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随着数字逻辑设计越来越复杂,验证的难度也越来越大.根据一款以太网交换芯片的项目完成所总结的经验,提出了一种基于Vera的电路行为级建模的验证方法.实验结果表明,这种验证方法可以方便地进行RTL和参考模型的联合仿真,并能最大限度地提高验证覆盖率,有效地减少验证工作量和缩短验证时间. 相似文献
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提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构,由低应力SiN/SiO2 (0.5μm/50nm)及Cr/Au(30nm/1μm)构成.相应的工艺流程较为简单.对影响其特性的因素进行了理论分析,并提出了3种桥膜的平面结构;利用静电/力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态,结果得到了令人满意的驱动和机械性能;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析,结果表明其具有良好的射频/微波性能.该桥膜结构适用于RF MEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等. 相似文献
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采用二维单基板彩色AC PDP数值计算模型 ,对放电单元的工作过程进行了模拟计算 ,给出了180V外加电压施加 4 μs后放电单元中电子和Xe激发态分子Xe (3p1)的空间浓度的分布情况。通过模拟计算不同X ,Y电极间距下电子和Xe (3p1)随时间变化情况 ,分析了进行电极距离优化设计的必要性和可能性 相似文献
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本文系《基于硅材料的微型气体涡轮机中微型燃烧器的设计和加工》之续篇,阐述了一种由7层硅片组成的微型燃烧器的组件装配,检测结构设计及其性能评定。用氢气作为燃料,成功地引燃了该燃烧器并使其保持持续稳定的燃烧。用微型K-type热电偶测试和评定了燃烧腔出口处的温度分布以及腔壁的温度。经实验证实,在特定的燃-气比率及流量的条件下,燃烧腔出口处的最高温度可达1700K,且排出的废气中残留氢气的含量甚微。 相似文献
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为满足更大尺寸屏幕车载in-cell触控液晶显示的需求,研究开发了多芯片级联集成技术,通过提升触控芯片的级联通信功能及优化外挂MCU驱动方式,扩展MCU的数据接收端口来提升数据处理速度,实现了三颗及以上芯片的级联应用,应用尺寸可以扩大到73.7 cm以上,解析度可以达到5K以上,触控响应时间达到毫秒级别,且对比传统外挂... 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。本文报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、四根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下盖板之间通过印刷电极组成差分电容对;高精度电容检测芯片表贴于LTCC基板表面,将差分电容信号转化为电压信号。论文讨论了微机械LTCC加速度计的设计与制备、检测电路和性能测试。LTCC的高密度多层布线减小了互连线的长度和相关耦合寄生电容;基于集成芯片的检测电路解决了分立式检测电路的引起噪声大、电路复杂等问题。测试结果表明:该加速度计结构灵敏度较高,小载荷情况下表现出良好的线性关系,灵敏度约为30.3mV/g。 相似文献
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本文介绍了采用微机进行质谱系统增益自动控制的原理,给出了有关接口电路及管理程序的方框图.对系统的指标、误差也作了讨论,最后给出了在不同质量数离子检测时,增益随高压的变化曲线. 相似文献
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