原位反应增容无机非卤阻燃ABS微观结构研究

利用扫描电镜对原位反应增容技术制各的无机非卤阻燃ABS母粒及材料的界面形态进行了系统研究，考察了无机非卤阻燃剂与ABS树脂间的相容性。结果表明：采用该法制得的无机非卤阻燃ABS材料阻燃剂粒子被基体树脂包覆后均匀地分散在ABS树脂中，很难看出阻燃剂与ABS之问明显的界面，断裂截面显示出韧性断裂的基本特征，无机非卤阻燃剂与ABS良好的相容性是母粒法加工技术和原位反应增容技术共同作用的结果。     

酸改性CoPd/TiO2催化CH4-CO2直接合成C2含氧化合物

采用酸处理方法对CoPd/TiO₂催化剂进行改性,并将酸改性催化剂用于温和条件下CH₄-CO₂梯阶转化直接合成C₂含氧化合物（乙酸和乙醇）的反应。在150～300℃考察了浸酸方式和不同种类酸处理对催化剂活性和选择性的影响。采用X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、NH₃程序升温脱附（NH₃-TPD）和N₂吸附对催化剂进行了表征。结果表明,酸改性明显提高了CoPd/TiO₂上C₂含氧化合物的生成速率和选择性。浸酸方式对催化剂性能和结构有显著影响,先用酸浸渍载体然后再浸渍活性金属所得催化剂具有更高的活性。在H₃PO₄、HNO₃和HCl中,H₃PO₄浸渍的催化剂活性最佳,在150℃时C₂含氧化合物（乙酸和乙醇）的生成速率为3365 μg/(g·h),选择性达到91%。     

CuCo基催化剂催化CO2加氢合成低碳醇

利用共沉淀法制备二氧化碳加氢合成低碳醇的 Cu- Co基催化剂 ,采用 XRD和 TPR等方法对 Cu- Co基催化剂进行物理表征 ,考察制备催化剂时不同加料顺序对其物性的影响 ;同时 ,在反应压力 2 .5 MPa～ 3.0 MPa,反应温度 5 73K及空速 5 0 0 0 h-1～ 1 0 0 0 0 -1的条件下 ,利用固定床微型反应器对 Cu- Co基催化剂进行活性评价 .结果表明 ,催化剂制备时不同加料顺序影响催化剂的物相组成及几何结构 ;Cu- Co合金是合成低碳醇的活性物相 .     

HPLC 法测定人肝微粒体中藏花酸的浓度

目的：建立一种测定人肝微粒体孵育体系中藏花酸浓度的 HPLC 内标法。方法在人肝微粒体温孵体系中加入藏花酸样品进行孵育反应,反应结束后用冰乙腈终止反应。经沉淀法处理样品后,采用 Diamonsil C18色谱柱（4．6 mm×150 mm,5μm）进行分离。流动相：甲醇-2％冰乙酸水溶液（7525,v／v）;流速：1．0 mL·min－1;柱温：30℃;紫外检测波长：440 nm;内标：吲哚美辛。结果藏花酸经孵育反应后质量浓度测定方法的线性范围为0．125～8μg·mL－1,线性关系良好（R 2＝0．9999）。藏花酸低、中、高质量浓度的提取回收率分别为：97．24％、96．58％、98．12％,其 RSD 均小于15％,批内、批间差异＜15％,准确度为85％～115％。结论该 HPLC 法简便、准确,符合生物样品测定的要求,能快速、可靠地检测人肝微粒体中藏花酸的浓度。     

高校基建工程项目全过程跟踪审计重点探讨

全过程跟踪审计作为一种全新的工程项目审计模式,在中国高校基建工程项目审计中越来越受到重视。文章以工程建设的建设程序为主线,结合工作实际,初步探讨了高校基建工程项目建设全过程各个阶段工程造价跟踪审计应关注的重点。     

巷道钢纤维喷射混凝土支护结构的数值分析与工程应用

根据钢纤维混凝土的力学特性和支护结构的力学作用机理,研究钢纤维混凝土喷层在煤矿巷道支护中适用性。通过数值分析,得出钢纤维混凝土喷层比素混凝土喷层变形要小,钢纤维混凝土喷层中的应力分布较均匀,有较好的柔性让压性能,同时拱顶角度对支护结构的应力也将产生一定影响,分析表明半圆拱形受力形式最好。结合现场应用,钢纤维混凝土喷层表现出韧性好、回弹损失率低和裂缝产生量少等特点,具有较高的应用推广价值。     

基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析

对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package, WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析. 以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径四个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析. 结果表明:焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.     

微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析

对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析. 以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析. 结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小.     

消除短波通截止滤光片半波孔的方法

对产生短波通半波孔的几个原因进行了分析,并作了相应的数值计算。针对产生半波孔的主要原因找到了一种消除它的有效方法,并给出了实验结果和测试曲线     

运用测距仪测绘地形图的一种新方法

从矿山的实际情况出发,文中提出了运用测距仪测绘地形图的一种新方法--虚设测站法.