积层用绝缘层材料

概述了积层用绝缘层材料ABF系列干膜和 AE-2500油墨,具有优良的镀层剥离强度。     

改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂

概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。     

Sn—Zn系无Pb焊料

概述了熔点199℃和接合可靠性优良的Sn-Zn-Al无Pb焊料。     

积层板各种制品

本文概述了NEC开发的积层板各种制品及其应用领域,适用于高性能和小型轻量化的电子机器的高密度安装.还概述了积层板的今后课题.     

纳米焊膏与21世纪电路安装技术

概述了低温烧结型纳米胶的特性和应用纳米胶形成细线化图形的工艺。     

封装用基板材料

随着电子机器的小型轻量化PCB上搭载的LSI封装也日益要求小型化取代过去的QFP的塑料BGA具有容易安装安装面积小和电性能等特性需求量正在日益增加BGA多用于PCB上要求适合于各种形态的PCB材料本文就制昌工业(株)开发的适应于各种用途的材料加以叙述     

可印刷电子技术（5）

概述了应用高功能厚膜印刷工艺形成结构元件和光学元件。     

可印刷电子技术（4）

概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入元源元件（RCL）。     

利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性

概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。     

镜制品化学镀银

1　前言含有硝酸银的银氨溶液与含有葡萄糖酸钠、山梨醇、酒石酸等还原剂和ＮａＯＨ等强碱性物质的还原性溶液接触玻璃基板时 ,就会在玻璃基板上发生化学镀反应而析出银镀层。但镀银效率较低 ,难以形成均匀致密、结合力好的镀银层。鉴于上述状况 ,本文就镀银效率高 ,均匀致密性、耐蚀性、附着性和反射像精密性等性能优良的化学镀银工艺加以叙述。2　工艺概述化学镀银液是由含有ＡｇＮＯ3的银氨溶液为一组份溶液 ,含有葡萄糖酸钠、山梨醇、葡萄糖、酒石酸、甲醛等还原剂和ＫＯＨ、ＮａＯＨ等强碱性物质 ,作为化学镀银的另一组份溶液。其特征…