偶联处理对粘结钕铁硼永磁的性能影响

本文研究了硅烷偶联剂包覆处理的快淬ＮｄＦｅＢ磁粉的抗氧化性、尼龙１０１０粘结ＮＮｄＦｅＢ的永磁性能和力学性能等。结果表明ＫＨ５５０包覆ＮｄＦｅＢ可改善ＮｄＦｅＢ磁粉来的抗氧化性，并可提高粘结ＮｄＦｅＢ的磁性能和压缩强度。     

塑料粘结钕铁硼的热稳定性研究

本文研究国产快淬钞铁硼粘结磁体的热稳定性，包括１００℃长时间时效，短时不同温度时效及温度循环对粘结钕铁硼磁损失的影响并同美国ＭＱＰ－Ｂ磁体的稳定性进行了比较，结果表明国产Ｍ４磁粉比ＭＱＰ－Ｂ粉具有较好的热稳定性，Ｍ２磁粉热稳定性较差，另外通过预先稳定化处理的方法可改善粘结钕铁硼的热稳定性。     

电磁波屏蔽材料梯度功能设计（Ⅰ）——基本原理及材料可行性初探

为了达到低反射、高吸收的屏蔽效果,提出了“双阻抗匹配层＋双阻抗过渡区＋高吸收区”的电磁波梯度功能设计模型,详细阐述了设计思路和理论依据,以Ｎｉ／铁氧体复合材料为例,地屏蔽材料梯度功能设计的材料可行性进行了初探。结果表明,现有的导电屏蔽材料和阻抗匹配材料通过成份调整,能满足屏蔽材料梯度功能设计的要求。     

中碳合金结构钢的循环热处理与滚压强化

本文研究了循环热处理或之后再加表面形变强化对中碳合金结钢疲劳强度的影响,对滚压形变后表面残余应力的分布进行了测定,用电子显微镜对断口形貌特征和组织结构的变化进行了观察,并探讨了这种复合强化的机理。结果指出:复合强化是一种充分发挥材料疲劳强度潜力的有效途径;其强化机理为表面强化效应及品粒细化效应相结合。     

La2O3掺杂氧化锌压敏阀片压敏电位梯度与显微组织的研究

采用添加微量La2O3的方法，提高氧化锌压敏阀片的电位梯度，使之具有优良的综合性能。同时研究了数量La2O3添加剂对氧化锌压敏电阻片的压敏电位梯度的影响，并通过SEM测试手段对其微观组织结构进行了分析研究，从理论上探讨了La2O3影响氧化锌压敏阀片压敏电位梯度与组织的机理。研究结果表明，在0-0.08mol%分成范围内，随着La2O3含量的增加，氧化锌压敏阀片的压敏电位梯度明显提高；当La2O3含量超过0.08mol%时，随其含量的增加，氧化锌压敏阀片的压敏电位梯度又呈降低趋势。其原因是La2O3加入到氧化锌压敏阀片中，La主要以固溶的形态分布于ZhO的晶内和晶界处，使ZnO晶体的自由电子浓度增大，进而使填隙锌离子Zni的总浓度下降，因此填隙锌离子的传质能力下降，抑制了ZnO晶粒的生长、因而晶粒尺寸随La2O3的添加量下降，压敏电位梯度显著提高。     

BiVO4晶体的制备及其光学性能

在无氨水调节pH值条件下采用液相沉淀法制备了纳米晶BivO4粉体。通过XRD、SEM、紫外-可见分光光度计、色差仪和FITR等手段综合分析了煅烧前后BiVO。相结构和微粒形貌及其光学性能。结果表明：未煅烧的BiVO4具有四方相和单斜相两种结构，而500℃煅烧后为单一的等轴状的单斜相结构。与混合相粉体相比，纯单斜相的BiVO4具有较好的光学性能，亮度值81．7、黄品值85．9及色饱和度86．5％。     

ZA27合金的尺寸变化规律及其尺寸稳定化工艺

试验和基于原子尺度的理论计算表明，过饱和ＺＡ２７合金在８０℃时效时发生迅速而明显的尺寸收缩，其后尺寸变化很小，重新加热到１５０℃，时效时产生尺寸膨胀，η相和ε相从过饱和固溶体中脱溶和α＋ε→Ｔ′＋η四相反应分别是导致尺寸收缩和膨胀的采用２５０℃＋／７ｈ＋８０℃／６ｈ处理工艺，可基本消除ＺＡ２７合金的尺寸不稳定现象。     

超微粉碎面粉的蛋白质变化探讨

采用自行设计制造MFT-300型机械冲击式粉碎机对面粉进行粉碎加工、分级，通过工艺参数调整，选出两种加工分级后的产品进行分析，结果表明：加工后的面粉平均粒径可达5.98μm，形貌呈球对称状：其蛋白质含量随粒径变细而增加，当D90小于10μm时，蛋白质含量骤然增大一倍多，从而为面粉的特殊使用要求提供了深加工的途径。     

喂线球化的主要影响因素与评价

对于喂线法球化处理与其他常用的球化方法在熔炼条件、铸件大小、生产批量、镁的收得率、球化处理温度损失、操作的安全性和现场的环境友好性等方面的技术优势和不足进行了分析比较。结果表明,经喂线球化处理的铸件,其质量一致性好、过程环境友好和易于自动化控制。     

含钛有机硅树脂的制备及其应用研究进展

在有机硅树脂中引入钛元素可提高其综合性能,扩大其应用范围。含钛有机硅树脂的制备方法主要有物理共混法和化学改性法,其中物理共混法是通过添加钛白粉来制备含钛硅树脂;而化学改性法是将钛烷氧化物或纳米TiO2中的Ti原子引入Si-O-Si主链中来制备的。含钛有机硅树脂在涂料、涂层、石材保护剂和胶黏剂等方面具有广泛的应用空间。然而,其在制备方法、相关机理及应用研究方面还存在着一些问题,如纳米级含钛有机硅相体系转变机理的研究,介孔材料孔径分布与有序性等。