热处理PZT对PZT/PVDF复材电性能的影响

用高温处理PZT陶瓷粉末与PVDF制成压电复合材料,研究了高温处理PZT对复合材料的微观结构、极化特性、压电和介电性能的影响．结果表明：高温处理PZT制备的复合材料孔隙少,其剩余极化明显提高,提高了复合材料的压电系数和介电常数。     

无机盐/石英基复合相变储能材料多孔陶瓷基体的制备

以石英为骨料,钾长石为高温粘结剂,木炭为造孔剂制备无机盐/石英基复合相变储能材料用的微米孔石英多孔陶瓷基体,采用正交实验法系统研究了骨料颗粒粒度、造孔剂粒度、造孔剂含量、高温粘结剂含量及烧成温度对石英多孔陶瓷的显气孔率和抗折强度的影响.研究结果表明,影响石英多孔陶瓷抗折强度的最主要因素是长石含量,其次是骨料粒度和造孔剂粒度;影响石英多孔陶瓷显气孔率的主要因素是造孔剂含量.制备微米孔石英多孔陶瓷的优化配方和工艺是:石英、木炭和长石均过325目筛,三者质量比为7:2:1,烧成温度为1270f,保温时间为1h.该陶瓷具有以下优良的性能:显气孔率为55.12％,体积密度为1.14 g,/cm3,抗折强度为3.14 MPa,抗压强度为7.12 MPa,平均孔径为13.87 μm且孔径分布范围较窄,96％的气孔孔径在9～21 μm之间.     

(K0.45+xNa0.55-x)0.98Li0.02(Nb0.77Ta0.18Sb0.05)O3-0.05BaZrO3无铅压电陶瓷的工艺对性能的影响

采用传统固相反应烧结法,以(K0.45+xNa0.55-x)0.98Li0.02(Nb0.77 Ta0.18 Sb0.05)O3-0.005BaZrO3无铅压电陶瓷为研究对象,研究K/Na比例、粉体合成温度、烧结温度、极化工艺条件对压电陶瓷性能的影响,以及退火温度和老化时间对材料性能稳定性的影响.结果表明:该体系陶瓷粉体的合成温度为850℃.烧结温度为1130℃,x=0.04时陶瓷的压电常数d33可达372 pC/N,机电耦合系数kp达0.465.合理的极化条件为极化电压4 kV/mm,极化时间25min,极化温度120℃.压电陶瓷在125℃下具有较好的温度稳定性,但时间稳定性较差,放置300 d后压电常数才能稳定.     

马铃薯制品回生影响因素的研究进展

马铃薯及其制品随着主食产品需求的增加而逐年递增,但马铃薯制品中淀粉回生导致食品品质降低。结合马铃薯的回生特性,从物理条件(温度、压力、水分含量、剪切力、贮藏条件等)和添加食品添加剂(抗性淀粉、环糊精、亲水胶体、糖类、脂类等)两个方面阐述抑制马铃薯制品回生的方法,以期为抑制马铃薯制品回生、提高产品品质提供一些理论指导。     

预氧化处理对反应烧结碳化硅微观结构和弯曲强度的影响

本文提出了一种简单有效的预氧化处理方法,用来强化反应烧结碳化硅(RBSC),研究了800~1 300 ℃预氧化处理对其微观结构和力学性能的影响,探究了含不同尺寸压痕裂纹的材料在氧化前后残余弯曲强度的变化规律。结果表明,随着氧化温度的升高,RBSC的室温强度和Weibull模数均存在先下降后上升,然后再下降的趋势,主要原因是不同温度氧化后的RBSC表面形貌不同。在1 200 ℃下预氧化2 h,RBSC的弯曲强度和Weibull模数都明显变大,强度提升了19.9%,Weibull模数由7.3提升到11.8。然而,800 ℃低温氧化不完全和1 300 ℃高温氧化反应过于强烈均会导致弯曲强度和Weibull模数下降。在最优氧化条件(1 200 ℃氧化2 h)下,含压痕裂纹(载荷20 N)的RBSC试样的残余弯曲强度在氧化后由201.1 MPa提高到324.2 MPa,强化机理是高温氧化生成的SiO₂能够消除材料表面缺陷和微裂纹。     

