全文获取类型
收费全文 | 12898篇 |
免费 | 814篇 |
国内免费 | 482篇 |
专业分类
电工技术 | 951篇 |
综合类 | 891篇 |
化学工业 | 1607篇 |
金属工艺 | 780篇 |
机械仪表 | 1005篇 |
建筑科学 | 1397篇 |
矿业工程 | 775篇 |
能源动力 | 301篇 |
轻工业 | 1290篇 |
水利工程 | 627篇 |
石油天然气 | 498篇 |
武器工业 | 121篇 |
无线电 | 1053篇 |
一般工业技术 | 992篇 |
冶金工业 | 500篇 |
原子能技术 | 157篇 |
自动化技术 | 1249篇 |
出版年
2024年 | 118篇 |
2023年 | 379篇 |
2022年 | 403篇 |
2021年 | 379篇 |
2020年 | 363篇 |
2019年 | 480篇 |
2018年 | 481篇 |
2017年 | 247篇 |
2016年 | 297篇 |
2015年 | 334篇 |
2014年 | 786篇 |
2013年 | 565篇 |
2012年 | 651篇 |
2011年 | 644篇 |
2010年 | 609篇 |
2009年 | 544篇 |
2008年 | 618篇 |
2007年 | 600篇 |
2006年 | 551篇 |
2005年 | 490篇 |
2004年 | 403篇 |
2003年 | 410篇 |
2002年 | 402篇 |
2001年 | 367篇 |
2000年 | 310篇 |
1999年 | 315篇 |
1998年 | 235篇 |
1997年 | 222篇 |
1996年 | 228篇 |
1995年 | 208篇 |
1994年 | 187篇 |
1993年 | 153篇 |
1992年 | 129篇 |
1991年 | 126篇 |
1990年 | 135篇 |
1989年 | 115篇 |
1988年 | 86篇 |
1987年 | 79篇 |
1986年 | 79篇 |
1985年 | 76篇 |
1984年 | 61篇 |
1983年 | 64篇 |
1982年 | 58篇 |
1981年 | 63篇 |
1980年 | 38篇 |
1979年 | 24篇 |
1978年 | 20篇 |
1959年 | 9篇 |
1958年 | 7篇 |
1956年 | 9篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
161.
针对热固性塑料再资源化困难的问题,提出了热固性塑料机械力化学法回收的工艺流程,对热固性酚醛树脂进行超细粉碎回收,分析了机械力对酚醛树脂物化性质的影响,将再生粉末和聚氯乙烯按照比例混合后模压成再生板材,并对再生板材的表面形貌和力学性能进行表征测试。结果表明,粉碎腔内流场处于紊流状态,颗粒间相互混掺,运动无序且应力场分布不均,材料受到反复的挤压、摩擦、冲击等形式的机械力作用,产生的内应力使部分交联键发生断裂,材料恢复了部分塑性成型的能力,回收的再生粉末颗粒和聚氯乙烯之间有较强的结合力,制备的再生板材具有较好的力学性能,其拉伸强度为3.78~19.02 MPa,弯曲强度为11.72~36.85 MPa,可以实现较为理想的回收再利用。 相似文献
162.
Cu基块状非晶晶化过程的微区变形及力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
在玻璃转变温度以下选择350、400、475及600 K进行1 h的等温退火,用纳米压痕仪、扫描电镜等研究Cu基块状非晶晶化过程的力学性能及变形。Cu基块状非晶在纳米压头作用下体现弹-塑性变形方式,载荷—位移曲线和压痕周边多重剪切带的特征证明了塑性变形的存在。350 K退火试样具有较大的压痕硬度HV和弹性模量E值及较小的塑性变形量dn值;400 K退火后,HV和E值显著减小,dn值明显增大;475 K退火后,有少量晶体相析出,但合金以非晶的特性为主,HV和E值继续减小,dn值继续增大;600 K退火后,晶体相进一步长大和析出,其固溶强化和弥散强化使合金的HV和E值有所增加,dn值略有减小。对塑性变形机理进行了初步分析。 相似文献
163.
0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope… 相似文献
164.
采用 EAM多体势的分子动力学模拟表明,Ni中固溶的氢能使裂尖发射位错的临界应力强度因子KIe(θ=45°)从 1.00 MPa·m1/2降为 0.90MPam·1/2;使 KIe(θ=70°)从 0.82 MPa>·m1/2降为 0.70 MPa·m1/2,即氢能促进位错的发射 另外 氢能使(111)滑移面上的 Griffith裂纹解理扩展的临界应力强度因子KIG(θ=0°)从 1.03 MP·am1/2降为0.93 MPa·m1/2、即氢使(11)面的表面能下降 γ111(H)=0.82θθγ111;从而促进位错的发射 透射电#(TEM)原位观察表明,在氢致裂纹形核之前氢就能促进位错的发射和运动。 相似文献
165.
166.
以微米级(14/μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol~10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%~82.2%IACS.硬度为84.5~89.2HV0.2,抗拉强度为243.3~166.6 MPa,伸长率为50.6%~23.0%;5vo1%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn 6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 相似文献
167.
嘉兴发电厂二期工程化学补给水系统两套板框式316不锈钢加热器在短时间内相继损坏失效,在对换热器运行条件、失效宏观特征、腐蚀产物特征和材料化学成分的分析后,得出了应力腐蚀破裂的结论,并提出了相应的防范措施。 相似文献
168.
前言长期以来,金相组织定量分析一直是一项相当繁复的工作。过去那种全硬件大型图像系统价格昂贵,能够分析的项目少,用户根本无法进行第二次功能开发。因此该类图像系统只能用在一些专门研究上,而生产中的金相检验还只能仍然停留在50年代的水平,这就愈来愈不能适应产品质量及金柑分析技术水平的提高和发展。 80年代以来,随着光栅扫描图形显示器的广泛使用及计算机图形学、模式识别和图像处理技术的发展,图像分析系统已由专门设计的全硬件大型图像系统,发展到以微机为主配上标准制式的摄像机,专业化图像帧存板及图像协处理器等组成的微机系统,并 相似文献
169.
170.
网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式,它给制造业这一传统行业带来了全新的发展,并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构,通过B/S与C/S的比较,着重讨论了B/S的特点,最后给出了一种在Web环境下,采用浏览器/服务器(B/S)模式的网络化制造系统实例。 相似文献