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81.
此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。  相似文献   
82.
蔡积庆 《表面技术》1996,25(2):46-48
概述了含有Cr和Fe族金属的高耐蚀性镀Zn钢板电镀工艺,其特征在于镀液中含有香草醛及其衍生物和阳离子聚合物作为Cr析出促进剂。  相似文献   
83.
光电印制板的制造和特征   总被引:1,自引:1,他引:0  
蔡积庆 《印制电路信息》2006,88(11):15-19,34
概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。  相似文献   
84.
概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。  相似文献   
85.
航天应用中的镀金工艺蔡积庆(南京无线电八厂,210018)1前言由于宇宙飞船和人造卫星等宇宙飞行器的发射费用耗资巨大,所以在设计和建造时必须千方百计地减轻构件质量,提高有效负载能力和燃料装载质量,以求最大飞行寿命。由于铝、镁、钛及其合金和不锈钢等金属...  相似文献   
86.
孔金属化印制板直接电镀工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   
87.
概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板。介质常数为50~250,导磁率为50~100以上,适用于低成本的埋入微型无源元件。  相似文献   
88.
概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。  相似文献   
89.
概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。  相似文献   
90.
概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。  相似文献   
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