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11.
Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口.结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌. 相似文献
12.
13.
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中。在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m.K)~74 W/(m.K)。柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用。保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始。通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌。讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响。 相似文献
14.
SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析 总被引:7,自引:0,他引:7
采用线性有限元方法研究了SMT焊点形态与热应力之间的关系,得到了不同外观形状和元件-焊盘间隙的SMT焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明,焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间,这一结果对于SMT-PCB上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。 相似文献
15.
16.
17.
18.
0Introduction Amongavarietyofbondingtechnologies,vacuum brazinghasbeenwidelyadoptedasareliablemethodfor joiningaluminumcomponents[1],whereintheAl Sialloys systemisrecognizedasthemostpopularfillermetals[2,3]. Althoughasoundjointcanbeachievedforcertainalumi… 相似文献
19.
分户供暖系统水力平衡影响因素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文分析了分户供暖系统中供回水温差、共用立农牧民比摩阻、系统重力作用压头及户内总阻力损失对系统水力平衡的影响,运用基尔霍夫定律分析了下供下回异程式双立管供暖系统的水力平衡状况,得出了在没有平衡调节装置的情况下,下供下回异程式双立管供暖系统更适用于分户供暖系统的结论,通过计算确定了分户供暖系统共用立管水力平衡的影响因素和平均比摩阻的范围。 相似文献
20.
自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为 总被引:1,自引:0,他引:1
通过磁控溅射法并借助有机高分子牺牲层,制备了具有不同调制结构的自支撑Ti/Al(调制比为1)纳米多层膜.采用脉冲激光诱发了纳米多层膜的自蔓延反应,确定了临界诱发能量密度.利用高速摄影法表征了自蔓延速度,采用SEM和TEM观察了纳米多层膜结构,利用差热分析仪和XRD分析了反应过程及产物.结果表明,纳米多层膜激光诱发临界能量密度(6~17 J/cm2)高于烧蚀临界能量密度.调制周期或周期数较小的纳米多层膜激光诱发所需的能量密度较小且自蔓延速度较高.但当调制周期接近或小于层间原子互溶区厚度时,临界能量密度和自蔓延速度的变化则有相反趋势.对于一定厚度的纳米多层膜,具有大调制周期和小周期数的调制结构对应的放热量大.随激光脉冲持续时间的延长,Ti/Al纳米多层膜的激光临界诱发能量密度呈现递减趋势,但最终趋于稳定.激光诱发Ti/Al纳米多层膜自蔓延反应生成单一的TiAl金属间化合物. 相似文献