假凝胶法制备Al2O3微滤分离膜的研究

以无机盐Al(NO3) 3和氨水NH3·H2 O为原料 ,以盐酸HCl为胶溶剂制备出稳定透明的勃姆石溶胶 ,往溶胶中加入一定量的PVA溶液和平均粒径 15nm、10 0nm或 60 0nm的Al2 O3微粉制备出假溶胶 ,采用浸渍法工艺将假溶胶涂覆在平均孔径为 1.18μm的α -Al2 O3载体上 ,经过热处理制备出孔径为 84nm的无缺陷的微滤膜     

高居里温度压电材料的研究进展

随着科学技术的迅猛发展,高温压电陶瓷材料被广泛应用,高居里温度压电陶瓷材料元器件的需求越来越大。本文综述了钙钛矿、钨青铜、含Bi层状、压电单晶等相关的高温压电材料,并对以上几种高居里温度压电材料的研究进展进行了概括,指出了今后的研究方向。     

Nao．5 Bio．5 TiO3 -Ko．5 Bi0．5 TiO3系铁电体的相变研究

研究了(Na1-xKx)0.5 Bi0．5 TiO3体系x分别为0、0．08、0．16和0．20时陶瓷不同频率下的介电温谱，发现材料为弛豫型铁电体，材料的介电谱在室温到500℃的温度范围内存在一个介电常数-温度“台阶”，一个介电常数-温度峰和一个介电损耗一温度峰，通过分析陶瓷不同温度下的电滞回线验证陶瓷在升温过程中产生了铁电-反铁电-顺电相变，采用铁电体成分起伏理论和内电场理论解释了这类弛豫型铁电体相变的原因。     

水热法制备γ-Ce2S3@ZrO2包裹型大红色料

以γ-Ce_2S_3和Zr(SO4)2·4H2O为原料,采用水热法合成了核壳结构的ZrO_2包裹的γ-Ce_2S_3大红色料(记为γ-Ce_2S_3@ZrO_2),研究了水热体系的p H值、水热助剂、水热时间、水热温度以及水热次数对色料结构和形貌的影响。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和色度计对样品进行了表征。研究结果表明:调节溶液的p H值为13.0,以C2H3Na O2为助剂,180℃下水热反应18 h,重复水热3次,可获得抗酸腐蚀性能良好、色泽鲜艳的γ-Ce_2S_3@ZrO_2包裹型大红色料。     

三步法评价陶瓷涂层密度

陶瓷涂层密度不仅能够用于评估材料的致密度、孔隙率、吸水率、抗热震性以及弹性模量等性能参数,而且可以用来评价涂层因热应力和热匹配引起的变形和剥离等现象。然而由于陶瓷涂层难以从基体中单独剥离出来,在实际应用中往往难以精确测量。基于传统Archimedes’排水法测量密度的原理,通过构建陶瓷涂层、基体以及涂层-基体复合体三者之间密度的解析关系,采用三步法测量并计算涂层的密度值。该评价方法不仅方便快捷,而且应用范围广,适应于各种陶瓷涂层密度的测量,包括结构陶瓷涂层、传统陶瓷的釉料(涂层)等。     

溶胶-凝胶法制备B掺杂TiO2纳米粉体及其光催化性能研究

本研究采用溶胶-凝胶法制备了B掺杂TiO2纳米粉体.采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)、紫外可见漫反射光谱(UV-Vis)等测试手段对其进行了表征,以亚甲基蓝为模拟污染物,评价了不同热处理条件下的粉体在可见光下的光催化活性.结果表明:B掺杂对TiO2表面形貌没有明显影响,但抑制了TiO2晶粒的长大和TiO2由锐钛矿型向金红石型的转变;部分B以B2O3的形式存在,部分B掺入到TiO2晶格间隙形成B-O-Ti键;B掺杂未改变TiO2的吸收边带,且使得TiO2对可见光的吸收有所减弱;B掺杂能有效促进TiO2表面活性基团Ti-OH的生成,该基团能够有效捕获空穴,从而提高光催化活性;B掺杂TiO2粉体在650℃煅烧的催化活性最高,对亚甲基蓝的2h降解率比未掺杂TiO2提高16.51％.     

B2O3-CuO掺杂CSLST微波介质陶瓷介电性能研究

选用B2O3-CuO(BC)低熔点复合氧化物作为烧结助剂,采用固相法制备(Ca0.9375Sr0.0625)0.25(Li0.5Sm0.5)0.75TiO3(CSLST)陶瓷,研究了不同含量的BC对CSLST陶瓷的晶相组成、烧结性能及微波介电性能的影响.研究结果表明:随BC添加量的增多,CSLST陶瓷的烧结温度降低,陶瓷的微波介电常数εr和谐振频率温度系数(Τ)f下降,品质因素Qf明显降低.当BC添加量为5wt％时,在1000℃保温5h可烧结,此时陶瓷具有较佳的微波介电性能:εr=80.4,Q×f=1380 GHz,(Τ)f=- 32.89×10-6/℃.     

熔盐法制备片状CaBi_4Ti_4O_(15)晶粒的研究

以TiO_2、CaCO_3和Bi_2O_3为原料,加入NaCl和KCl(物质的量比为1:1)为熔盐,采用熔盐法制备Ca-Bi_4 Ti_4 O_(15)片状晶体.研究了熔盐含量、合成温度以及保温时间对制备CaBi_4 Ti_4 O_(15)片状晶体的影响,并对其反应机理进行了初步的探讨.结果表明,当熔盐质量分数为30%时开始生成CaBi_4 Ti_4 O_(15),当熔盐质量分数增加到40%左右时可获得较纯的CaBi_4 Ti_4 O_(15)相.熔盐含量对钛酸铋钙晶体的形貌有一定的影响,随着熔盐含量的增加,CaBi_4 Ti_4 O_(15)片状晶体逐渐长大,各向异性程度增大.合成温度的升高和保温时间的延长有利于CaBi_4 Ti_4 O_(15)片状形貌的形成.制备完整片状形貌的CaBi_4 Ti_4 O_(15)晶体的最佳熔盐含量为40%,合成温度为1150℃,保温时间为4h.     

低温烧结BaO-Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷材料的研究

利用传统的固相法制备BaO-Sm2O3-TiO2系陶瓷。通过复合添加氧化物ZnO、CuO和玻璃料Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2（BBZS），系统的烧结温度降至900℃。研究了玻璃料的添加量对介电性能的影响。按BaSm2Ti4O12＋1％（质量分数）ZnO＋1％（质量分数）CuO＋x％（质量分数）BBZS（0＜x≤30）配方，当x=25，预烧温度为1100℃和烧结温度为900℃时，有以下的微波特性：εr=60．51，Qf=2256GHz，τf=15．02×10^-6/℃，该陶瓷材料有望与纯Ag电极共烧，应用到LTCC领域。     

孔加工精度和效率关系的初探

众所周知，在机械零件中，对于体积不大的零件孔的加工，不外乎钻孔、镗孔，对精度要求稍高的孔的加工采用铰孔、磨孔或珩孔。但是，有时为了保证孔的加工精度，不得不采用了生产效率较低的方法。这样，虽然孔加工的精度得到了保证，但是效率低下，这种方法在单件生产或少量生产中尚可使用，却不能适合大批量生产的要求，更不能适应现代生产的需要。如何在保证孔加工的精度的前提下，提高劳动生产率，是相关部门特别是工艺人员值得研究和探讨的。现以我公司生产的连杆类零件精加工φ55．5mm孔为例进行分析比较。