故障诊断与预防

设备对于制造业企业来说,是生产产品、创造利润最基本也是最重要的工具之一。设备运行是否正常,能否按照要求进行生产,企业能否获取最大的投资回报率(ROI),是企业对生产设备最基本的要求。诊断技术是满足这一目标要求的重要技术手段。 运用先进的自动化技术对生产设备运行状况进行监测诊断,并且对设备的未来运行状态进行预测,那么在设备完全失灵或仅仅是性能下降的情况下,诊断技术可以有助于改变其运行方式,使其避免出现故障。通过应用诊断技术可提高机器的可靠性,降低维护成本,提高生产率和生产质量。     

钢球表面缺陷分析

表面有缺陷的钢球在使用过程中往往容易产生剥落,造成轴承的早期失效。采用金相、扫描电镜和能谱分析等方法,对GCr15钢制钢球表面缺陷的形成原因进行了分析。结果表明,钢球缺陷为发纹,是由于夹杂物分布于钢球表面形成的,为冶金缺陷。     

二效盐洗涤制取精制盐

本厂氯化钾生产过程中所得副产品二效盐氯化钠含量较高,本实验通过消水洗涤、滤液洗涤对二效盐进行洗涤,通过中试实验数据显示,经过三次洗涤的二效盐其分离盐的NaCl含量由原先的84.7%提高到了92.98%,达到了精制盐标准。     

高功率光纤激光器涂覆层切口热效应的研究

随着光纤激光器迅速发展,单根光纤导光功率的提高对光纤之间的熔接也提出了更高的要求。在光纤的熔接处理中,涂覆层切口处边界条件的变化导致光波泄漏,这种损耗会成为高功率光纤激光器热效应问题的一个因素。本文根据光波传导方向的先后将涂覆层切口分为前切口和后切口。首先理论研究了两种切口处的光模场分布,并分析了引起切口热效应的主要原因:前切口发热原因主要有波导结构突变导致模场不匹配引起损耗和涂覆层光波泄漏引起的损耗,因此切口形状有较大影响;后切口处损耗则是因为耦合损耗引起。其次,实验研究了几种涂层形状在前切口和后切口的发热特征和温度差异,绘制了前切口不同形状引起的漏光和后切口温度与涂覆层剥离长度的关系曲线。     

武汉城市圈的圈层聚散特征与引导策略研究

都市圈是实现大城市功能疏解与区域协同发展的主要地域层次。文章基于大城市地域的圈层结构特征及聚散规律,分析武汉城市圈三个圈层间人口、经济与城镇空间集聚与扩散的特征,揭示其发展阶段及未来关注重点。研究表明,武汉城市圈正从向心集聚阶段向整体集聚与近域扩散阶段过渡,尽管极化效应依然突出,但核心圈层的扩散效应已经凸显,圈层间的差异不断缩小。基于此,文章提出了圈层聚散规律视角下武汉城市圈的引导策略:核心圈层要吸聚外部资源、疏解非核心功能;紧密圈层强调跨界功能协同、交通一体化疏导与专业性综合新城吸纳;外围圈层要培育次级增长极、集聚发展特色化功能。     

信得过的产品——Made in Germany

对于我们中国消费者来说,德国的汽车——奔驰、宝马、奥迪,德国的光学产品——莱卡,德国的运动产品——阿迪达斯,德国的军工产品——克虏伯大炮等品牌非常熟悉,几乎所有制造业领域,都能买到德国品牌。德国制造似乎是“质量上乘”的标志。     

传统建材的智能化机遇

<正>智慧城市与智能建筑的快速发展,对传统的建材行业来说是巨大的挑战,也是一个干载难逢的转型机遇。例如看似与智能毫不搭界的混凝土,在其原有组分基础上复合智能型组分,让混凝工成为具有自感知与记忆的智能混凝士,它可以自我修复损伤与使用缺陷,极大节约了维护成本,也适应智能建筑的需求。玻璃是传统     

大功率CO2混合模激光束传输参数的精确测量

根据大功率 CO2 混合模激光束横截面强度分布的变化规律 ,任选两个横截面的强度分布 ,采用数值迭代方法 ,精确计算出混合模传输的光学参数。     

高功率光纤激光器中自相位调制的实验研究

利用主振荡功率放大(MOPA)结构高功率皮秒脉冲全光纤激光器,对高功率皮秒脉冲放大器中自相位调制(SPM)效应进行了实验研究。激光器种子源是自行搭建的半导体可饱和吸收镜(SESAM)被动锁模光纤激光器。为了抑制非线性效应,使用一个自制重频倍增器把种子脉冲的重频增加到328 MHz 后再放大。放大器部分采用三级放大结构,最终获得了中心波长为1 066.5 nm,3 dB 光谱线宽约为2.5 nm,平均功率为91W 的稳定皮秒脉冲激光输出。实验对光脉冲在放大的过程中自相位调制引起的光谱变化进行了研究。对激光器输出光谱的分析表明,随着功率的增大,高功率光纤激光器中自相位调制效应受到入射脉冲的初始啁啾和脉冲形状的影响程度也随着变大,与此同时还受到自陡峭效应的影响。     

探针扫描法快速测量半导体激光阵列Smile效应

为克服传统光学方法测量半导体激光阵列(LDA)Smile效应时存在的光学系统搭建精度要求高、测试人员素质要求高、后期数据处理繁杂测量时间长等缺点,通过用机械接触式台阶仪的探针扫描焊接后LDA芯片N面的方式,快速测量LDA的Smile效应,并将之与传统光学方法测量的Smile效应进行对比。结果表明,两者形态完全一致,差别小于1 m。用台阶仪测量LDA Smile效应耗时小于1 min。此方法能为芯片焊接工艺优化Smile效应提供快速反馈,可方便集成在大批量生产流水线中对LDA的Smile效应进行实时监测。