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We report a selective area growth (SAG) method to define the p-GaN gate of AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) by metal-organic chemical vapor deposition. Compared with Schottky gate HEMTs, the SAG p-GaN gate HEMTs show more positive threshold voltage (Vth) and better gate control ability. The influence of Cp2Mg flux of SAG p-GaN gate on the AlGaN/GaN HEMTs has also been studied. With the increasing Cp2Mg from 0.16 μmol/min to 0.20 μmol/min, the Vth raises from -67 V to -37 V. The maximum transconductance of the SAG HEMT at a drain voltage of 10 V is 113.9 mS/mm while that value of the Schottky HEMT is 51.6 mS/mm. The SAG method paves a promising way for achieving p-GaN gate normally-off AlGaN/GaN HEMTs without dry etching damage. 相似文献
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化学气相沉积(CVD)是微电子器件用SiC外延材料的主要生长技术. 为了获得高质量的4H-SiC外延材料,在偏向〈1120〉方向8. 的4H-SiC (0001) Si-面衬底上,利用台阶控制生长技术进行4H-SiC的同质外延生长. 表面形貌是SiC外延材料质量好坏的一个重要参数,为此研究了表面形貌与工艺参数的关系,探讨了4H-SiC外延膜的表面缺陷形成原因. 利用Raman散射技术研究了非均匀4H-SiC外延材料的多晶型现象. 相似文献
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可用于Ⅲ族氮化物生长的50mm 3C-SiC/Si(111)衬底的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
利用新研制出的垂直式低压CVD(L PCVD) Si C生长系统,获得了高质量的5 0 mm 3C- Si C/ Si(111)衬底材料.系统研究了3C- Si C的n型和p型原位掺杂技术,获得了生长速率和表面形貌对反应气体中Si H4 流量和C/ Si原子比率的依赖关系.利用Hall测试技术、非接触式方块电阻测试方法和SIMS,分别研究了3C- Si C的电学特性、均匀性和故意调制掺杂的N浓度纵向分布.利用MBE方法,在原生长的5 0 mm 3C- Si C/ Si(111)衬底上进行了Ga N的外延生长,并研究了Ga N材料的表面、结构和光学特性.结果表明3C- Si C是一种适合于高质量无裂纹Ga N外延生长的衬底或缓冲材料. 相似文献
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Epitaxial growth on n-type 4H-SiC 8° off-oriented substrates with a size of 10 × 10 mm^2 at different temperatures with various gas flow rates has been performed in a horizontal hot wall CVD reactor, using trichlorosilane (TCS) as a silicon precursor source together with ethylene as a carbon precursor source. The growth rate reached 23 μm/h and the optimal epilayer was obtained at 1600℃ with a TCS flow rate of 12 sccm in C/Si of 0.42, which has a good surface morphology with a low RMS of 0.64 nm in an area of 10 x 10 pm2. The homoepitaxial layer was obtained at 1500℃ with low growth rate (〈 5 μm/h) and the 3C-SiC epilayers were obtained at 1650 ℃ with a growth rate of 60-70 μm/h. It is estimated that the structural properties of the epilayers have a relationship with the growth temperature and growth rate. Silicon droplets with different sizes are observed on the surface of the homoepitaxial layer in a low C/Si ratio of 0.32. 相似文献
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采用自行设计的水平冷壁低压化学气相沉积(LPCVD)方法在偏向〈1120〉晶向8°的n型4H-SiC(0001)衬底上进行了同质外延生长.在5.3×103Pa的低压下,外延膜生长速率超过3μm/h.电容-电压法测试表明在非有意掺杂外延膜中净施主浓度为8.4×10 15cm-3.Nomarski显微镜观察表明厚外延膜的表面光滑,生长缺陷密度很低.AFM测试显示表面均方根粗糙度为0.3nm,没有观察到宏观台阶结构.Raman谱线清晰锐利,表现出典型的4H-SiC特征.在低温PL谱中,近带边区域出现很强的自由激子峰,表明样品是高质量的. 相似文献
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