基于PMC基底与PBG覆层的新型微带天线的研究

从结构紧凑且方向性高的目的出发,设计了一种既有完全磁导体（PMC）基底又有光子晶体（PBG）覆层的新型电磁晶体贴片天线,用全波模拟方法研究了该新型天线的输入回波损耗、辐射方向图、增益和方向性系数等性能,模拟结果表明,加入PMC结构和PBG覆层以后天线的方向性得到了很大的提高.PMC基底结构将天线的方向性系数由原来的7.0 dB提高到10.16 dB,PBG覆层结构则将天线的方向性系数提高到13.7 dB,既有PMC基底又有PBG覆层结构的新型电磁晶体天线的方向性系数被进一步提高到了14.3 dB,接近于具有相同尺寸和工作频率的天线的理论极限（14.6 dB）.     

支盘桩承载力的提高机理及计算公式研究

文章介绍了挤扩支盘桩与等直径钻孔灌注桩的不同,从桩顶荷载的传递方式、支盘的挤密作用、桩侧摩阻力的贡献和桩端阻力的沉降硬化等4个方面分析了挤扩支盘桩极限承载力提高的机理,并在研究影响支盘桩极限承载力因素的基础上,改进了挤扩支盘桩的极限承载力估算公式,使其更加符合工程实际情况。     

氢氧发动机真空点火及高空模拟试验

上面级氢氧发动机的真空点火与起动过程是一个复杂的动态过程,与地面相比,由于受真空环境的影响,发动机推进剂预冷、充填、雾化与燃烧等一系列物理和化学过程将发生很大变化,存在海平面试车无法考核的技术盲点,影响发动机工作可靠性。因此,国内外对上面级氢氧发动机均进行过广泛而深入的高空模拟试验研究,以考核和验证发动机真空点火、起动的可靠性,其中以J-2发动机开展的高空模拟试验最具代表性。     

电动汽车充放电模式对电网日负荷的影响

根据传统汽车的行驶特性,分析各类电动汽车充电行为的影响因素,考虑在3种充放电模式下电动汽车的充放电方式、电池特性、充放电时间及充电成本等因素,建立基于蒙特卡罗模拟法的规模化电动汽车在不同充放电模式下的日负荷模型. 分析结果表明,电动汽车无序充电会导致电网峰谷差率增加,单向有序充电则可在一定程度上实现“填谷”目标,而双向有序充放电模式下的电动汽车负荷可以更好地平抑电网负荷波动,缓解电力紧张,并给用户带来一定的经济收益.     

计算机网络安全与防范讨论

随着计算机应用范围的扩大和互联网技术的迅速发展,计算机信息技术给人们的生活带来诸多方面,同时也带来来自网络的众多安全隐患。分析影响计算机安全的主要原因,针对目前常见的网络安全隐患提出有效防范网络安全措施。     

带有根部间隙的压气机静子通道流场测量

为了研究静子根部间隙对压气机性能的影响,设计了4支不同长度的“L”形五孔探针和1支四孔探针。通过位移机构移动上述探针,对某双级低速轴流压气机在不同流量工况下的5个不同轴向位置的静子通道截面流场进行了实验测量。实验结果表明,在最大流量和近失速工况下,根部间隙引起的泄漏流和叶尖处的角区分离流与主流的掺混始终是造成静子通道内 总压损失的主要原因。随着进口流量的减小,泄漏流和角区分离的起始位置将更靠近通道进口。     

基于钙链制氢的双流化床气固流动特性

钙链制氢是一项新颖的制取富氢合成气技术,由此设计并搭建了一套双流化床反应器,该反应器由气化反应器、煅烧反应器、碳酸化反应器、旋风分离器、立管和流动密封阀组成。采用两种不同粒径的白刚玉,研究了该双流化床反应器的气固流动特性,研究了物料总量、颗粒粒径、L阀、气化反应器和煅烧反应器的风速对固体流率的影响,固体流率随着L阀和气化反应器风速的增加而增加。同时研究了L阀风量与固体流率之间的关联式,通过量纲分析和多元线性拟合,得到了它们之间的回归方程,研究结果表明：实验结果和拟合结果吻合得比较好,可以较好地反映L阀风量与固体流率之间的关系。     

调频带外谐波智能检测系统

本文介绍一套自行研发的调频带外谐波智能检测系统的结构和原理.该系统具有调频带外谐波干扰检测、三阶互调检测、调频及带外信号接收等功能,实现了对调频发射机带外杂散情况的实时监测.     

LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析

引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板在微波多芯片组件中使用广泛,相对于电镀纯金基板,该基板上金焊盘楔形键合强度对于参数设置非常敏感。文章进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度、劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。     

高精度微带板制作工艺研究

通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽度公差≤± 0 .0 1mm ,且满足电讯设计指标的高精度微带板。