羽绒及其代用品

目前国外纺织材料市场上有各种各样保暖材料,从天然的羽绒到高技术的合成纤维填絮应有尽有,可供服装加工厂商任意选用,以生产暖和、质地柔软膨松和式样美观的各种御寒服装与用品。织物御寒制品如睡袋、盖被和户外服装的性能,现在不仅按其保暖与松软特性来衡量,还要考虑质轻、适应特定用途和美观等因素。     

传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

本文简要论述了传统 PQFP 封装技术,并根据 I/O 数、密度(面积)、电性能、生产量及“爆玉米花”效应,对它们进行了比较,最后简述了这两种封装技术的发展趋势。     

南朝鲜纺织业不断向美洲投资

近年来,南朝鲜出口美国的纺织产品在遭受美国日益增长的保护主义压力下,正在另寻途径进一步打入美国市场。经过几年艰辛摸索,终于找到了向美国和其邻近地区直接投资的办法。八十年代初已有个别南朝鲜纺织公司在美国建厂,至于在加勒比海地区投资亦已酝酿多年,并开办了一些工厂。加     

老年步行车的无障碍设计

在介绍无障碍设计概念的基础上,运用行为观察法、访谈法等科学研究方法对老年人的生理和行为特性进行了调查和分析。结合步行车的功能要求及其组成对其无障碍设计提出针对性建议。     

表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊。引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响。表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质。对两个样本间的不同特性进行比较。确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构。焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。金层中的杂质将导致不良的可焊性。     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

埋置型叠层微系统封装技术

包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物.COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连.研究的激光融除工艺能够使所选择的COF叠层区域有效融除,而对封装的MEMS器件影响...     

碎牛皮生产狗咬胶的两种成型工艺比较

本文以碎牛皮为原料,通过差式扫描量热仪、红外光谱、扫描电镜等检测手段,考察了吸水指数、水溶性、表观形貌、质构特性及热力学特性等参数,研究了模压成型工艺和单螺杆挤压成型工艺对狗咬胶品质的影响,特别是蛋白质结构对产品性能的影响。实验结果表明:和模压成型工艺相比较,经单螺杆挤压成型工艺所得到产品的表观密度、吸水性指数、硬度和咀嚼度均显著提升(p<0.05)。这与两种制备工艺对蛋白质分子结构的改变程度有一定的相关性,即牛皮经过螺杆挤压处理后,蛋白质分子结构发生改变,α螺旋结构部分展开,β-折叠结构及无规卷曲含量相应增多,分子间交联程度增强,进而改变了产品的质构等表观特性。螺杆挤压工艺所得的产品的总体性能指标好于模压成型工艺所得的产品。     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

微型球栅阵列（μBGA）是芯片规模封装（CSP）的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的IxBGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球,而不是电镀镍金凸点。采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000～1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Q。接近500S·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300-750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热N数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

为绿色无铅化时代做好准备

电子产品的绿色无铅化已成为全球性的潮流和趋势。本文主要说明了部分主要地区和国家绿色无铅化的进程及其相关指令,并简述了无铅化的主要类型和组成成分。