调整和规划电信运营业的发展定位以适应平稳发展期--2005年电信运营业分析

2005年,电信运营业努力保持了两位数的增长率．相对于国民经济继续适度超前发展．但全行业已明显感觉到保持高速增长越来越困难。固定和移动电话用户增长的步伐也双双放缓,月新增固定电话用户数持续下滑．移动电话新增用户保持着大体稳定的数量。这些都与先前快速增长的态势完全不同。各项运营数据显示,2005年是大发展阶段后进行调整的一年．也是寻找新时期行业准确定位的一年。[编者按]     

2006年前三季度我国电信业发展状况点评

在2006年前三个季度中,我国进行了新一轮的宏观调控,经济呈现“三落一稳”的形势,趋热现象有明显好转,可以说,电信运营业总体是健康的,但在发展过程中积累的一些问题开始凸现,并逐渐成为各方关注的焦点.总的来说,在过去的9个月中,我国电信业具有以下特点.     

聚合物剪切流动取向应力-应变关系实验研究

采用熔体流动速率(MFR)仪研究了聚丙烯(PP)材料在剪切流动中大分子链取向应力与应变关系模型。通过测定口模挤出物胀大比,依据Poiseuille定律计算得出材料在不同条件下的第一法向应力差;引入相关聚合物充模取向力学行为理论模型,考虑到相关模型表征了聚合物充模的瞬态过程,简化起见,以材料MFR代替模型中的应变张量;采用最小二乘与数据拟合理论求得相关模型常量,得出PP材料的流动取向应力–应变定量关系式。实验验证结果显示,线弹性模型和高弹性模型的应力最大平均理论误差分别为11.57%和10.95%,最小平均误差分别为9.60%和5.68%,均具有较好的适配性,为后续相关模型理论的定量表征提供了实验依据。     

汽车车身偏置碰撞抗撞性分析与结构改进

针对某乘用车在偏置碰撞形式下的安全性问题,对车身前部关键部件进行改进,实现汽车前舱刚度匹配,使整体结构合理变形。通过对仿真结果的分析并针对原车耐撞性能的不足,在车身纵梁前部设计导引槽式吸能结构,以改进前纵梁吸能变形模式;增加A柱加强件的厚度,以提高车架纵向刚度和乘员舱的强度。仿真结果表明:在整车质量仅增加2.24 kg的情况下,改进方案有效地提高了整车的耐撞性,整车的加速度峰值降低了6 g,乘员舱的变形量有所减小。     

MOCVD生长P型GaN的掺Mg量的研究

使用 MOCVD技术在 Al2 O3衬底上生长了 Ga N∶ Mg薄膜 .通过对退火后样品的光电性能综合分析 ,研究了掺 Mg量对生长 P型 Ga N的影响 .结果表明 :要获得高空穴载流子浓度的 P型 Ga N,Mg的掺杂量必须控制好 .掺 Mg量较小时 ,Ga N∶ Mg单晶膜呈现 N型导电 ,得不到 P型层 ;掺 Mg量过大时 ,会形成与 Mg有关的深施主 ,由于深施主的补偿作用 ,得不到高空穴浓度的 P型 Ga N.生长 P型 Ga N的最佳 Cp2 Mg/TMGa之比在 1 /660— 1 /330之间     

MOCVD生长P型GaN的掺Mg量的研究

使用MOCVD技术在Al2O3衬底上生长了GaN：Mg薄膜.通过对退火后样品的光电性能综合分析,研究了掺Mg量对生长P型GaN的影响.结果表明：要获得高空穴载流子浓度的P型GaN,Mg的掺杂量必须控制好.掺Mg量较小时,GaN：Mg单晶膜呈现N型导电,得不到P型层;掺Mg量过大时,会形成与Mg有关的深施主,由于深施主的补偿作用,得不到高空穴浓度的P型GaN.生长P型GaN的最佳Cp2Mg/TMGa之比在1/660-1/330之间     

GaN的RBS/沟道、X射线双晶衍射和光致发光谱

采用卢瑟福背散射及沟道效应、X射线双晶衍射和光致发光谱三种技术对两类未故意掺杂的MOVPE生长的GaN样品进行综合测试.它们在表征GaN单晶膜质量方面结果一致.     

汽车后保险杠注塑模针阀式浇注系统优化设计及比较分析

汽车后保险杠具有尺寸大、结构复杂的特点,如果浇注系统设计不合理,会造成很多缺陷。以汽车后保险杠为例,根据流变学原理及公式初步计算流道系统尺寸,设计了浇口数量、浇口形式与位置不同的8种方案,采用针阀式浇注技术,并在热流道末端设置了阀式浇口与冷主流道相连,改善了熔接线的缺陷。运用CAE分析软件模拟各种方案的流动过程,选出最佳方案,为模具设计和工艺参数设定提供理论依据。     

注射成型聚合物充模取向应力场模型化理论研究:考虑熔体的可压缩性

研究复杂流场条件下恒温可压缩聚合物熔体注射充模流动取向应力场数学模型理论。针对缠结大分子链单体在成型充模过程中的无规形变特性,基于简化与假设,建立以缠结大分子链单体等效末端距矢量(End-to-end vector,ETEV)为核心的恒温可压缩聚合物充模取向物理模型;基于不可逆热力学与统计力学理论,推导得出大分子链单体流动取向应力形变模型;引入自由体积理论,阐明微元变形前后当量体积比率J与微元Finger应变张量-1C之关联性,进而得出恒温可压缩聚合物充模取向应力-应变"伪高弹"模型;研究聚合物微元的取向拉伸比λ与形变历史的相关性,得出非线性取向应力-形变关系模型,进而得出与经典K-BKZ模型具有一致形式的"伪高弹"积分模型;研究相关模型的物理性态,结果表面相关模型对表征相关聚合物充模取向工程问题具有较好的适配性与科学性。