油脂选择性氢化催化剂的研制及氢化工艺条件的研究

通过对镍为主的催化剂配方的研究，获得了一个选择性和活性较优的氢化催化剂。用制得的催化剂对氢化工艺条件进行研究，建立了选择性指数（ＳＩ）与氢化温度（Ｔ）、氢气压力（Ｐ）及催化剂浓度（Ｃ）之间关系的经验方程。结果表明，通过配方提高镍基催化剂的选择性必须以牺牲活性为代价，而调节氢化工艺条件可改善催化剂的活性和选择性。     

用于圆片级封装的金凸点研制

介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究.凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺.同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究.对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平.     

200～1 100 nm光响应测试系统的研制

设计并制作了２００～１１００ｎｍ的光响应测试系统,该系统工作稳定可靠,并可消除光源拌动和突发性光源对测试的影响。     

低水峰值光纤、特种光纤的最新商用解决方案

作为全球预制棒、光纤和光缆解决方案领先的和主要的供应商,为推动这些产品的解决方案的商用化,特别是低水峰值预制棒、光纤解决方案的商用化,耐世隆不断在美国、瑞士和芬兰的研究与开发中心进行创新、开发新设备和工艺技术,在光纤需求量剧增的今天,为全球用户预制棒生产本土化提供了交钥匙的商用解决方案.     

MEMS圆片级封装用Cu-Sn低温键合机理与工艺研究

研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用.基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了用于测试的键合图形,并对设计的键合结构进行了流片实验.通过对圆片制作及键合等工艺的一系列优化,在250℃的低温条件下生成了熔点为415℃的金属间化合物,获得了良好的键合层.得到的键合样品剪切力强度值达到了GJB548B-2005标准的要求.研究表明,Cu-Sn等温凝固键合技术具有实际应用的潜力.     

浅谈本地网自动业务系统的设计思路

阐述了扩充本地网交换机操作端口的必要性,实现本地网固定电话业务的实时自动处理,详细阐述了如何利用PAD来扩展操作端口以及在交换机上实现的操作过程。     

玻纤增强复合材料冲击Hugoniot参数实验研究

在单级轻气炮上,对一种玻纤增强复合材料的冲击Hugoniot参数进行了实验研究。最高撞击速度为520 m/s,相应在靶中得到的最高撞击压力为2.815 GPa.压力测试采用锰铜计,PVDF产生的压电信号用于判读激波速度。由实验结果拟合得到了玻纤增强复合材料的Hugoniot线性关系和Grüneisen系数。     

LIBSVM回归算法在话务预测中的应用

话务量预测在工程规划建设中有重要的意义,但常用的预测方法总体准确率不高,而LIBSVM算法在解决回归问题上表现出优良的性能。本文以H市连续587天早忙时话务量样本作为LIBSVM模型训练,之后用60个样本点作为测试数据,验证LIBSVM模型的预测性能,并对结果进行均方误差和平均相对误差的指标评价分析。