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21.
以邻羧基苯甲醛和1,3-丙二胺为原料,采用溶液法合成了一种新型席夫碱。通过L_9(3~4)正交试验,得到该席夫碱的最佳合成工艺条件:反应温度为50℃,原料物质的量比为2. 2∶1,反应时间为4 h,催化剂冰醋酸用量为0. 15 m L。采用X-射线单晶衍射、红外光谱、紫外-可见光谱等测试方法对席夫碱进行结构表征,并通过荧光光谱、热重曲线等探讨其荧光性能和热稳定性能。结果表明,该席夫碱晶体属于单斜晶系,P2_1/n空间群,晶胞参数为:a=10. 575 9(10)?,b=8. 517 5(6)?,c=21. 042(2)?,α=90°,β=102. 578(9)°,γ=90°,V=1 850. 0(3)?3,Z=4,Dc=1. 326 g/cm3,μ=0. 09mm-1,F(000)=780。该席夫碱具有良好的荧光性能与热稳定性能。 相似文献
22.
热部署机制是主流应用服务器的典型功能之一。但是目前的应用服务器仅仅支持独立应用的热部署,并不能满足具有依赖注入的复杂企业级应用在线更新的需求。如果在线更新部分模块,会出现程序调用失效的问题,并会导致整个应用平台的失效。为了解决这个问题,介绍一种支持依赖修复的热部署技术。在首次部署应用的各模块时,用该技术建立模块之间的依赖关系。而在其更新时,通过查找依赖关系,找出受到更新影响的模块,修复依赖并进行局部的热部署,避免重启应用服务器的代价。最后通过实验表明,该热部署技术可以保证依赖注入下的应用正确性;在实际工程应用的场景下,该技术也能够大幅度提升应用服务器的性能和运行效率。 相似文献
23.
《C语言程序设计》是理工类专业的一门重要的基础课程。它是《计算机软件技术》、《操作系统》和《数据结构》等许多课程的先导课程,在整个课程体系结构中占据重要地位。如何有效地提高《C语言程序设计》的教学效果和质量一直是人们关心的问题。通过多年的教学改革尝试,探索出一套《C语言程序设计》教学的新方案并取得良好的教学效果。 相似文献
24.
李海 《军民两用技术与产品》2016,(18)
在计算机软件开发中分层技术有着非常广泛的应用.本文从计算机软件开发中应用分层技术的入手,重点对分层技术在计算机软件开发中的应用进行重点研究,并充分发挥分层技术的优势,构建军事概念模型,开发出有效的作战模拟系统. 相似文献
25.
将氧化石墨烯与SnCl2·2 H2O水溶液混合,搅拌过程中滴入氨水,经空气中干燥,最后在氩气气氛中退火制得SnO2/石墨烯纳米复合材料.X射线衍射(XRD)表征确定了SnO2纳米颗粒的晶格结构.场发射扫描电镜(FESEM)和透射电镜(TEM)表明:SnO2纳米颗粒均匀分布在石墨烯片层中,且两者结合紧密.作为锂离子电池负极材料,所制备的纳米复合材料的首次可逆比容量为970 mAh/g,以50 mA/g的电流密度循环50次后比容量为639 mAh/g,表现出优越的循环性能.同时,该复合材料具有良好的倍率性能. 相似文献
26.
27.
可锻铸铁生产对化学成分有严格的要求,例如:我厂的经验要求碳在2.3~2.6%;硅在1.3~1.5%(加铋时可提高到1.7~2.0%);碳硅总量应不大于3.9%;锰应为硫的2.4~3.2倍。碳低时易引起铸件裂纹,碳高时易产生疏松和麻口;硅低要延长退火周期,硅高亦易引起疏松和麻口;锰硫比过低或过高都会影响退火的结果。因此化学成分不稳定时,同一炉退火的可锻铸铁件有黑心、花心和白心等现象,铸件也有的好,有的是裂纹和疏松,质量没有保证。所以稳定可锻铸铁的化学成分是提高产品质量的首要关键。 相似文献
28.
XD反应合成Al3Ti,α-Al2O3和TiB2/Al复合材料的界面结构 总被引:2,自引:0,他引:2
借助于SEM和TEM研究了Al—TiO2-B2O3系热扩散反应法合成铝基复合材料的界面结构。结果表明:在B2O3与TiO2摩尔比小于1时,增强相由棒状的Al3Ti及颗粒状的TiB2和α-Al2O3组成。Al3Ti与基体的界面干净、相容性好,在基体中分布均匀;TiB2与铝基体界面干净,并存在以下位向关系:[231^-]Al∥[0001]TiB2,(204^-)Al∥(2420^--)TiB2,可成为基体结晶时的核心,细化基体晶粒;口一Al2O3与铝基体的润湿性差,被推挤到基体颗粒的界面呈偏聚状态,并存有孪晶现象,其孪晶面为(111),孪生方向为[112^-]。 相似文献
29.
材料科学与工程专业的发展前景[英](待续) 总被引:1,自引:0,他引:1
全面概述了近年来材料及材料科学在世界范围内的发展状况及未来的发展前景,讲述了材料科学在社会各领域的重要作用,以及从事材料领域教育的社会各部门对这一学科的重新认识。 相似文献
30.
利用设计部门下发的MBD设计模型,通过NX 7.5软件的主模型、WAVE和同步建模特征建模等技术快速建立工序模型,既提高了现有二维工艺编制速度和准确度,也可进一步实现三维工艺的编制,并通过关联工序模型,直接进行数控程序的编制。 相似文献