林窗面积对连香树幼苗生长及生物量分配的影响

【目的】为有效保护连香树资源、人工促进连香树群落天然更新和种群形成,探索林窗面积变化对幼苗生长及生物量分配的规律。【方法】以连香树幼苗为材料,通过设置2种林窗面积和林下环境,研究林窗面积对连香树幼苗生长及生物量分配的影响。【结果】不同处理连香树幼苗地径和高呈现极显著差异。小林窗下连香树幼苗高生长和地径生长最大,分别是大林窗和林下处理的108.15%、284.86%和109.13%、197.12%。连香树幼苗在不同处理下叶片形态性状、总生物量以及各营养器官生物量均达到显著水平(P<0.05),其总生物量大小依次为小林窗>大林窗>林下,小林窗单株总生物量分别比大林窗和林下增加134.14%和860.35%。【结论】连香树在幼苗期适宜在光照强度相对较弱的环境下生长,小林窗环境下连香树幼苗生长迅速,生物量分配均衡,苗木竞争力强,有利于幼苗天然更新。     

上海某体育馆消防排烟系统性能化设计分析

本对上海某体育馆场地和观众席消防排烟系统进行了性能化设计分析——设计合理的火灾场景、对烟气羽流的控制计算和安全疏散的判定，确定了采用空间填充法的可行性。     

手工识别和清除木马秘技

本马是一种基于远程控制的黑客工具,具有隐蔽性和非授权性,一旦你的电脑中了木马,就会被木马的主人所控制,你的电脑也毫无秘密可言。黑客可以远程连上你的电脑,盗窍硬盘上的文件,远程监控你的所有操作,窍取上网帐号、游戏帐号,甚至网上银行帐户密码,而你还蒙在鼓里呢！因此木马的危害要比病毒大得多,如何手工杳杀木马目前已成为现代电脑玩家的必备技能。     

细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究

通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别。针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果。     

紫铜垫板对氩弧焊接双面成形的影响

在壁厚3～5 mm的不锈钢管道环缝焊接中,由于管道内部空间狭小,焊缝反面清根较为困难,一般都采用氩弧焊接,以达到双面成形的目的。按照以往的经验通常要在管道内充氩气保护,防止外来空气进入管道内部,影响反面焊缝成形。焊接完工以后,管道内部气体无法回收,增加了制造成本。现在采用紫铜作为垫板,缩小反面保护空间,减少反面保护气体的体积,在保证焊缝内部质量的同时,大幅度降低制造成本。     

提高搪瓷无硼钛白釉白度和光泽的探讨

在瓷釉中,B_2O_3既是典型的基体剂,又是良好的助熔剂,它以[BO_4]四面体和[BO_3]三角体存在于瓷釉中,具有降低瓷釉熔体的表面张力;与难熔原料混熔生成低共熔体,降低瓷釉的熔融温度和粘度等特性。在硼原料短缺时,日用搪瓷可以使用少含硼或无硼的瓷釉。一般采用P_2O_5、ZnO、Na_2SiF_6和硅钛酸钠V_(26)(含37％Na_2O,39％TiO_2和30.3％SiO_2)代替B_2O_3,同样能够获得较理想的配方。     

稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响

稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能。结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果,综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响,阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状,为该钎料的实际应用提供数据支撑,分析过量稀土元素对无铅钎料表面锡须的影响,探讨锡须的生长机制及潜在的问题,最后综合评述含稀土无铅钎料在研究过程中存在的问题以及相应的解决措施,为含稀土元素无铅钎料的研究和应用提供理论依据。     

FCBGA元器件焊点可靠性的有限元分析

采用有限元法分析FCBGA(flip chip ball grid array)器件焊点可靠性,采用统一型粘塑性Anand本构方程研究了Sn63Pa37合金的力学行为.结果表明,应力集中区域为器件芯片边缘拐角焊点的上表面.应力时间历程处理发现:应力随时间呈周期性变化,曲线有明显的应力松弛现象和累积迭加的趋势.对三种不同球状焊点尺寸器件的研究结果发现,球状焊点尺寸为0.4 mm×0.28mm时,焊点应力最大,0.46 mm×0.34mm焊点次之,0.52 mm×0.4mm焊点应力最小.基于塑性应变能分析的结果亦与上述变化趋势相同,且与实际应用器件的试验数据变化趋势一致.