黄藤笋大豆酱的工艺研究

研究了黄藤笋大豆酱的生产工艺。通过单因素试验和正交试验,优化制曲工艺条件,确定发酵盐水浓度。结果表明:以黄藤笋100g、大豆250g、面粉100g、水200mL的原料配比,采用0.3%的接种量制曲48h,成曲的中性蛋白酶酶活为1521U/g;发酵添加的盐水浓度为12%,所得产品风味、口感、色泽良好。     

反应堆退役压力容器放射性活度估算方法

介绍了反应堆退役压力容器放射性活度估算的理论计算和实验测定方法.描述了物理估算模型,推荐采用蒙特卡罗程序和ORIGEN2程序分别计算中子通量密度和放射性活度.对确定压力容器的放射性活度时经常使用的两种方法(压力容器直接取样分析和对辐照监督管取样分析)做了详细介绍.建立了推算压力容器的放射性活度中子通量密度比例曲线.     

核事故应急决策的个体特征识别评价方法

利用个体特征识别方法,结合核事故应急决策的特点,在调查和分析的基础上确定了核事故应急决策的评价指标体系。通过求解个体标准识别决策的个体特征,并基于个体标准,对核事故应急决策的有效性进行了评价。实例研究计算表明,该方法的决策结果合理、客观、可靠,为核事故应急防护措施的最优化提供了一种有效的分析方法和决策依据。     

书刊印刷质量检测操作程序及其方法

印刷产品监督检测技术在我国起步较晚,始于90年代末,很多人对它的性质、范围、作用等还不是很熟悉,但随着社会的进步,科学的发展,印刷产品因其覆盖面广,在媒体中被广泛地运用,所以印刷产品的监督检测也越来越被人们所重视。 以往,管理人员或者技术人员在评价印刷产品质量时,往往容易以个人感情、情绪以及爱好为依据,所以掌握科学的检测程序及方法是摆在检测人员面前的首要任务。为了使检测结果趋于合理,管理人员和技术人员面临的主要问题是寻找测量印刷品质量的方法和规范。为了控制与规定印刷品的质量,必须熟练掌握印刷产品的质量特征,本文阐述了日常检测中采用的几种检测方法。本文还从检测的条件、形式、仪器和方法概述了检测的过程,又介绍了各种仪器的使用及应参照的标准,细化了书刊检测的单本操作程序,介绍了一些工作方法。 作为书刊印刷质量的检测员,通过我们的检测实践,总结了一些书刊印刷质量的检测程序及操作方法,望与同行共同探讨。     

某压水堆烟羽应急计划区划分初步研究

结合某小型压水堆发生核事故的厂址特点,依据确定的辐射后果评价技术,估算了某200MW压水堆发生典型超设计基准事故周围公众的个人有效剂量和甲状腺剂量。借鉴国内、外现有应急计划区划分的相关经验,结合厂址区域的实际情况,将剂量估算结果与标准规定的干预水平值进行比对,初步确定了某小型压水堆的烟羽应急计划区范围。通过本研究,为小型堆烟羽应急计划区的划分提供了一种有效的方法,为核事故应急决策提供了科学依据。     

提高县级供电企业服务水平之策略

一、当前县级供电企业营销现状随着电力体制改革的不断深入,电力营销与优质服务工作越来越受到供电企业的重视。而供电服务城乡一体化是供电企业营销服务工作中的一项重点工作,是政府和社会的期望与要求,是县供电企业自我发展的客观需要,也是电力企业提升核心竞争力,实现健康发展的内在需要。     

电网络直流灵敏度计算

采用FORTRAN语言编出了用伴随网络法计算网络直流灵敏度的程序,并用此程序在M68000微型计算机上计算两实例。     

杜仲黄酮与鸡软骨肽的相互作用对抗氧化活性及荧光特性的影响

本文对杜仲黄酮与鸡软骨多肽的相互作用进行研究,以为其在相关食品和保健食品中的应用提供一定的参考。通过DPPH·清除活性检测以及荧光光谱法,研究杜仲黄酮与鸡软骨肽相互作用后其抗氧化活性以及荧光特性的变化。5 mg/mL鸡软骨肽分别与9、12、15、18、21μg/mL杜仲黄酮相互作用后,其DPPH·清除活性均呈现出显著的协同增强效果;高温杀菌(121℃,20 min)及pH6.0的酸性体系有利于提高相互作用产物的DPPH·清除活性。杜仲黄酮对鸡软骨肽的内源荧光有明显的猝灭作用,且随黄酮浓度的增加,荧光猝灭效果越明显,同时荧光最大发射峰出现了明显的红移。说明,杜仲黄酮可与鸡软骨肽发生相互作用,使其抗氧化活性及荧光特性等发生了相应的改变。     

土工织物加筋垫层在建筑软基中的应用

土工织物加筋垫层在建筑软基中的应用１工程和地质概况某科研附属楼长１８ｍ，宽１２ｍ，为５层的钢筋混凝土框架结构。该楼的东北侧距河道最近距离为３ｍ。基础为钢筋混凝土条形基础，原设计坐落于１８ｍ长的混凝土灌注桩之上。在进行振动沉管灌注桩施工时由于超孔隙水压...     

3D叠层封装集成电路的芯片分离技术

3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战.介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例.该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义.