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印制板浸镀Sn－Pb合金 总被引：1，自引：1，他引：0
开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。 相似文献
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概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中（313K,90％RH,168h）以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层（0002）取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。 相似文献
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概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术：电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。 相似文献
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概括了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ系合金工艺，可以获得高锡含量的Ｎｉ－Ｓｎ系合金镀层，适用于电子元器件引线、磁性记录介质和印制板等电子部件。 相似文献