Fe对NiAl金属间化合物光束堆焊层成形及组织结构的影响

采用X射线衍射、SEM、EDS等分析方法，研究了铁元素对光束堆焊合成NiAl金属间化合物层的成形和组织结构的影响规律。结果表明，光束堆焊镍铝混合粉制备NiAl金属间化合物层时，NiAl的高熔点导致堆焊层成形困难。在镍铝混合粉中加入适量铁粉（11at％～28at％）可以降低堆焊合金体系的熔点、改善堆焊层成形。随着铁粉加入量的增加，堆焊层的稀释率呈现先增加后降低的趋势，过多的铁粉加入量（43at％）将使熔池金属不能润湿母材。铁元素的引入使堆焊层中析出了Fe3Al相，随着堆焊层中含Fe量的增加，Fe3Al的析出量增加，堆焊层的微观组织为NiAl柱状晶和柱状晶间的Fe3Al条状相。     

应用图像技术评定工具钢金相组织

前言长期以来,金相组织定量分析一直是一项相当繁复的工作。过去那种全硬件大型图像系统价格昂贵,能够分析的项目少,用户根本无法进行第二次功能开发。因此该类图像系统只能用在一些专门研究上,而生产中的金相检验还只能仍然停留在50年代的水平,这就愈来愈不能适应产品质量及金柑分析技术水平的提高和发展。 80年代以来,随着光栅扫描图形显示器的广泛使用及计算机图形学、模式识别和图像处理技术的发展,图像分析系统已由专门设计的全硬件大型图像系统,发展到以微机为主配上标准制式的摄像机,专业化图像帧存板及图像协处理器等组成的微机系统,并     

热型连铸Al-1%Si线材的研究

在自制的水平热型连铸设备上，采用一定的工艺参数，制备出了表面呈镜面，内部组织沿轴向定向排列的柱状晶Al-1％Si线材，其与金属型生产的多晶线材相比，屈服强度提高40％，伸长率提高35．3％，导电率提高了17．3％。     

在Web环境下构筑网络化制造系统

网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式，它给制造业这一传统行业带来了全新的发展，并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构，通过B／S与C／S的比较，着重讨论了B／S的特点，最后给出了一种在Web环境下，采用浏览器／服务器（B／S）模式的网络化制造系统实例。     

研究钢材可焊性的新方法及其设备—HRJ—型焊接热模拟试验机

本文研究了钢材可焊性的热模拟方法及新型HRJ—2型焊接热模拟试验机。扼要介绍了该试验机模拟热循环温度控制装置及试样水冷卡具的设计     

退火对Cu50Zr42Al8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。     

用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作为对Ｓｉ３Ｎ４扩散焊连接的中间层材料，研究结果表明，用非晶态作为中间层可改善工艺条件；降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ。用晶态和非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层对Ｓｉ３Ｎ４进行扩散焊     

单晶铜线材载流摩擦磨损行为研究

在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。     

BKD—300硅整流交直流焊机

前言我们遵照毛主席“自力更生,艰苦奋斗”的教导,研制了 BKD—300动圈式硅整流焊机。该焊机具有陡降的外特性,由直流稳弧和焊接电源组成。前者使焊机有足够的引弧电压,保证电弧稳定;后者提供可调的焊接电流。     

INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。