排序方式: 共有31条查询结果,搜索用时 125 毫秒
21.
1 前言 超精密加工是指亚微米级和纳米级精度的加工.超精密加工主要包括3个领域:(1)超精密切削加工,如金刚石刀具的超精密切削,各种镜面及激光核聚变系统和天体望远镜的大型抛物面镜的加工. 相似文献
22.
在核医学和空间地面模拟实验中有着强烈的较低和极低吸收剂量率探测需求,但是现有的吸收剂量计在极低剂量率的探测方面存在精度低、价格高、无法在线等问题。建立了一种在线电流测量系统,研究了硅光电二极管XRB 100sCB380开路光生电流和γ吸收剂量率之间的关系,探索了硅光电二极管作为低吸收剂量率实时在线探测器的可能性。实验表明:XRB 100S-CB380对60Coγ射线有良好的响应,在10-9~10^-5Gy·min^-1和10-5~10-1Gy·min^-1两个吸收剂量率范围内其光生电流与吸收剂量率的关系符合线性规律,具有作为实时在线低吸收剂量率探测器的潜质。但在低吸收剂量率下,该种光电二极管表现出低剂量率损伤增强效应,致使其吸收剂量率探测能力下降,在标定和在线连续测量时需考虑该效应的影响。 相似文献
23.
明胶吸附单宁酸的机理探讨及其在蓝莓汁脱涩中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
分别用0.01~0.11 g的明胶吸附25 mL 900 mg/L单宁酸模拟溶液,根据明胶吸附量和单宁酸去除率得到明胶的最佳用量,然后研究最佳用量的明胶对25 mL 900 mg/L单宁酸模拟溶液的吸附动力学方程和吸附等温线方程,最后研究明胶对单宁酸质量浓度为900 mg/L的25 mL蓝莓汁的脱涩效果。结果表明:吸附25 mL 900 mg/L单宁酸模拟溶液时,明胶最佳用量为0.03 g,其明胶吸附量为527.5 mg/g,单宁酸去除率为70.33%。明胶吸附单宁酸的过程符合准二级动力学方程,其吸附等温线符合Langmuir吸附方程,为单分子层吸附。当脱除单宁酸含量为900 mg/L的25 mL蓝莓汁的涩味时,明胶用量0.03 g、温度15 ℃、振荡时间20 min,在该条件下,其明胶吸附量为420.8 mg/g,单宁酸去除率为56.11%,脱涩效果良好。 相似文献
24.
JJG52-1999《弹簧管式一般压力表、压力真空表和真空表检定规程》的制定 ,参照了国际法制计量组织101号国际建议《带有弹性敏感元件的压力表、真空表和压力真空表(普通仪表)》 ,既与国际接轨 ,又符合我国国情。该规程代替了原有的JJ52 -1987和JJG337 -1983,自2000年4月1日起实施 ,新旧检定规程在许多方面有相同或相似之处 ,但在某些方面 ,新规程更加规范和严格。下面试做对比和分析 :一、适用范围广。旧规程仅适用于测量范围上限为( -0 1~250)MPa的系列弹簧管式压力表的检定 ,而新规程将… 相似文献
25.
高速切削,不仅仅意味着高于传统机床的转速,同时也需要不同的刀具、不同的主轴组件、不同的进给模式与之匹配。这些变化给全球的机床业及相关配套行业带来了全新的发展空间。近年来,欧、美、日等发达国家和地区竞相投入大量的资金和人力,开发出全新概念的高速加工中心和相应的高性能刀具,不仅有力地支持了本国的航空航天制造业、汽车制造业、模具制造业、核工业、军事工业的快速发展,而且实现了本国机床业的海外扩张。 相似文献
26.
杨桂霞 《计算机光盘软件与应用》2012,(6):169-170
TCP/IP网络环境下的应用程序是通过网络系统编程接口socket实现的,本文以C++builder为编程语言,说明了在Windows下基于SOCKET的网络编程原理和实现技术。 相似文献
27.
以内蒙古呼伦贝尔草甸草原为研究区域,利用2013年6期地面实测数据,结合HJ-1A/B CCD高分辨率影像,经过辐射校正与模型建立,对研究区域草原生长季的MODIS/LAI产品进行验证。结果表明:在时间上,MODIS/LAI产品能够较好地反映草原的长势与物候变化。在空间上,由于MODIS/LAI产品输入数据的不确定性,MODIS/LAI产品与地面情况存在一定偏差(ΔLAI=0.59m2/m2),在呼伦贝尔草甸草原草场整个生长季都存在高估现象,平均相对误差为40%。在生长初期和末期,较大的地表异质性使MODIS/LAI产品高估现象较严重;生长中期高估现象减小,相对误差在30%以内。研究结果对了解该地区的MODIS/LAI产品精度与使用该地区MODIS/LAI产品具有重要指导意义。 相似文献
28.
随着新课程改革的不断深入,各种教育教学理念与创新层出不穷,为高中生物教学效率的提高奠定了坚实的基础。构建高中生物高效课堂,培养学生学习能力,提高学生成绩是所有高中生物教师亟待解决的新课题。 相似文献
29.
1前言
超精密加工是指亚微米级和纳米级精度的加工。超精密加工主要包括3个领域:(1)超精密切削加工,如金刚石刀具的超精密切削,各种镜面及激光核聚变系统和天体望远镜的大型抛物面镜的加工。(2)超精密磨削和研磨加工,如高密度硬磁盘的涂层表面加工和大规模集成电路基片的加工。(3)超精密特种加工,如对大规模集成电路芯片图形的电子束、离子束刻蚀加工,线宽可达0.1um。还有对扫描隧道电子显微镜(STM)加工,线宽可达2~5nm。 相似文献
30.