率≥2.24×106s-1;光学显微镜下显示的剪切带宽度是集中剪切变形区(LSDZ)及其热影响区(HAZ)的总宽度.聚能射流穿甲过程中,靶板材料破坏包含了如下几个相互重叠的过程:与射流接触的靶板周围局部区域材料沿射流方向上的整体协调变形;射流与靶板之间的剪切断裂和弹孔表面部分靶材的熔化;集中在极薄层面卜高度局域化的剪切变形;应力波在靶表面反射造成的正向开裂. 相似文献
49.
利用改进压轮法预制出与以往不同的(10)面[11]方向的平直裂纹.采用三点弯曲法测定裂纹临界应力强度因子 K_c,用扫描电镜分析裂纹面断口的形貌,研究了硅单晶中的脆韧性转变(BDT)行为 结果表明,随着加载速率从 4μm/s增加到 16μm/s,脆韧性转变温度向高温方向移动,转变区间由35K减至狭小的8K,在这一区间内临界应力强度因子突然上升.在脆韧性转变过程中当裂纹扩展越过塑性饱和区后出现(1)和(1)面的交滑移,说明脆韧性转变与滑移系的启动有密切的关系 相似文献
50.
45#钢高速冲击穿孔的显微组织 总被引:6,自引:0,他引:6
借助烧结的W合金圆柱体垂直冲击60mm厚的45^#热轧钢板实验,利用扫描电镜和光学金相显微镜研究了45^#钢高速冲击穿孔的显微组织。冲击波使穿孔周围的晶粒破碎,冲击引起的材料变形功转变为热能,以及侵彻过程中的摩擦作用,使穿孔表面熔化,靠近熔化区的晶粒发生再结晶。从穿孔表面到钢板内部可分为:熔化快凝层、再结晶细晶层、变形细晶层、形变层和正常基体组织。在细晶层和形变层中,铁素体晶粒的变形量要远远大于珠光体,部分珠光体开裂,其周围形成微裂纹和微孔洞。钢中的硫化锰夹杂在变形中被剧烈拉长。由于铁素体的塑性,钢板的破坏方式为延性扩孔。 相似文献