SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗

利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-O.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Nj(Sn-O.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属问化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-O.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.

Abstract：

The micrestmcture of interfacial IMC and the consumption of Ni layer for SAC0307/Ni ( Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni ) soldered joint and SAOY307-0.05Ni/Ni (Sn-O. 3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Ni) soldered joint after aging at 180℃ were studied by scanning electron microscope( SEM ). The results indicated that the IMC layer of SAC0307/Ni and SAC0307-0.05Ni/Ni are both (Cu_(1-x),Ni_x)_6Sn_5 after reflow soldering. With the increasing of aging time, the thickness of IMC layer increases gradually, the type of IMC is not changed, but the chemical composition changes. The morphology of IMC is stormshaped and the thickness of IMC is much thinner when SAC0307 solder added 0. 05 % Ni is used. The consumption of Ni layer is nearly the same using both solders "after the first time reflow soldering, but the residual thickness of the Ni layer in SACO307/Ni solder is thinner than that in SAC0307-0.05Ni/Ni after aging for 384 h. So solders with a little Ni element can decrease the consumption rate of Ni layer effectively during aging, that is, the aging-resistant abihty of Ni pad is improved obviously.     

外补偿法改善永磁体温度稳定性的研究进展

本文介绍了外补偿法改善永磁体磁性能温度稳定性的工作原理,综述了近年来外补偿法的应用现状,以及外补偿法对Nd-Fe-B永磁体进行磁性能温度补偿的应用情况和研究状况,阐述了补偿设计中所需的关键材料磁温度补偿合金的合金成分和制备工艺方面的研究进展,提出通过外补偿法使Nd-Fe-B永磁体取代Sm-Co磁体的可能性,指出存在的主要问题是磁温度补偿合金的热磁性能达不到要求,缺乏配套的高性能耐腐蚀的Nd-Fe-B永磁体,磁温度补偿合金与Nd-Fe-B永磁体之间的匹配问题,以及相应的磁路设计、组合磁体的表征方法等.     

膜分离技术在加氢裂化装置低分气提浓制氢气中的应用

为提浓回收利用低分气中的氢气,中国石油长庆石化公司在加氢裂化装置上设置了Prism膜分离单元。标定结果表明,自2010年建成投产以来,Prism膜分离单元已连续稳定运行了4 a多;膜系统的实际处理能力为4 600~5 500 m3/h,比设计指标低1 500~2 400 m3/h;虽然产品氢(渗透气)中H2的体积分数只有约92%(比设计指标低约6个百分点),但完全能满足加氢裂化装置的用氢要求;氢回收率大于设计指标要求的88%。     

甲醇制低碳烯烃催化剂专利技术分析

对甲醇制低碳烯烃催化剂领域中国专利进行了检索,研究了我国在该领域的技术发展趋势、主要专利申请人、专利技术布局、专利法律状态等情况,重点分析了近年我国甲醇制低碳烯烃催化剂专利技术发展情况。     

黄河中游干旱特征初步分析

根据黄河中游夏半年各季干旱指数系列，分析了干旱发生频率及其变化特点。结果表明，黄河中游干旱发生概率较高，初夏和秋季发生干旱与否的比例大体是7：3，盛夏为6：4；1955年以来发生三季连续特旱的有1997年，而无三季连涝，只有两季连涝情况；干旱发生概率随年代递增，1986～2002年夏半年特旱、大旱出现概率是前期的3倍多，秋季干旱指数一直维持高值，基本没有秋汛。     

影响黄土丘陵区次降水泥沙输移比的水文要素

以桥沟小流域为研究对象,利用该流域不同地貌部位的野外径流场及沟道水文站网观测资料,计算了不同场次降水的泥沙输移比,较为系统地研究了影响桥沟流域次降水泥沙输移比的水文要素。结果表明:土壤前期含水量、流域的降水过程特征、洪峰流量、径流量、水流含沙量是影响次降水泥沙输移比的主要水文要素;提出了表示降水、径流、泥沙对泥沙输移比影响的表征参数,即降水峰现系数、径流侵蚀力和泥沙相对容重。     

酸催化甘油醚化合成甘油烷基醚反应的研究

以甘油和异丁烯为原料合成甘油烷基醚,考察阳离子交换树脂Amberlyst-15(dry)、Amberlyst-35(dry)、DFHS-6、分子筛H-Y(6)、ZSM-5(25)、H-Beta(15)及PTSA(对甲苯磺酸)等7种酸性催化剂以及催化剂用量、反应温度、搅拌转速、甘油/异丁烯摩尔比、反应时间、反应压力对反应的影响。结果表明,最佳催化剂为Amberlyst-35(dry),最佳工艺条件为:反应时间5 h,反应温度90℃,甘油/异丁烯摩尔比1∶4,反应压力3 MPa,搅拌转速500 r/min,催化剂用量为甘油质量的7%。在此条件下,甘油转化率可达96.4%,醚类化合物收率达77.4%。     

4-(2-噻唑偶氮)-6-甲酰基-间苯二酚光度法测定铅

研究了新显色剂4-(2-噻唑偶氮)-6-甲酰基-间苯二酚(TARF)与铅的显色反应的条件.在pH值为7.5～8.0的硼砂-盐酸缓冲溶液介质中,TARF与Pb(Ⅱ)形成稳定的摩尔比为1:1的紫色配合物,最大吸收波长在565 nm处,表观摩尔吸光系数为1.62×104L/(mol·cm),Pb(Ⅱ)在0～3.2 μg/mL范围内遵守比耳定律.在一定掩蔽剂的作用下,试剂可用于测定环境水质标准样品中铅的测定.     

三峡永久船闸阀门段廊道水力学数值模拟

本文采用标准双方程紊流模型数值模拟了三峡工程永久船闸阀门启闭过程中，门井段流场的动态变化过程，并对数值模拟结果进行了动态演示。数模结果表明顶扩方案水流在阀门后及门井中形成回流，阀门开度越小，则门后回流区范围越大；而底扩方案在跌坎后形成三角形的强回流区，阀门后形成范围较大的椭圆形回流区，门井中也会产生回流，但流速相对较小。数值模拟结果与物理模型试验结果进行了对比，表明该数学模型可以较高精度地模拟出阀门井段流场，获得各节点的水力学参数如流速及水头值。将数模软件研究与计算机可视化技术相结合，使该数模计算成果能够直接为工程设计和施工服务，在永久船闸的冲泄水方案制定中，起到辅助决策的作用。     

一种应用于LDO的CMOS误差放大器设计

采用0.6μm标准CMOS工艺,设计并实现了可作为LDO内部误差放大器使用的一种宽工作电压范围单电源CMOS误差放大器,该误差放大器具有较大的工作电压范围(2.5V～6.5V),而且对工艺参数不敏感,尤其对温度。模拟结果表明:在2.5V～6.5V工作电压范围内,共模输入范围为0.7V～1.465V,差模输入范围为±2.5VT,开环电压增益为AV≈75dB,相位裕度Φ≈65°,单位增益带宽GB≈9.4MHz,共模拟制比CMRR≈74dB,电源拟制比SPRR≈97.5dB,转换速率Sr≈18V/μs。