CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟

基于蠕变模型构建 Sn3.9Ag0.6Cu 和 63Sn37Pb 钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力-应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu 焊点的应力应变总是小于 63Sn37Pb 焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下 Sn3.9Ag0.6Cu 焊点具有较高的疲劳寿命.

Abstract：

The constitutive equation of Sn3. 9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb were established based on creep law, and the stress-strain distribution of soldered joints in copper column grid array (CuCGA)devices was analyzed under the loadings of different temperature cycles. Results indicate that no matter how the change of temperature cycle range, the maximum creep strain is located in the soldered joint where the location from the device center is foremost, in which the stress concentration is found and cracks appear, therefore, the comer soldered joint is the most fragile area in the whole device.Creep strain of Sn3.9Ag0. 6Cu soldered joints is smaller than that of 63Sn37Pb soldered joints. Low er stress and creep strain are exhibited for both Sn3.9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb when the temperature cycles range is shortened. Sn3.9Ag0.6Cu soldered joints show higher thermal fatigue life than 63Sn37Pb soldered joints under the same temperature cycle.     

椎间盘内电热疗法治疗椎间盘源性腰痛的实验研究及临床应用

目的评价椎间盘内电热疗法(IDET)治疗椎间盘源性腰痛的安全性及临床疗效.方法动物实验选用家猪2只,选择L3-4、L4-5椎间盘全麻下行标准IDET治疗,术后即时、1、2周分别行MRI检查,于术后1、2周分别各处死1只动物,行大体及组织病理检查.临床应用选择慢性椎间盘源性腰痛患者23例(总计29个椎间盘,病变范围在L2-3～L5-S1),进行IDET治疗.采用视觉模拟疼痛评分(VAS,0-10)作为疗效评价指标,对术前、术后1周及术后3个月评分进行统计学分析.结果 2只家猪4个椎间盘成功建立标准IDET模     

根据泥岩压实探讨我国东部中新生代含油盆地类型和油气关系

沉积盆地的沉积物,随着自身的加厚和深埋,上覆负荷的增加和地温的升高,沉积物必将发生压实作用和固结作用。在这种成岩作用下,沉积物中的岩石矿物类型、岩石密度、孔隙度和渗透率等也将发生一系列的物理化学变化。本文主要根据泥岩压实及有关资料探讨盆地或坳(凹)陷的有关机制、类型和油气关系。     

基于AutoCAD的智能化服装结构制图技术的探索

针对服装CAD中手工制图和参数化制图两种模式所存在的问题,提出智能化服装结构制图思路,对智能化服装制图的功能和实现途径进行了技术分析,在此基础上,根据AutoCAD的VisualLISP二次开发工具的技术条件,形成智能化服装结构制图程序的开发原理和技术路径,通过具体的技术研究开发出能够进行记忆式手工绘图、自动化信息处理和参数化制图和修改的服装智能化制图程序,该程序在服装原型绘制和修改的具体应用中得到验证,实现了服装智能化制图的功能目标     

CGG—335平面环氧光弹材料的研制和应用

本文主要讨论了在以环氧树脂为基材的平面光弹材料CGG—335的研制中,添加剂A和工艺条件对材料性能的影响。试验结果表明,该材料光学灵敏度高(室温条纹值一般为10kg/cm·条,最高为12.5kg/cm·条,冻结温度下的条纹值≤0.30kg/cm·条),透明度好(透光率≥90%),加工性能良好。本文还对该材料的应用及脱模剂的选择作了介绍。     

计算机汉字信息输入——笔形编码法通过鉴定

一九八○年一月廿八日至二月一日由北京师范大学、天津市科学技术委员会和中国科学院计算技术研究所联合召开了“计算机汉字信息输入——笔形编码法鉴定会”,应邀参加鉴定会的有:国家科委,国家经委,中国文字改革委员会和有关科研,教学、应用等单位的领导,从事汉字编码信息、计算机等方面的专家教授及科技工作者共七十人。     

面向网络突现计算的生物网络通信机制

根据生物网络中自适应性、可调整性和生存性等突现行为的要求,利用RMI-ⅡOP技术设计了一种生物网络通信机制,并给出了生物网络中生物实体和生物群落等生物组件之间的通信模型.基于这种通信机制,可突现复杂的、期望的网络服务和应用.同时,这种通信架构也为分布式网络组件对象调用的实现提供了一种新的思路.     

低电压下静电力驱动的数字微流控芯片

设计并制作了一种基于静电力驱动的数字微流控芯片,用于构建芯片实验室。介绍了静电力驱动原理和芯片制作工艺流程,搭建了驱动检测实验平台。该芯片采用硅作衬底,氧化硅作绝缘层,TiW/Au为驱动电极阵列,氮化硅作介质层,碳氟聚合物为疏水层。由于采用开放式的结构,只需单层共平面控制电极,简化了工艺流程,优化了器件结构;而驱动电极阵列嵌入在氧化硅中,改善了减小介质层厚度时介质层对金属的台阶覆盖性,减少了电极边沿突起引起的边界击穿。另外,采用较薄的高质量介质层和疏水性能好的疏水膜层,大大降低了液滴驱动电压。实验显示,在20V驱动电压下,该工艺可实现液滴按程序设定方式在二维平面内流畅运动,最大运动速度达96mm/s。提出的芯片制作工艺简单,与IC工艺兼容,可应用于生化分析芯片实验室系统。     

SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状

SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一.其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素.综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规...     

高频电源频发故障原因分析及采取措施

作为电除尘核心部件之一的高频电源,其运行可靠性直接影响烟尘的排放浓度。介绍了某电厂完成高频电源冷却方式和机组超低排放改造后面临的高频电源频发故障情况,分析了其原因并提出了防止积灰、消除凝露及改变冷却方式等处理措施,降低了设备故障率,提高了高频电源运行的可靠性。