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51.
MEMS光开关   总被引:5,自引:9,他引:5  
梁春广  徐永青  杨拥军 《半导体学报》2001,22(12):1551-1556
采用 MEMS体硅工艺 ,制作了三种结构的微机械光开关 :水平驱动 2 D(二维 )光开关、垂直驱动 2 D光开关和扭摆驱动 2 D、3D(三维 )光开关 .水平驱动光开关采用单层体硅结构 ,另外两种光开关都采用了硅 -玻璃的键合结构 .它们的工作原理都基于硅数字微镜技术 .这三种光开关均采用了静电力驱动 ,具有较低的驱动电压 ,其中扭摆式光开关的驱动电压小于 15 V.对于 2 D开关阵列 ,在硅基上制作了光纤自对准耦合槽 .对后两种光开关的开关特性进行了计算机模拟与分析 ,结果表明这两种光开关具有小于 1ms的开关时间  相似文献   
52.
MEMS热流陀螺是一种基于热流体理论的新型陀螺.该器件利用封闭腔体内的气体作为敏感元件,代替了常规MEMS陀螺的复杂振动结构和悬挂质量块,具有抗大冲击、体积小、重量轻、成本低、可批量化生产等优点.本研究的目的是为了验证MEMS热流陀螺的可行性,主要介绍该器件的研制过程,包括流体场仿真和工艺实现.最后得到了MEMS热流陀螺及其输出曲线,测试结果很好地验证了基于热流体理论的MEMS热流陀螺的可行性.  相似文献   
53.
微机械热对流加速度传感器可靠性研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了一种新型的微机械加速度计——热对流加速度计的工作原理及加工制造工艺。由于加速度计由单晶硅腔体、加热器和两只在加热器两侧并与加热器等距的温度传感器构成,其本身没有活动部件,因此这种加速度计的抗冲击能力几乎达到材料本身的强度。本文通过实验的方法验证了这种加速度计能适应各种恶劣环境,为器件的实用化奠定了基础。  相似文献   
54.
纳电子器件     
随着电子器件的小型化,器件的尺寸已经到了介观尺寸,传统的器件日益接近其物理机理的禁区,一些新的介观器件随之出现.本文根据介观系统的新特点,介绍了几种典型的纳电子器件,并简单地介绍了量子干涉器件、共振隧穿器件、单电荷转移器件,量子点元胞自动机的工作机理和各自所体现的介观效应.  相似文献   
55.
提出了一种体硅微加速度计的设计和制造方法,同时设计了它的闭环反馈伺服电路,分析了加速度计的质量块、悬臂梁和梳尺间隙对量程、非线性、灵敏度、抗冲击能力和带宽等特性的影响。已经加工出的微加速度计,其全量程为±60g,非线性度0.2%,带宽1kHz,灵敏度200mV/g,抗冲击能力10kg。对由加速度计结构设计、温度和伺服电路造成的零位漂移现象进行了分析,提出了一种制造微加速度计的新颖MEMS工艺———正面释放体硅工艺。  相似文献   
56.
本文在一种上行SCMA(稀疏码分多址)系统模型的基础上,研究了衰落信道下SCMA通信系统的误码性能。首先比较了AWGN(高斯)信道以及衰落信道下SCMA和SC-FDMA(单载波频分多址)两种系统的性能;接着分析了快衰落信道、慢衰落信道、平坦衰落信道和频率选择性衰落信道下SCMA系统性能。仿真结果表明,与传统正交多址SC-FDMA相比,衰落信道下SCMA在用户连接数和误码性能上有一定优势。与AWGN信道相比,衰落信道使得SCMA系统误码性能迅速下降。在瑞利平坦衰落信道下,信道衰落的快慢变化导致SCMA系统误码性能最大产生约5dB损失;在频率选择性衰落信道下,多径时延扩散致使SCMA系统误码性能最差。  相似文献   
57.
提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的制作中.  相似文献   
58.
PECVD SiN_x薄膜应力的研究   总被引:11,自引:3,他引:11  
等离子增强化学气相淀积(Plasma-enhancedChemicalVaperDeposition,PECVD)SiNx薄膜在微电子和微机械领域的应用越来越重要.它的一个重要的物理参数——机械应力,也逐渐被人们所重视.本文研究了应力跟一些基本的淀积条件如温度、压力、气体流量等之间的关系.讨论了应力产生的原因以及随工艺条件变化的机理.通过工艺条件的合理选择,做出了0.8~1.0μm厚的无应力的PECVDSiNx薄膜  相似文献   
59.
一种新型无源MEMS万向碰撞开   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用MEMS体Si加工工艺和圆片级封装技术,开发了一种基于特种运输中的新型无源MEMS万向碰撞开关.开关选用弹簧-质量-阻尼的典型碰撞结构,对惯性加速度计敏感,以碰撞接触的形式提供导通电阻信号,并拥有500 g径向360°和1 000 g纵向碰撞触发,单个器件可以实现多个器件的功能.经过仿真设计和工艺研究,最终完成了开关的制作,封装后体积后为6.6 mm×5 mm×2.4 mm.经测试表明开关实现了初始的设计阈值,导通电阻约10 Ω,导通时间约10 μs,验证了抗5 000 g冲击能力,它具有体积小、重量轻、高可靠、低成本,可反复使用等特点,在可靠性跌落试验、汽车安全碰撞试验和飞行器上具有广泛的应用前景.  相似文献   
60.
长庆油田标准化设计、模块化建设技术综述   总被引:2,自引:0,他引:2  
长庆油田标准化设计、模块化建设技术主要应用于油气田场站工程建设,它不仅是一种施工模式的变革,同时又是一种施工技术的集成创新,文章介绍了这一技术的主要内容,其核心是对场站的流程、模块进行标准化设计,并根据站场不同功能区块进行分解,确定各接口关系。建立工厂化预制厂点,经过分项预制、组件成模、现场拼装几个环节,实现场站施工流水作业,从而缩短了建设工期,提高了施工质量,降低了安全风险,并实现了施工全过程信息的数字化管理。  相似文献   
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