ISO标准与AWS标准破坏性试验的对比分析

焊接工艺评定过程中需要根据不同的应用标准制定不同的破坏性试验方案,而不同的标准下制定的破坏性试验必定存在异同.以海洋钢结构中常用钢种D36 - Z35为例,从破坏性试验方案的制定、试验数量的选择与试验方案的执行等方面比较了国际标准和美国钢结构标准下破坏性试验的异同,为以后更进一步的工作奠定了基础.     

银行无线网络组网及安全研究

随着无线通信技术的快速发展,无线网络的安全性和可靠性不断提高,国内商业银行开始使用3G、GPRS等无线网络,将自助设备部署在高档社区、社区小型商业设施及距离较远的村庄内,使用无线网络进行线路备份也成为商业银行主要选择。本文通过对主要无线技术的分析,提出商业银行组建无线网络的基本原则及安全措施。     

麦盖提斜坡西段奥陶系岩溶储层分布特征及勘探意义

麦盖提斜坡在石炭系和泥盆系已发现油气藏和油气显示。近期发现奥陶系潜山成藏条件优越,是一套潜在的含油气层系,勘探意义较大。奥陶系具备形成规模性油气藏的油气源条件;二维、三维地震的精细标定、联合解释及预测分析表明奥陶系鹰山组潜山岩溶储层发育;奥陶系鹰山组古岩溶潜山与上覆柯坪塔格组下段泥岩构成良好的储盖组合;在麦盖提斜坡由北倾向南倾构造格局发生调整的过程中一直处于油气运聚的有利部位,油气运聚匹配关系较好。     

塔里木盆地早、中寒武世古地理与沉积演化

基于二维地震剖面精细解释,结合最新钻井地质资料分析,在构造控沉积的指导思想下,对塔里木盆地早、中寒武世岩相古地理及沉积演化进行研究。塔里木盆地早寒武世构造古地理整体呈现“中间高、南北低”的隆-坳格局,巴楚隆起-塔中隆起东部一带发育近东西向展布的同沉积古隆起,往北和往西南方向由隆起向坳陷逐渐过渡。早寒武世玉尔吐斯组沉积期塔里木盆地为以深水陆棚为主的缓坡沉积,由中央古隆起向南北两侧依次发育潮坪相、斜坡相和深水盆地相;早寒武世肖尔布拉克组沉积期塔里木盆地为具有一定台地性质的碳酸盐岩缓坡沉积,由中央古隆起向南北两侧依次发育内缓坡、中缓坡、外缓坡和盆地相,外缓坡在地震资料上可见典型前积反射特征,反映为远端变陡的缓坡。研究证实了塔里木盆地早寒武世中央古陆的存在,并初步厘定了早寒武世玉尔吐斯组和肖尔布拉克组沉积期古陆及相应的沉积相带展布。通过构造-沉积演化分析,首次明确了塔里木盆地早寒武世并没有形成真正意义上的碳酸盐台地,而是受整体上南北分异的隆-坳构造格局控制的缓坡沉积模式,至中寒武世中西部大台地才逐渐形成。     

小煤柱沿空掘巷支护控制实践的研究

根据大同煤矿集团同忻煤矿8305工作面5303巷道地质条件,研究了小煤柱沿空掘巷合理支护参数。现场实测结果表明,优化后的支护参数能够满足工作面安全掘进需要,为同类型小煤柱沿空掘巷提供相应的参考。     

试论建筑设计方案审查的规划管理

本文通过笔者的工作经验来探讨强化建筑设计方案规划审查的必要性和作用,及其审查内容和审查方法。     

多晶硅X型压力传感器

本文介绍了多晶硅Ｘ型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的Ｘ型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较，两者均吻合较好，对于经受住２．５倍过载的０￣６ＭＰａ的多晶硅Ｘ型压力传感器，灵敏度约为０．７ｍｖ／ｖ／ＭＰａ，线性度优于０．５％ＦＳ。     

基于可变阈值和过零检测的四声道气体超声波流量变送器

针对四声道气体超声波流量计,提出基于可变阈值和过零检测的数字信号处理方法,快速、准确定位回波信号,提高系统抗干扰能力。设计了集中采集-集中处理数据的工作模式和双发双收的收发方式,采用FPGA和DSP双核架构,研制了四声道气体超声波流量变送器。利用FPGA擅长并行处理和复杂逻辑控制的优势,实现换能器双发双收、高速DAC和ADC的驱动控制以及数据存储,完成信号的集中采集;利用DSP擅长数字信号处理的优势,实时实现数字信号处理方法,完成信号的集中处理。气体流量标定实验结果表明:研制的四声道气体超声波流量计满足0.5级精度相关技术指标的要求。     

无人机倾斜摄影技术测绘大比例尺地形图的可行性研究

随着社会的进步,各种高新科技逐渐应用到人们的生活中,无人机倾斜摄影技术就是众多高新技术中的一种,通过相关科研人员的不懈努力,无人机的功能逐渐变得多种多样,广泛应用于各个行业。在测绘大比例尺地形图的过程中,无人机倾斜摄影技术得到广泛应用,并且解决了传统大比例尺地形图测绘中效率低下、准确率低和周期长的问题,该文主要对无人机倾斜摄影技术进行叙述,然后对该技术中三维模型的形成流程和相应应用要点进行叙述和总结。     

三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究

采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作.BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装.但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导致可动部件粘连,器件失效.通过控制BCB厚度、增加BCB阻挡槽解决了可动部件粘连问题,制作了三层硅结构的加速度敏感芯片.样品漏率小于1.0×10-10pa.m3/s,键合剪切强度大于20 MPa,能够满足航天、工业、消费电子等各领域的应用需求.