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11.
板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
刘芳  孟光  赵玫  赵峻峰 《电子学报》2007,35(11):2083-2086
文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.  相似文献   
12.
本文采用设计“公差框格子程序和基准代号程序”的方法,来解决计算机自动标注形位公差代号的问题.应用两个子程序能自动标注六项形位公差代号和八项位置公差代号,从而实现了技术图样中形位公差代号的自动标注.  相似文献   
13.
通过对桦甸市城区需水量预测、分析桦甸市水资源现状,做好供水水源选择方案,并制定了水源保护和利用的政策措施。  相似文献   
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