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科龙公司目前共有12个冰箱性能试验室 ,都是由国内的几家公司承建 ,至今已有5至6年的历史。由于公司冰箱产量较大 ,这些试验室的工作负荷也相当重。近年来 ,试验室的测试系统已多次出现各种故障 ,而在电学计量方面 ,电功率测试数据不准确则是出现最多的故障。有的工位计算机测量与采样仪表数据均不准确 ,有的则是计算机数据不准确而采样仪表显示准确。这些问题又直接导致试验室的多个工位被停用 ,严重影响了电冰箱出厂性能测试的进度 ,进而直接影响到生产的计划与安排。以往我们的周检校准工作 ,只是针对系统中计算机得到的最终数据来判… 相似文献
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试论岩土工程勘察报告中建筑工程基础选型的若干问题 总被引:3,自引:0,他引:3
本文主要分析了岩土工程勘察报告中建筑工程基础类型选择相关的几个主要问题;以供同行岩土工程勘察工程技术探讨。 相似文献
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随着我国城镇化水平的提高,西部小城市的发展显得极为重要。本文深入分析大荔城市,基于城市设计视野,总结出一套提升城市街区品质的组织模式,为大荔乃至整个西北小城市的可持续发展探索出一条适宜性的技术道路。 相似文献
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在海外项目设计过程中,如约旦亚喀巴油库项目的计量棚和压缩机棚,经常要参照和执行美国规范,文章结合工程实例对美国规范ASCE7—10关于开敞结构单坡、双坡屋面风荷载计算进行分析。美国规范计算风荷载主要执行ASCE7—10《建筑和其他结构的最小设计荷载》[1]、UBC97《统一建筑规范》[2],中国规范风荷载计算主要执行GB50009—2012《建筑结构荷载规范》[3]。通过对比分析中美两国规范在计算风荷载时的差别,得知:美国规范在计算开敞结构屋面风荷载是将风分为顺畅风和阻碍风。风荷载分析时考虑A、B两种工况。 相似文献
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Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging. 相似文献