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81.
王建新  李春泉  黄家玮 《电子学报》2010,38(9):2189-2194
 本文首先总结了路由器缓存设置领域的研究成果,指出在当前复杂时变的网络环境下采用固定大小的缓存设置方法存在一系列问题,从而提出了一种根据实时网络状态动态改变缓存大小的BSLS算法.算法运用微分的思想引入一个判定因子,并采用乘性增加乘性减少(MIMD)的方式动态调节可用缓存阈值.通过仿真,验证了BSLS算法在各种负载条件下都能保持高吞吐率,同时取得排队延迟和拥塞丢包率的合理折中.  相似文献   
82.
设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库,并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。  相似文献   
83.
TSV 的电磁-热-结构耦合分析研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分“弱”解形式,研究了 TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV 的温度和等效应力分布情况。仿真结果表明,在考虑三场耦合的情况下得到的结果更为准确,这将有助于 TSV的设计及对其性能进行相应的预测。  相似文献   
84.
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈.建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1 ~ 10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究.用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证.结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强.用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 dB,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 dB.  相似文献   
85.
焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用;为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法;给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理;运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。  相似文献   
86.
在分析电子整机三维布线工艺特点基础上,研究了电子整机三维布线的原理,简述了布线空间的预处理方法,介绍了空间干涉的检测方案,结合A^*算法与动态规划,提出了一种电子整机布线路径搜索方法,以实现端口之间最优布线路径的搜索,从而完成电子整机的快速自动布线。整机模型布线实例表明,所提出的布线方法可以快速准确地完成电子整机三维自动布线。  相似文献   
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