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对固溶态Ti-B20合金进行70%压下量的冷轧变形,然后在800℃下进行不同时间的退火处理。采用电子背散射衍射(EBSD)技术和X射线衍射(XRD)研究了Ti-B20合金冷轧板材在退火过程中的静态再结晶行为和力学性能演变。结果表明:在退火过程中,合金的再结晶晶粒优先在晶界处和变形带处形核,导致退火初期组织不均匀;随退火时间的延长,晶粒逐渐等轴化,几何必要位错(GND)密度逐渐减小并趋于稳定,抗拉强度逐渐降低,而伸长率逐渐增加;在退火30 min后,Ti-B20合金冷轧板材的抗拉强度和伸长率分别为828 MPa和23.9%。合金再结晶体积分数与退火时间之间的关系可用Johnson-Mehl-Avrami-Kolmogorov(JAMK)方程来描述(X800=1-exp(-0.26×t0.74))。 相似文献
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为了研究钎后扩散处理对Ag Cu28共晶钎料真空钎焊紫铜接头组织和性能的影响,进行了800℃钎焊无扩散、钎后770℃扩散45 min的薄壁管-板接头钎焊试验。利用扫描电镜、能谱分析、显微硬度等分析测试手段,对比分析了两种钎焊接头的组织和性能。结果显示:钎焊接头组织为银基、铜基固溶体及铜银二元共晶,钎后扩散处理的钎料中心区较未扩散的明显变窄,且界面区呈波形生长,固溶体增多,铜银二元共晶逐渐减少。从母材区、界面区到钎料中心区,显微硬度依次减小,且经过钎后扩散处理,钎料中心区显微硬度增加。 相似文献
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为了研究6061铝合金板的精密焊接工艺,进行热输入量小的冷弧焊工艺研究。通过金相分析、力学性能试验和SEM、EDS研究了铝合金冷弧焊焊接接头的金相组织、力学性能和断口形貌特征。结果表明:在脉冲电流40 A、钨极长度在2 mm~3 mm、焊接倾角75°左右、氩气流量8 L/min时,得到最佳成形接头;接头熔合区组织主要为等轴晶和树枝状晶,热影响区为粗大的柱状晶且有长大趋势,母材区呈纤维状沿着轧制方向晶粒被拉长;熔合区和热影响区的硬度均低于母材的,熔合区硬度最低,有裂纹和气孔的部位硬度显著降低;焊接接头的拉伸强度低于母材的;焊接接头的拉伸断口断面上分布少量的韧窝且尺寸较小,有些呈河流状,分析可知断裂类型为韧脆混合型断裂。 相似文献
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为了满足集成式陀螺芯片对高精度质量块的要求,该文采用电子束镀膜(EBPVD)工艺代替传统的电镀工艺,在石英微机械陀螺芯片音叉端部制作了厚约2μm的质量块,并对质量块厚度均匀性、对准精度一致性及膜层附着力进行了研究。首先,通过调整镀膜高度和角度以满足厚度精度要求;其次,为了保证对准精度,设计了掩膜夹具和位置调整夹具;最后,通过实验确定了最佳镀膜参数。此外,对制作的质量块进行了激光修调实验,经过修调后,陀螺机械耦合误差信号的幅值从初始的301.0 mV降至17.6 mV。 相似文献
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