首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   51篇
  免费   1篇
电工技术   1篇
综合类   2篇
化学工业   1篇
轻工业   3篇
水利工程   3篇
无线电   37篇
一般工业技术   2篇
冶金工业   1篇
自动化技术   2篇
  2020年   1篇
  2017年   1篇
  2015年   1篇
  2012年   2篇
  2011年   3篇
  2010年   1篇
  2009年   4篇
  2007年   1篇
  2006年   17篇
  2005年   18篇
  2003年   1篇
  2001年   1篇
  1992年   1篇
排序方式: 共有52条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
李静芳 《电子技术》2005,32(3):30-32
3G时代即将来临,DSP是3G基站建设中的重要设备,工程师们对它的要求越来越高。目前市场上能符合要求的DSP设备并不多,其中以TI公司的C64系列和Freescale公司的SC1400的表现比较突出。文章对这两个DSP芯片进行了大致的比较,供读者参考。  相似文献   
52.
为了更好地估算网格模型离散微分几何属性,构造出一个新的三阶局部拟合算子.将Razdan 和Bae的网格模型二阶局部拟合曲面进行推广至三阶拟合曲面,更加准确地估算网格顶点法向量和曲率值;接着定义网格顶点的测地主挠率,使用该三阶拟合曲面对其估算;将估算出的曲率和挠率值作为几何特征属性,构造三维网格模型灰度图,并应用在非真实感绘制中,获得较好的渲染效果.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号