Pb掺杂SnO2压敏电阻的晶粒尺寸效应

研究了Pb3O4对(Co，Nb)掺杂SnO2压敏材料电学性质的影响，当Pb3O4的含量从0．00增加到0．75％(摩尔分数，下同)时，(Co，Nb)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从426V／mm迅速减小到160V／mm，40Hz时的相对介电常数从1240迅速增加到2760，这说明Pb3O4是调控SnO2压敏材料击穿电压和介电常数的敏感添加剂，晶界势垒高度测量表明，在实验范围内Pb的含量对势垒高度的影响很小，随着Pb含量的增加，SnO2的晶粒尺寸的迅速长大是击穿电压迅速减小和介电常数迅速增大的主要原因，对样品的复阻抗进行了测量，发现未掺杂Pb的样品具有最低的晶界电阻，而掺杂0．50％Pb3O4的样品具有最高的晶界电阻，提出了一个修正的缺陷势垒模型，指出了替代Sn的受主不应当处于晶界上，而应处于耗尽层的Sn的晶格位置。     

(Cu,Mg,Nb)掺杂的SnO2压敏材料的性质

研究了 Cu O对 Sn O2 · Mg O· Nb2 O5压敏材料的密度、非线性特性、介电常数的影响。实验发现 ,适当掺杂 Cu O不仅能增大 Sn O2 · Mg O· Nb2 O5材料的致密度 ,而且能提高非线性系数 ,减小漏电流。掺 2 % Cu O(摩尔比 )时 ,Sn O2 · Mg O· Nb2 O5材料的致密度达到理论值的 93% ,非线性系数 α高达 9.5 ,压敏电压 V1 m A高于4 2 3V/ mm。在 2 0～ 2 0 0°C温度范围和 0 .1～ 10 0 0 k Hz频率范围 ,Sn O2 · Cu O· Mg O· Nb2 O5的介电常数变化很小 ,应用晶界缺陷势垒模型 ,对 Sn O2 · Cu O· Mg O· Nb2 O5材料压敏特性进行了解释。     

溶胶–凝胶法制备BNBT系陶瓷的热释电性能

研究了采用溶胶–凝胶工艺制备的(Bi0.5Na0.5)1xBaxTiO3(x=0,0.06,0.08)系(简称BNBT)无铅压电陶瓷的热释电性能。研究发现该工艺制备的(Bi0.5Na0.5)1xBaxTiO3系陶瓷室温附近具有较强的热释电性,热释电系数P大大高于传统工艺制备的同种样品的性能。随着Ba离子浓度的增加,热释电系数P在x=0.06时达到最大,P为3.9104 Cm2·K1。溶胶–凝胶工艺制备的(Bi0.5Na0.5)1xBaxTiO3系陶瓷具有较大热释电系数,起因于该类材料压电性较强、退极化温度较低。     

(Ba,Co,Nb)掺杂SnO2压敏材料电学非线性的研究

通过对样品的伏安特性，晶界势垒的测量和分析，研究了BaCO3对新型(Co，Nb)掺杂SnO2压敏材料微观结构和电学性质的影响。晶界势垒高度测量表明，SnO2晶粒尺寸的迅速减小是压敏电压急剧增高的原因。对Ba含量增加引起SnO2晶粒减小的根源进行了解释。掺杂x(BaCO3)=0．4％的SnO2压敏电阻击穿电压为最小(140V／mm)；掺杂x(BaCO3)-0．8％的SnO2压敏电阻具有最高非线性系数(α=19．6)，最高的势垒电压(ψB=1．28eV)。     

高压断路器驱动凸轮分析研究

对断路器合闸过程中凸轮滚子进行了受力分析,得出了凸轮压力角α及超程与凸轮转角β之间的函数关系式,进而将滚子所受的力表示成β的函数。用MATLAB软件绘制出力与β的函数关系图,并用ADAMS对符合实际情况的凸轮模型进行了动力学仿真,理论计算和仿真分析所得结果基本一致。该分析结果可用于凸轮受力分析及其相关零部件的设计、强度校核,同时也为断路器机构的弹簧力输出特性与断路器的负载特性之间的匹配提供理论依据。     

TiO2掺杂导致的SnO2压敏陶瓷晶粒尺寸效应

研究了TiO2掺杂对SnO2-Co2O3-Nb2O5系压敏陶瓷材料电学性能的影响。掺入x(TiO2)为1.00%的陶瓷样品具有最高的密度(r = 6.82 g/cm3),最高的视在势垒电场(EB= 476 V/mm),最高的非线性系数(a = 11.0),最小的相对介电常数。未掺杂的样品阻抗最大。随TiO2掺杂量的增加晶粒逐渐变小,晶粒尺寸的减小归因于未固溶于SnO2晶格而偏析在晶界上的TiO2阻碍相邻SnO2晶粒融合。为了解释SnO2-Co2O3-Nb2O5-TiO2系电学非线性性质的根源,对前人的晶界缺陷势垒模型进行了修正。     

溶胶-凝胶法制备(Bi0.5Na0.5)1-xBaxTiO3陶瓷的性能

测量了使用溶胶-凝胶工艺制备的 (Bi0.5Na0.5)1- xBaxTiO3(x=0,0.02,0.04,0.06)系无铅 压电陶瓷的介电、压电和弹性参数.研究发现,该工艺制备的 (Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3陶瓷具有 此系列最强的压电性能, 与传统工艺制备的该类压电陶瓷相比, 溶胶-凝胶工艺制备的 (Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3陶瓷具有压电常数( d33=173× 10- 12C/N)、机电耦合系数( kt=56%, kp= 26%)、泊松比(ν =0.3)提高; 频率常数( Nt=2250Hz· m, Np=2810Hz· m)、退极化温度( Td= 75℃)降低以及介电常数(εTr33=820)、介电损耗( tgδ=3.9%)稍大的特点.     

LiCe掺杂对铋层材料K0．5Bi2．5Nb2O9的影响

用传统固相烧结法获得了含A位空位的(KBi)0.5-x(LiCe)x/2 x/2Bi2Nb2O9(其中为A位[KBi]空位)系列铋层陶瓷,研究了A位LiCe掺杂替代对K0.5Bi2.5Nb2O9系列陶瓷性能的影响。LiCe掺杂改性明显提高了K0.5Bi2.5Nb2O9系列陶瓷的压电活性,(KBi)0.44(LiCe)0.03 0.03Bi2Nb2O9陶瓷的压电系数d33、平面机电耦合系数kp和厚度振动机电耦合系数kt分别为31 pC/N、5%和22%。     

Conduction Properties of highly Conductive a-Si∶H∶Y Alloy Films at Low Temperature

ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｈｉｇｈｌｙＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅａＳｉ∶Ｈ∶ＹＡｌｏｙＦｉｌｍｓａｔＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＺｈａｎｇＤｅｈｅｎｇ（张德恒），ＷａｎｇＪｉａｊｉａｎ（王家俭），ＬｉｕＲｕｊｕｎ（刘汝军），ＧａｏＲｕｗ...