Thin film AlGaInP light emitting diodes with different reflectors

The reflectivity versus incident angle of a GaP/Au reflector,a GaP/SiO_2/Au triple ODR(omni-directional reflector) and a GaP/ITO/Au triple ODR was calculated.Compared to AlGaInP LEDs with a GaAs absorbing substrate, thin film LEDs with a Au reflector,a SiO_2 ODR and an ITO ODR were fabricated.At a current of 20 mA,the optical output power of four samples was respectively 1.04,1.14,2.53 and 2.15 mW.The Au diffusion in the annealing process reduces the reflectivity of the Au/GaP reflector to 9%.The differe...     

一种新型全方位反射AlGaInP薄膜发光二极管

提出了一种新型全方位反射A1GalnP LED结构和制作工艺.GaAs外延片与含导电孔的SiO2,Au形成全方位反射镜后,银浆键合在Si支架上,去除GaAs衬底,制作薄AuGeNi电极,粗化,生长ITO,制作厚AuGeNi电极,合金则形成ODR薄膜LED结构.300μm×300μm管芯裸装在TO-18金属管座上,在20mA的电流驱动下,测得电压为2.2V,光强达到195mcd,光功率达到3.78mW,比常规吸收衬底LED提高3.6倍.     

带有TiN阻挡层的新型Au金属化系统在硅微波器件中的应用

将带有ＴｉＮ、Ｗ和Ｍｏ阻挡层的Ａｕ金属化系统用在高频大功率三极管上，对其ＥＢ结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用ＴｉＮ作阻挡层的管子的寿命比用Ｗ作阻挡层的管子提高了两倍多：用ＴｉＮ作阻挡层的管子和用Ｗ作阻挡层的管子具有较好的耐高温特性，与Ｍｏ作阻挡层的管子相比它们承受的温度更高。     

高迁移率GaAs本征外延层的MOCVD生长

通过优化生长条件,利用EMCORE D125 MOCVD外延系统,制备了高迁移率的GaAs外延层,其迁移率在室温下达到了8 879 cm2/V@s,在77 K温度下超过了130 000cm2/V@s.结果表明,衬底表面氧化是影响外延层迁移率的重要因素.     

Characteristics of high power LEDs at high and low temperature

The high power light emitting diodes(LEDs) based on InGaN and AlGaInP individually are tested on line at temperatures from -30 to 100℃.The data are fitted to measure the relationship between temperature and the properties of forward voltage,relative light intensity,wavelength,and spectral bandwidth of two different kinds of LEDs.Why these properties changed and how these changes reflected on applications are also analyzed and compared with each other.The results show that temperature has a great influence on the performance and application of power LEDs.For applications at low temperature,the forward voltage rising and the peak wavelength blue-shifting must be considered;and at high temperature,the relative light intensity decreasing and the peak wavelength red-shifting must be considered.     

2014再制造国际论坛暨2014再制造国际展览会将在上海举行

正2014再制造国际论坛将于2014年12月3—5日在中国上海举行。会议由中国再制造技术国家重点实验室、国际汽车零部件再制造协会和德国拜罗伊特大学联合主办,主题为"再制造的创新与发展"。征文范围包括再制造工程研究和应用的各个方面,学术报告主题(但不限于)包括:     

射频磁控溅射腔面镀膜半导体激光器的可靠性

利用射频磁控溅射法对半导体激光器的腔面镀 Si O2 膜 ,并对镀膜后的器件在恒定电流下进行了加速寿命实验 ,结果表明镀膜后器件的特性得到了很大改善。器件平均输出功率提高了 49.8% ,平均阈值电流下降了 7% ,平均斜率效率提高了 5 0 % ,而且射频磁控溅射方法所镀的膜具有粘附性好、膜层致密、厚度易控制、稳定性好、成本低等优点 ,器件的可靠性也有明显提高。     

隧道级联大功率半导体激光器热特性分析

基于光谱法,通过测量靠近衬底的有源区波长的变化来表征其温度的变化,计算了隧道级联多有源区大功率半导体激光器的热阻。与普通半导体激光器相比,随着有源区数目的增多该热阻有增大的趋势,但并没有成倍增加,主要原因是隧道级联半导体激光器的串连电阻没有成倍增加。     

室内游泳池屋面钢混楼板组合结构设计实例分析

根据某室内游泳池31m大跨度屋面的结构设计,详细介绍型钢-混凝土楼板组合结构的受力分析、构造节点做法以及施工过程应注意的主要问题,并探讨了该屋面结构体系用于大跨度屋面的可行性.     

Au／AuGeNi／n－GaAs欧姆接触失效机理的研究

对Ａｕ／ＡｕＧｅＮｉ／ｎ－ＧａＡｓ欧姆接触进行了三种不同的应力试验：（１）高温存储（ＨＴＳ），（２）常温大电流（ＨＣ），（３）高温适当电流。试验结果表明，三种试验均造成了试验后期欧姆接触电阻增大，最后导致欧姆接触失效。ＡＥＳ分析表明，试验后的样品发生了Ｎｉ、Ａｎ和ＧａＡｓ的互扩散。