铝箔恒压轧制机理探讨(2)

三、恒压轧制与板形稳定上述力学模式,表明了轧制过程各变形量之间的内在联系。运用变形协调方程对实际轧     

一种高性能铸轧辊套材料的研制

分析了目前铝常规铸轧与极限铸轧(快速铸轧)工艺要求之间的差距,提出大幅度提高铸轧辊套材料的综合性能是实现极限铸轧的先决条件.通过选择铍铜合金材料为研制对象,优化合金成分设计与精细调控热处理工艺,初步实现了强度、硬度、导热性、热强性和抗疲劳性良好匹配的目的.通过对材料的检测分析与工艺实验,证明研制出来的材料的综合性能优良,为极限铸轧技术的应用提供了有力支持.     

芯片键合换能系统中接触界面的影响分析

接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域,各子部分之间的接触界面是影响系统超声能量传递的强非线性因素,直接影响芯片与基板的键合质量。该文通过有限元法与激光多谱勒测振仪等技术,获得系统中接触界面对超声能量传递与振动特性的影响规律,发现不合理的接触界面会引发系统多模态与频率混叠效应、超声能量输出不稳定、系统迟滞响应等,导致键合强度下降、芯片与基板倾斜、键合效率下降等封装缺陷。研究结果对理解超声键合与系统设计具有指导意义。     

基于热力耦合的热挤压模具结构参数优化设计

利用基于有限变形理论的热力耦合基本方程，对方管铝型材平面分流组合模进行了三维热力耦合计算。分析发现应力集中明显，且其部位与模桥裂纹位置相吻合。为改善模具体内应力分布，对该模具的主要结构参数进行了优化设计。经过21次迭代计算，获得最优结构尺寸，使最大应力下降32．2％，从而延长了模具的使用寿命。     

复杂机电系统的全局耦合建模方法及仿真研究

运用键合图和功率拓扑键合图,建立了一个典型复杂机电系统——高速轧机的全局耦合动力学模型,揭示了各子系统之间的耦合关系,分析了由于耦合导致的影响,借助拓扑约束键及因果线,系统数学模型可由子系统数学模型分立——联合运行求解,大大降低了模型的病态程度和仿真时间;数学模型高度模块化,因而可方便地拆卸、拼装以适用于不同类型的轧机。对研究结果进行对比表明所建立的全局耦合动力学模型比一般孤立系统动力学模型更接近实测数据。方法具有一般意义,可用于其他复杂机电系统的动力学建模和分析。     

光纤器件流变成形中的热力耦合数值分析

基于粘弹性流变理论，利用时温等效原理，以广义Maxwell模型模拟高温下熔融光纤玻璃的粘弹特性，建立了熔融光纤玻璃的热粘弹数值分析模型。通过在拉伸过程中不断调整其刚度矩阵与温度场，实现了耦合器熔融拉锥流变制造过程的数值分析，获得了熔融温度、拉锥速度等工艺参数对光纤器件流变制造过程的影响规律。     

解耦设计中分布式并行协同求解方法

随着并行工程,分布式人工智能学科的发展,从分布式协同求解角度进行解耦研究成为复杂机电系统的重要研究方向。作者介绍了基于分布式并行协同求解进行解耦设计的组织原则和策略,描述了协同求解智能主体的内部结构和功能模块,说明了每一智能主体的工作机理,并进而对协同示解过程中的通信机制作出初步设计。     

Ultrasonic power features of wire bonding and thermosonic flip chip bonding in microelectronics packaging

The driving voltage and current signals of piezoeeramie transducer (PZT) were measured directly by designing circuits from ultrasonic generator and using a data acquisition software system. The input impedance and power of PZT were investigated by using root mean square (RMS) calculation. The vibration driven by high frequency was tested by laser Doppler vibrometer (PSV-400-M2). And the thermosonic bonding features were observed by scanning electron microscope (JSM-6360LV). The results show that the input power of bonding is lower than that of no load. The input impedance of bonding is greater than that of no load.Nonlinear phase, plastic flow and expansion period, and strengthening bonding process are shown in the impedance and power curves. The ultrasonic power is in direct proportion to the vibration displacement driven by the power, and greater displacements driven by high power (5W) result in welding failure phenomena, such as crack, break, and peeling off in wedge bonding. For thermosonic flip chip bonding, the high power decreases position precision of bonding or results in slippage and rotation phenomena of bumps. To improve reliability and precision of thermosonic bonding, the low ultrasonic power (about 1-5W) should be chosen.     

螺旋锥齿轮磨齿温度场研究与应用分析

根据螺旋锥齿轮的数控磨削原理,采用热传导和矩形移动热源理论及有限元分析方法,建立了磨齿温度场有限元分析3D模型和磨齿瞬态温度场。对热和结构两个物理场进行耦合,仿真分析了磨齿瞬态热应力和热变形。实例和试验分析表明:磨齿瞬态最高温度远高于磨齿稳态温度,且位于磨削弧中心;其他各点的瞬态温度,随位置、时间以及其他影响因素的不同,呈现不同的变化规律。磨齿瞬态热应力、热变形与磨齿瞬态温度密切相关,同时还受结构、材料特性和磨削条件等因素的影响,磨齿瞬态最大热应力与热变形位于磨齿瞬态最高温度附近。在其他条件相同时,采用油基磨削液的瞬态最高温度、热应力与热变形均比采用水基磨削液时要大。