工作在液氮温度下的低频低噪声双极晶体管的研究

对双极晶体管的低温物理模型和低频噪声模型进行了研究，认为低温下硅双极晶体管电流增益下降的主要原因是低温下非理想基极电流的增加。同时指出，低温下硅双极晶体管１／ｆ噪声的增大，是由于低温下电流增益的减小和载流子在体内和表面的复合增加。通过优化设计，做出了一种低温、低频、低噪声硅双极晶体管。测试表明，在室温（３００Ｋ）下，电流增益、低频转折频率、１ｋＨｚ点的噪声电压分别为β≥８００，ｆＬ≤３０Ｈｚ，Ｅｎ     

移动数字电视调谐器中的LC VCO设计

采用TSMC0.13μm CMOS工艺,设计了应用于移动数字电视调谐芯片的宽带VCO。能覆盖UHF和L频段的频率综合器只使用了一个VCO,从而使得芯片的面积和功耗得以减小。为了得到较低的相位噪声并且在宽的调谐范围内输出电压幅度恒定,移除了交叉耦合VCO的尾电流源采用直接电压偏置。VCO电源电压为2V,调谐范围为2.56G Hz-3.84G Hz,仿真结果表明在2.56G Hz和3.84G Hz频偏100K Hz时相位噪声分别为-105dBc/Hz和-95dBc/Hz,整个调谐范围内输出电压峰峰值变化8%,直流功耗15mW。     

应用于MEMS陀螺仪的SoC设计

为了解决微电子机械系统(MEMS)陀螺仪体积较大、冗余的计算资源浪费等问题,对Cortex-M3内核的数据处理能力及总线架构进行了研究,设计了一款应用于MEMS陀螺仪的智能化、小型化、低功耗的片上系统(SoC);通过分析温度对陀螺输出信号的影响,对MEMS陀螺温度误差的智能化补偿方式进行了研究,采用以Cortex-M3为核心与电容/电压转换电路、模数转换器(ADC)等模块进行集成化设计的方法,在实现同样功能的情况下减小了陀螺体积;结合MEMS陀螺仪对信号处理资源的要求对存储空间及通信接口进行配置,采用0.18 μｍ BCD加工工艺对SoC进行设计制作;测试结果表明,针对MEMS陀螺仪进行匹配设计的SoC对陀螺输出信号进行温度补偿处理后,全温度区间(-40 ℃～85 ℃)零偏变化量由3.147°/s降低到0.035°/s,显著提升了MEMS陀螺仪的全温测量精度。     

MEMS电容式加速度计可靠性研究

探讨了MEMS电容式加速度计的结构、电路、制造工艺和系统等各方面的可靠性,总结出了表面粘附、结构断裂、分层失效和辐射失效等几种主要失效模式,并进行相应的失效机理分析.通过可靠性实验进行了验证,发现非致命的环境影响因素中,温度对电容式加速度计性能影响最大,最终完成了满足实用化要求的MEMS微加速度计设计.     

新型高效常温断硫剂De-link的应用研究

研究了用新型高效常温断硫剂Ｄｅ－ｌｉｎｋ处理４０目胶粉制成的新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ在轮胎胎面胶中的应用。结果表明，胶粉的性能好，新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ的性能就好；不同胶粉制成的新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ以相同比例掺用于同种胎面胶胶料时，硫化胶的性能差异不大；在掺用比例相同的情况下，掺用新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ的胎面胶硫化胶性能明显优于胶粉、活化胶粉和细粒子再生胶；实际里程试验中，掺用新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ的试验翻新轮胎耐磨性与原配方翻新轮胎相近。新生胶Ｄｅ－Ｖｕｌｃ掺用于胎面胶胶料具有较好的经济效益。     

脊型超宽带行波光调制器的建模与设计

针对光纤通信和光传感中常用的集成光学光调制嚣,运用有限差分方法分析了脊型结构光调制器的微波传播特性,建立了相应的数值仿真模型．数值计算表明,脊型结构光调制器比普通结构的调制器有更大的调制带宽和较小的半波电压．在电板宽度为8μm、高度为29 μm,电极间距为25μm,脊高为3．6μm时,调制带宽为100 GHz,半波电压为7．95 V,测试结果与文献[5]符合的较好．     

一种振动测量用电容式硅基MEMS加速度计

为了解决目前微电子机械系统(MEMS)加速度计在振动测量领域量程小和振动测量精度低等问题,基于绝缘体上硅(SOI)加工工艺,设计并制作了一款梳齿电容式MEMS加速度计。通过提高工作模态频率和干扰模态频差,提升了加速度计振动环境适应性;加速度计量程达到±50g,非线性度0.2%,横向灵敏度0.17%,分辨率优于0.5mg,体积9 mm×9 mm×2.7 mm,功率损耗30 mW。针对随机振动环境对加速度计的输出精度进行了实验验证,结果表明,MEMS加速度计与标准传感器的输出误差为2.69%,能够满足大部分工程应用需求。     

X波段MEMS环行隔离滤波芯片

设计并制备了一种X波段微电子机械系统(MEMS)环行隔离滤波芯片,该芯片以高阻硅作为衬底材料,由2个MEMS环行器、1个薄膜匹配电阻以及1个MEMS滤波器四部分优化集成在一起,实现多功能芯片化.相比传统环行隔离器外接滤波器,其具有优良的电磁兼容及带外抑制能力,同时具有尺寸小、内部匹配好、易于调试装配等特点.基于MEMS...     

常压条件下Pd/C催化邻氯硝基苯加氢反应

用化学还原法制备了活性炭负载Pd、Pt和 Ru共3种贵金属催化剂,在没有添加任何脱氯抑制剂和助剂的前提下,比较研究了3种催化剂在邻氯硝基苯(o-CNB)加氢制邻氯苯胺(o-CAN)反应中的催化性能,发现Pd/C催化剂效果更佳。以Pd/C为催化剂,考察了溶剂种类、反应温度、反应时间和重复使用次数等因素对邻氯硝基苯转化率及邻氯苯胺选择性的影响。实验结果表明:常压条件下,Pd与邻氯硝基苯的质量比为1/2120,反应时间90min,邻氯硝基苯转化率和邻氯苯胺选择性分别可达100%和 87.4%。催化剂在重复使用6次后仍保持较高的活性。该工艺具有反应压力低、催化剂用量少、反应时间短和脱氯少等特点,适合工业化生产。