结构优化的异质Ca(Mg1/3Ta2/3)O3/CaTiO3薄膜介电性能

采用Pechini方法,在Pt/Ti/SiO₂/Si(100)基板上沉积了均质Ca(Mg1/3Ta2/3)O3 (CMT),CaTiO₃(CT)和堆叠次序不同以及摩尔比不同的异质Ca(Mg_1/3Ta_2/3)O₃/CaTiO₃(CMT/CT)薄膜。结果表明:以CT为底层的异质CMT/CT薄膜可以形成单一的钙钛矿结构,以CMT为底层的异质薄膜则有杂相产生。对于以CT为底层的不同摩尔比的异质CMT/CT薄膜,随着CMT含量的增加,异质薄膜中CT的衍射峰逐渐减小至消失,而CMT的结晶度变得更强,这说明以CT为缓冲层将有助于上层的CMT形成钙钛矿相。介电性能研究表明:异质CMT/CT薄膜的介电常数高度依赖于CMT的含量,而介电损耗不但与CMT含量有关,还与异质薄膜中界面数有关。当n(CMT):n(CT)=1:1 (摩尔比)时,异质的CMT/CT薄膜的介电常数和损耗分别为56和0.038。     

可食性降解抗菌保鲜膜的研究进展

食品贮藏过程中微生物引起的腐败是影响食品货架期的最重要的因素之一。为此,作为食品流通领域的重要成员,食品包装材料不仅应具有美观商品、便于运输等优点,对一些包装材料还要求具有抗菌、延长食品货架期的功能,并且本身具有安全性和可食用性,这就推动了人们对食品抗菌保鲜膜领域的研究。本文主要介绍了可食性、可降解性(抗菌)保鲜膜的概念、种类(多糖类、蛋白质类、脂类、复合膜类),抗菌剂的种类(有机抗菌剂、无机抗菌剂、天然抗菌剂、细菌素等);阐述了可食性、可降解抗菌保鲜膜的国内外研究现状;展望了可食性降解抗菌保鲜膜的未来发展趋势。本文期望为抗菌保鲜膜领域的研究提供一些新的思路。     

直热式电子管灯丝的降频供电电路

电子管（尤其是其中的直热式电子管）制作的音响设备与晶体管制品相比具有音质亲切感人、久听不厌的特点,受到讲究音质人士的推崇。由于直热式电子管的灯丝就是阴极,也就是音频信号通路的一部分,所以灯丝供电的状况会明显影响噪声和音质。     

常温下酚醛树脂的可发性研究

研究了酚醛树脂常温发泡的最适宜条件。结果表明,甲醛与苯酚的摩尔比为1.8~2.0,树脂粘度在2~4 Pa.s(36℃),树脂固含量在78%~81%的甲阶酚醛树脂常温发泡效果最好;环境温度在17~25℃时,最适宜常温发泡;发泡剂用量与泡体性能的关系为:发泡剂用量增大,泡沫体表观密度和压缩强度降低,发泡剂用量14.0%后,泡沫体的密度变化不大。环境温度不同,固化剂的种类与比例也不同。     

天然硼钙石质低温生料透明釉的研制

以天然矿物硼钙石、钾长石、龙岩高岭、萍乡石英、广西滑石和ZnO、BaCO3为原料,采用普通陶瓷工艺,制备了透明度好,光泽度高且性能稳定的低温无铅无熔块生料透明釉。通过研究烧成温度对釉面性能的影响,得出了釉的最佳烧成温度为1100℃,保温30min。同时,研究了硼钙石含量对釉面性能的影响,发现随着硼钙石含量的增多,釉面析出白色晶体。当加入的硼钙石所对应的B2O3含量为0.1634mol时,此时获得的无铅无熔块生料透明釉透明度最高。