大口径真空井的应用

真空井，又叫井泵真空对口抽，简称对口抽。真空并故名思义是把井管和水泵进水管口拼接密封成整体，排出井内空气，形成真空负压，缩短水泵吸程，增加出水量，达到扩大单井灌溉面积的目的．所谓大口经真空井是指流量大于200立方米/小、时、井径在200毫米以上的机电井．一般适宜在地下水埋藏较浅且资源丰富，属第四纪松散砂砾层，渗透系数大、补给条件好、蓄水性强、地下水位满足所配水泵最大吸程（要求6～8米）的地方推广应用．根据理论计算和实践经验选配离心泵比较合理，可供选择离心泵型有8B系列及10Sh系列，系数范围如下表：井管材料选…     

非接触半绝缘SiC电阻率测试

半绝缘碳化硅单晶(SI-SiC)是非常具有吸引力的大功率电子器件衬底材料,目前已越来越多地引起了人们的重视。其晶片电阻率的测试一直是一个难题。介绍了一种非接触电阻率测试方法,可以有效地解决这一难题。该方法利用电容充放电原理。首先对样品进行瞬时充电,再利用仪器实时检测放电过程中的总电量,从而得到其变化的弛豫曲线,之后对该曲线进行数学分析得到弛豫时间τ,最后利用弛豫时间τ计算出半绝缘碳化硅单晶的电阻率。实际测试时,先将晶片表面划分为若干等面积的小区域,再利用仪器逐个测试这些区域的电阻率,最后将所有电阻率的数据处理成一张电阻率分布图。该方法对半绝缘材料的研究工作具有积极的指导作用。     

600MW超临界机组协调控制策略分析与AGC投入

介绍了600 MW直流机组协调控制系统的控制策略、调节对象的动态特性以及相关参数的整定方法。分析了协调控制系统在稳态投入和在变负荷工况时快速加减负荷的难点,及其在控制策略中的相应解决方法。阐述了变负荷扰动试验合格后投入AGC的运行模式。     

阳极电流密度对铝合金微弧氧化陶瓷膜的影响

在相同电解液条件下,采用微弧氧化技术在2A12铝合金表面制备陶瓷膜,考察了阳极电流密度对铝合金微弧氧化陶瓷膜生长速率和膜层密度的影响,利用电子扫描电镜观察了陶瓷膜的表面形貌.结果显示,随着阳极电流密度的增加,陶瓷膜生长速率加快,陶瓷膜微孔尺寸增大,陶瓷膜密度受电流密度和微弧氧化时间双重因素的影响.     

钛铝基合金离子碳氮共渗及其耐磨性的研究

为提高TiAl基合金的耐磨性及抗高温氧化性,利用渗氮在TiAl基合金表面形成氮化物,以提高耐磨性;渗碳形成致密且与基体结合牢固的碳化物层,提高抗高温、抗氧化性;将二者结合,采用辉光离子碳氮共渗的方法,研究了渗层的相结构组成、不同工艺参数对TiAl基合金离子碳氮共渗后渗层厚度以及表面硬度和耐磨性的影响.结果表明:TiAl基合金共渗层是由碳氮化合物层与过渡层组成的复合相结构;随共渗温度的升高和时间的延长,渗层厚度增加;与未经共渗处理的试样相比,表面硬度及耐磨性显著提高.X射线衍射结果显示,渗层主要由TiC,TiN,AlTi3,Al2O3等组成.     

等离子喷涂钼的氧化行为与性能分析

为了研究涂层的表面硬度和结合强度与钼的氧化行为之间的关系,对纯钼粉进行大气等离子喷涂.利用Neopnoat型光学显微镜对涂层微观组织进行分析,在万能材料实验机上对涂层结合强度进行测定.结果表明,等离子喷涂钼粉过程中部分钼被氧化,一方面,钼氧化时释放一定的热量,使涂层局部产生高温引起冶金结合,提高涂层结合强度;另一方面,在钼涂层中形成弥散分布的氧化物,提高涂层的硬度及抗粘着磨损的能力.     

等离子喷涂陶瓷涂层的研究进展

介绍了等离子喷涂涂层的研究现状,包括等离子喷涂涂层的微观结构的形成和其性能与微观结构间的关系,探讨了控制涂层微观结构形成的主要因素.以此为基础,介绍了近年来在控制等离子喷涂涂层结构方面的最新研究成果.     

镁合金微弧氧化处理电压对陶瓷层的影响

研究了微弧氧化处理中起始电压U始、终止电压U终对陶瓷层的影响,发现电压是决定微弧氧化陶瓷层生长厚度及表面粗糙度的关键.结果表明:当起始电压U始相等时,终止电压U终(或△U)愈高,陶瓷层厚度愈厚;当终止电压U终相等时,起始电压U始愈高,陶瓷层厚度也愈厚.试样的表面粗糙度随微弧氧化处理终止电压U终的升高而增加,与U始变化的关系不明显.