频分分路中高速FFT的实现

本文介绍了多相阵列FFT在星上多载波数字化分路中的应用，并针对星上处理的实时高速处理要求，提出了一种FFT的实现方案，并用一片FPGA芯片验证了其正确性和可行性。     

风力机翼型全流向绕流的大涡模拟计算研究

采用大涡模拟方法对风力机翼型全流向绕流进行数值模拟研究。以典型的风力机翼型DU 97-W-300和DU 93-W-210为例,分别开展全流向绕流大涡模拟数值求解,计算得到的全流向翼型气动力与试验值吻合较好,计算精度高于估算方法与RANS方法,表明大涡模拟方法可为叶片的精细设计提供可靠的气动数据。     

高可靠电阻式触摸屏的研制

用高温烧结工艺制作的高可靠五线电阻式触摸屏,因ITO方阻更均匀、电极电阻更稳定,而具有更高的线性度和可靠性,可实现在较宽的温度范围内长期工作无漂移.介绍了这种新型五线触摸屏的主要工艺流程、技术难题、关键技术和产品优点.     

基于OFDM-MSFH系统的全部载波接入方法的研究

本文根据MB-OFDM-UWB系统的特点,提出了将OFDM技术和MSFH(多级跳频)技术结合的全部载波多址接入方案.该多址方案有二级构成,其中前一级使用OFDM,设计时参考了Multi-band OFDM Physical Proposal for IEEE 802.15 TaskGroup3a中的物理层建议,后一级采用跳频模块,并将基于余数域的多级跳频图案应用到该多址方案中,不仅大大减小了多用户碰撞的概率,而且有利于超宽带信号的生成.理论分析和仿真结果表明,基于OFDM和多级跳频结构的全部载波多址接入方案在系统容量、误比特率性能、抗干扰等方面具有诸多的优势.在8用户情况下,当系统误比特率为10~(-2)时,基于该结构的全载波方案比TH-PPM多址方案改善信噪比5dB左右.     

新型Al/Mo底电极的顶发射有机发光二极管性能研究

提出了一种新型底电极结构,使用铝钼双层薄膜作为顶发射有机发光二极管的底电极。同时分别从底电极结构、顶电极结构、空穴注入以及出射光谱等方面对器件性能进行分析和优化,最终得到的器件电流效率达到6Cd/A以上,比优化前的器件效率提高了5倍以上,加强了对TEOLED器件的性能影响因素的理解。同时也比Mo作为底电极时的器件性能实现了提高,展示了此电极结构在顶发射OLED中的应用潜力,为下一步在硅基OLED显示器件中的应用打下基础。     

银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨。结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大。通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产。     

浸没式ArF曝光过程中液体热性能分析

浸没式ArF曝光系统在最后一面物镜和晶圆之间引入液体作为成像介质.曝光过程中,液体存在热分布变化,并引起液体折射率的改变,导致光刻性能下降,因此,有必要确定液体热分布变化的情况.应用有限元方法,建立二维模型,分析液体在不同进口压强下的温度分布,同时分析液体流入方向与晶圆移动方向异同情况下的液体温度分布.在此基础上,分析了晶圆上残留热量对液体热分布变化的影响.结果表明,不考虑晶圆残留热量,温度升高的最大值在0.15 K左右,温升厚度最大可达到0.4 mm;考虑晶圆残留热量的影响,温度升高最大值增加0.02 K左右,温升厚度最大可达到0.45 mm.     

GSM网络排队功能的具体应用与分析

随着移动通信业务的快速发展,网络的容量与服务质量之间的矛盾日益凸现,如何合理的运用网络优化手段缓解网络拥塞,提升网络质量成为当前网络维护一项重要工作。本文从实际应用的角度讨论了GSM网络排队功能的工作原理及使用效果,为优化人员处理高TCH拥塞率问题开辟了新的解决思路,提供了可借鉴的参考手册。     

雷达图像传输系统的研制

本文介绍了雷达图像传输系统的基本组成、工作原理、关键技术及实现途径。该系统采用数字图像信息压缩/解压、扩频通信及EDA设计等技术,实现了雷达图像的双向传输,同时具有全双工数据通信和话音通信能力,并具备可靠性高、维修性好、通用性及抗干扰能力强等特点。