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笔者参加了1985年5月20~22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”的论文。本文结合会议情况介绍,分析一下微电子组装技术的发展动向,所见欠妥之处,敬请读者指正。会议论文共87篇(美国64篇,日本14篇,中国5篇,英国3篇,西德1篇)。绝大部分都是讨论微电子组装技术问题,计有高速度、高密度组装、表面安装、芯片载体-基板组件、针阵列封装、芯片键合与载体焊接、有机包封、连接器、可靠性、厚薄膜技术、电子材料、组容元件和CAD/CAM/CAT等内容。 相似文献
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基于地震学领域的背景噪声和声学领域的多重散射波理论,提出一种实时监测岩质边坡内部岩体波速变化的新方法。该方法通过在地表设置的地震仪,测量背景噪声产生的震动信号。通过多重散射波的相关分析,可以得到滑坡内部包含滑移面的岩体相对波速变化。利用该方法在滑坡灾害频发的四川省汉源县瀑布沟水电站库首右岸的变形体边坡上开展野外监测试验,发现边坡内部岩体波速随季节而变化,并受到附近地震和降雨等因素的影响。具体说来波速随着季节温度的升高而增加,地震会造成波速的减小但是会在短时间内恢复,降雨则会导致波速的持续下降。观察到在边坡局部小规模滑坡前约7 d,波速出现了显著的异常下降并停留在一个最小值上。 相似文献
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第38届ECC会议发表论文99篇,分15个专题组宣读论文。本文根据会议特色,介绍了电子元件技术的新的发展动向。 相似文献
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本文讨论第1、第2级组装方面当前和将来各种问题的特点和发展方向,勾划出研究领域,并提出了适合于大学主攻的问题。文章还给出了一个正在开展的大学研究课题的例子。探讨了大学研究和开设电子组装课程的方法。阐述了现己设立的三门主课,以此为核心可从许多不同系科中培养出电子组装科学的硕士生。提出了发展电子组装工程教育大纲的方针,包括工业界交流和视象教育。 相似文献
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当代高密度电子组装新技术──SMT,MCM,WSI,3D电子工业部第十四研究所王宝善将成熟的电气原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学/微电子学、半导体/集成电路、计算机/CAD/CAT/CAM/EDA、电子材料等... 相似文献
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本文讨论了400H_z电子变压器噪声的产生原因、噪声与电源频率、磁通密度、磁致伸缩、负载电流、铁心装夹、变压器安装的关系。改进了C型变压器箍带材料,采用S-21高强度焊锡防止箍带变松,采取204胶涂鉄心端面抑制鉄心端面的撞击噪声。目前已能做到切开铁心的噪声达到不切开铁心的噪声水平。对于变压器分机装配,推荐一种橡皮垫(?)減震结构以清除机壳振动效应。提出了电子变压器噪声指标。测定了车间生产186只400H_z变压器,噪声一级品(≤55dbA)占67%,二级品(≤60dbA)占20%,比过去降低噪声15-20dbA。还需进一步研究降低片间振动的工艺措施。 相似文献
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