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信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈.建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1 ~ 10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究.用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证.结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强.用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 dB,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 dB. 相似文献
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焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用;为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法;给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理;运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。 相似文献
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