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41.
介绍了一种MEMS电磁驱动微继电器,这种继电器体积小、易于集成.它采用双层1 mm×1 mm平面线圈和吸合式坡莫合金悬臂梁结构,层间用聚酰亚胺作绝缘材料.文中介绍了器件的工作原理,建立了磁路的仿真模型,据此计算确定了气隙宽度和悬臂梁厚度.采用表面微加工和微电铸工艺制作了器件.  相似文献   
42.
MEMS螺线管型电感器正负胶结合的加工工艺   总被引:1,自引:2,他引:1  
MEMS螺线管型电感器由于具有很多优点,其用途或潜在用途相当广泛 。为了获得高质量的MEMS螺线管型电感器,在充分利用SU-8特点的基础上,结合使用正胶AZ-4000系列和负胶SU-8系列,新开发了UV-LIGA多层微加工工艺,它主要包括:在基片上溅射Cr/Cu作为电镀种子层,涂布正胶,紫外光刻得到电镀模具,电镀Cu和FeNi分别得到线圈的下层、中层和上层以及铁芯;在完成下层和中层后,分别进行一次负胶工艺以形成电绝缘层和后续结构的支撑平台,即涂布负胶覆盖较下层结构,光刻开通往较上一层的通道并使SU-8聚合、交联以满足性能要求。实验表明该工艺是可行和实用的。它除了可用于螺线管电感器的加工,还可以用来加工其它三维结构的MEMS器件。  相似文献   
43.
朱斌  杨卓青  陈文国  丁桂甫  赵小林&  #   《振动与冲击》2013,32(5):104-107
基于非硅表面微加工技术,设计并制造一种新型三维多方向敏感的微惯性开关。选用弹簧-质量块-阻尼的典型碰撞结构,主要由可动电极悬臂梁弹簧—质量块系统、水平固定电极、垂直复合柔性固定电极三部分组成。利用ANSYS有限元软件对器件进行模态和动力学碰撞仿真分析,并对该微机械惯性开关进行落锤冲击试验,结果表明,在水平和竖直方向的阈值均为 50~60g,接触时间可稳定在40 s以上。  相似文献   
44.
分析了贵冶闪速炉排风机调速系统出现的问题 ,提出了用高压变频器改造其调速系统的方案 ,以及改造后的使用效果等。  相似文献   
45.
基于MEMS技术的三明治型电磁式微振动能量采集器   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文中设计了一种结构新颖的三明治型电磁式微振动能量采集器,主要包括上线圈、下线圈和由永磁体与硅基平面镍弹簧构成的拾振系统.上、下线圈的对称性分布有利于充分利用永磁体周围的磁场从而提高整个器件的机械能-电能转换效率.实验样机主要采用MEMS微加工技术制作,其中的硅基平面镍弹簧采用体硅微加工和微电镀技术制作,双层铜线圈采用微电镀和聚酰亚胺绝缘层技术制作.实验样机的体积约为0.32 cm3.振动特性测试表明,在外界加速度小于8 m/s2时,永磁体振幅随着加速度的增加而增加,在加速度大于8 m/s2以后,振幅几乎不再增加,出现饱和现象.电学特性测试表明,在8 m/s2加速度作用下,单线圈和串联线圈产生的感应电压峰峰值分别为82.5 mV和125 mV,因此,三明治结构的新型设计使得输出电压增加了51.5%.另外,在加速度为8 m/s2、频率为280.9 Hz的外界振动激励下,实验样机产生的最大负载电压和最大负载功率分别为125 mV和13.2μW.  相似文献   
46.
新型悬空结构射频微电感的制作与测试   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用MEMS(Micro Electro-Mechanical System:微机电系统)工艺中的牺牲层技术制作了一种新型悬空结构微电感,在此悬空结构中,微电感的线圈制作在与衬底平行的平面上,线圈与衬底之间有立柱支撑;此新型微电感的制作工艺流程简单,与集成电路工艺相兼容,且其高频性能较好。并对此结构微电感的性能进行了测试,测试频率范围在0.05~10 GHz之间,结果表明:当悬空结构微电感的悬空高度为20 靘,工作频率在3~5 GHz范围内时,其电感量达到4 nH,其Q值最大可达到22。  相似文献   
47.
准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU-8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。  相似文献   
48.
电磁驱动MEMS可调式光衰减器的研制   总被引:3,自引:1,他引:3  
研制了一种工作在1550nm波长范围内的单模光纤微机械可调式光衰减器。该衰减器利用非硅表面微加工工艺(这种工艺采用光至抗蚀剂和溅射铜薄膜作为牺牲层,电镀铁镍层作为结构层来制作(MEMS元件)制作,由电镀铁镍层构成的一个插在两对准光纤空隙中的挡光片,一个平面电感线圈。一个硅弹簧和二个带有V型槽的光纤对准元件构成。电镀铁镍制作的挡光片被固定在一个硅弹簧上,该挡光片采用非硅表面微加工工艺制作。平面电感线  相似文献   
49.
SU—85光刻胶的应用工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
SU-8系列负性光刻胶是一种新品光刻胶,它具有良好的光敏性和高深度比,适合于微机电系统,UV-LIGA和其它厚膜,超厚膜应用[1,2],介绍了利用SU-85光刻胶,采用UV曝光制轩LIGA掩模板涉及的SU-85工艺研究结果。  相似文献   
50.
介绍研究薄膜结构的新方法—能量过滤电子衍射法。该方法借助透射电镜样品后扫描,使薄膜的选区电子衍射花样顺序地扫过电子能量损失谱仪入口光阑,检测弹性散射电子强度与散射矢量关系,然后由径向分布函数理论,导出薄膜材料的最近邻原子间距和配位数等与结构有关的信息。通过多晶金薄膜和非晶钛铝薄膜的测试,获得满意结果。  相似文献   
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