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31.
探讨了Cu化学机械抛光(CMP)工艺引起Cu互连器件失效的原因以及对可靠性的影响,对Cu CMP工艺缺陷导致器件失效的案例进行分析.由于CMP的技术特点,不可避免地会产生一些工艺缺陷和工艺误差,从而引起器件失效.必须根据标准要求,出厂或封装前对圆片进行芯片功能参数测试和严格的镜检,以便在封装前剔除存在潜在工艺缺陷的芯片,达到既定可靠性要求.  相似文献   
32.
33.
介绍了国外超大规模集成电路的发展趋势,列举了21世纪需要研究的7类集成电路新技术。阐述了超大规模集成电路在武器装备中的作用,美、欧、日、韩今后的发展对策及其集成电路生产厂的主流产品与生产状况。  相似文献   
34.
零器网络的一般支路如图1所示。本文以常态网络(指不含零器的网络)的改进节点方程为基础,讨论了零器及一般支路对改进节点方程的影响,构成了描述这种影响的变换矩阵,提出了形成零器网络(非常态网络)改进节点方程的系统形成方法。  相似文献   
35.
介绍了SiGe异质结双极晶体管的特点,对SiGe异质结双极晶体管的物理机理进行了讨论,进而分析了影响其可靠性的各种可能因素,总结了目前SiGe HBT可靠性加速寿命试验方法,并进行了比较。  相似文献   
36.
以乳清蛋白、大米蛋白和小麦蛋白为原料,通过不同酶水解制备富含谷氨酰胺多肽,根据蛋白质回收率、酰胺氮含量、分子质量分布以及抗氧化活性(羟自由基清除活性和氧自由基吸收能力)筛选不同来源的最优多肽。研究优选的3种多肽耐受胃肠模拟消化能力,确定其制剂形态并筛选富含谷氨酰胺多肽制备的最优原料。结果显示,乳清蛋白肽(胰蛋白酶组)、大米蛋白肽(风味蛋白酶组)及小麦蛋白肽(风味蛋白酶组)为优选多肽,作为模拟消化的研究对象。以乳清蛋白肽为基料的谷氨酰胺功能性食品,应选择肠溶胶囊为包装材料。大米蛋白肽、小麦蛋白肽采用普通胶囊为包装材料。小麦蛋白肽经胃肠模拟消化后酰胺氮含量增至1.90%,小分子肽(Mw 1 ku)占比高达74.59%,且抗氧化活性无显著差异(羟自由基清除率为22.89%,ORAC值为1.28μmol TE/(L·mg)肽,P 0.05),说明小麦蛋白是制备富含谷氨酰胺多肽的最优原料。  相似文献   
37.
集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中失效定位分为封装级失效定位、器件级失效定位和物理分析失效定位。通过定位技术结合案例分析的形式,重点介绍了时域反射、X射线断层扫描、扫描声学分析、锁相红外成像、光发射分析、激光激发技术和电压衬度等关键的失效定位技术原理和方法。总结了不同失效定位技术的适用范围和面临的挑战。同时,也对未来失效分析技术发展趋势进行了展望。  相似文献   
38.
随着市场竞争的加剧和我国成为WTO成员国,市场竞争观念及手段在不断地更新,企业尤其是新技术领先企业的超常规发展促成了一个全新的企业理论--企业核心竞争能力理论的新兴起。所谓核心竞争力是指企业开发独特产品、发展独特技术和发明独特营销手段的能力。它以企业的核心技术能力为基础,通过企业战略决策、生产制造、市场营销、内部组织协调管理的交互作用而获得使企业保持持续竞争优势的能力。针对来自外部环境及竞争对手等方面冲击的压力,国有印刷企业如何培育企业的核心能力、适应入世后印刷市场环境、参与入世后的国际市场竞争,本文试从产业竞争结构的角度进行分析,探讨市场经济条件下国有印刷企业的竞争优势。  相似文献   
39.
辐射安全标准的实施——讨论中的几个问题“排除(exclusion)”、“豁免(exemption)”和“解控(clearance)”的概念在新的基本安全标准(BSS)中已作了介绍。最近,在废物安全公约的草案文本中也讨论了这几个概念。在决定哪些物质应该...  相似文献   
40.
印刷产品监督检测技术在我国起步较晚,始于90年代末,很多人对它的性质、范围、作用等还不是很熟悉,但随着社会的进步,科学的发展,印刷产品因其覆盖面广,在媒体中被广泛地运用,所以印刷产品的监督检测也越来越被人们所重视.以往,管理人员或者技术人员在评价印刷产品质量时,往往容易以个人感情、情绪以及爱好为依据,所以掌握科学的检测程序及方法是摆在检测人员面前的首要任务.为了使检测结果趋于合理,管理人员和技术人员面临的主要问题是寻找测量印刷品质量的方法和规范.为了控制与规定印刷品的质量,必须熟练掌握印刷产品的质量特征,本文阐述了日常检测中采用的几种检测方法.本文还从检测的条件、形式、仪器和方法概述了检测的过程,又介绍了各种仪器的使用及应参照的标准,细化了书刊检测的单本操作程序,介绍了一些工作方法.作为书刊印刷质量的检测员,通过我们的检测实践,总结了一些书刊印刷质量的检测程序及操作方法,望与同行共同探讨.  相似文献   
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