电子束和接触式曝光机的匹配和混合曝光

Ｉ－线光致抗蚀剂可以同时被电子束和光学曝光系统曝光,在５０ＫＶ加速电压下,其曝光剂量为５０－１００μＣ／ｃｍ＾２,曝光后在０．７％ＮａＯＨ溶液内显影１ｍｉｎ。其灵敏度比ＰＭＭＡ快５倍,分辨率为０．５μｍ。采用两种方法制备了ＧａＡｓＰＨＥＭＴ,首先,用Ｉ线光致抗蚀剂,源、漏及栅的全部都采用电子束曝光,制备了０．５μｍ栅长的ＧａＡｓＰＨＥＭＴ。将源、漏及栅分割成两部分,其中的精细部分由电子束曝光,其余     

侧墙铬衰减型新结构移相掩模的应用

提出了一种全新的移相掩模--侧墙铬衰减型移相掩模(SCAPSM),相对于通常的衰减型移相掩模,其制造工艺仅多两步,却可以较大幅度提高光刻分辨率.采用PROLITH光学光刻模拟软件,参考ArF步进扫描投影光刻机TWINSCAN XT:1400E的曝光参数,对侧墙铬衰减型移相掩模的工艺进行了研究,证明SCAPSM+离轴照明的方案可以将干式193nm光学光刻的分辨率提高到50nm.     

ZEP520正性电子抗蚀剂的工艺研究

详细研究了ZEP520在Si衬底上的对比度、灵敏度、分辨率，并分析了曝光剂量、抗蚀剂厚度对ZEP520线条和圆孔尺寸的影响；同时还初步研究了ZEP520在GaAs衬底上的曝光工艺。实验结果表明，ZEP520的灵敏度远高于PMMA，在Si和GaAs上用ZEP520能分别制作出100nm和130nm宽的细线条，通过预烘GaAs衬底，可以消除ZEP520中的裂纹，因此用ZEP520制作器件或电路中各种细小凹槽图形是十分有利的。     

High Performance 70nm CMOS Devices

首次在国内成功地制作了栅长为70nm的高性能CMOS器件．为了抑制70nm器件的短沟道效应同时提高它的驱动能力,采用了一些新的关键工艺技术,包括3nm的氮化栅氧化介质,多晶硅双栅电极,采用重离子注入的超陡倒掺杂沟道剖面,锗预无定形注入加低能注入形成的超浅源漏延伸区,以及锗预无定形注入加特殊清洗处理制备薄的、低阻自对准硅化物等．CMOS器件的最短的栅长(即多晶硅栅条宽度)只有70nm,其NMOS的阈值电压、跨导和关态电流分别为0.28V、490mS/m和0.08nA／μm;而PMOS阈值电压、跨导和关态电流分别为－0.3V、340mS／mm和0.2nA／μm．并研制成功了100nm栅长的CMOS57级环形振荡器,其在1.5V、2V和3V电源电压下的延迟分别为23.5ps/级、17.5ps/级和12.5ps/级．     

页岩气、煤层气等非常规油气生产计量技术及管理

从煤层气和页岩气的基本概念入手,系统地分析了煤层气/页岩气的发育地质条件。页岩气、煤层气等非常规油气生产的计量技术和管理,是影响煤层气开发的主要地质因素。本文研究了页岩气和煤层气非常规油气生产的测量技术和管理。     

高线密度X射线透射光栅的制作工艺

采用电子束光刻、X射线光刻和微电镀技术,成功制作了面积为10mm×0.5 mm,周期为500nm,占空比为1∶1,金吸收体厚度为430nm的可用于X射线衍射的大面积透射光栅.首先利用电子束光刻和微电镀技术制备基于镂空薄膜结构的X射线光刻掩模,然后利用X射线光刻经济、高效地复制X射线透射光栅.整个工艺流程分别利用了电子束光刻分辨率高和X射线光刻效率高的优点,并且可以得到剖面陡直的纳米级光栅线条.最后,测量了制作出的X射线透射光栅对波长为11nm同步辐射光的衍射峰,实验结果表明该光栅具有良好的衍射特性.     

纳米级精细线条图形的微细加工

对分辨率极高的电子束光刻技术和高选择比、高各向异性度的ICP刻蚀技术进行了研究,形成一套以负性化学放大胶SAL-601为电子抗蚀剂的电子束光刻及ICP刻蚀的优化工艺参数,并利用这些优化参数结合电子束邻近效应校正等技术制备出剖面形貌较为清晰的30nm精细线条图形.     

A method to restrain the charging effect on an insulating substrate in high energy electron beam lithography

Pattern distortions caused by the charging effect should be reduced while using the electron beam lithography process on an insulating substrate. We have developed a novel process by using the SX AR-PC 5000/90.1solution as a spin-coated conductive layer, to help to fabricate nanoscale patterns of poly-methyl-methacrylate polymer resist on glass for phased array device application. This method can restrain the influence of the charging effect on the insulating substrate effectively. Experimental results show that the novel process can solve the problems of the distortion of resist patterns and electron beam main field stitching error, thus ensuring the accuracy of the stitching and overlay of the electron beam lithography system. The main characteristic of the novel process is that it is compatible to the multi-layer semiconductor process inside a clean room, and is a green process, quite simple, fast, and low cost. It can also provide a broad scope in the device development on insulating the substrate,such as high density biochips, flexible electronics and liquid crystal display screens.     

100nm分辨率的移相掩模技术

介绍了移相掩模技术的基本原理，对几种主要的移相掩模技术进行了比较，指出了各种移相方式的特点和应用局限性，并针对100nm分辨率的技术节点，阐述了各种移相方式在应用中应该解决的问题。     

纳米级精细线条图形的微细加工

对分辨率极高的电子束光刻技术和高选择比、高各向异性度的ICP刻蚀技术进行了研究,形成一套以负性化学放大胶SAL-601为电子抗蚀剂的电子束光刻及ICP刻蚀的优化工艺参数,并利用这些优化参数结合电子束邻近效应校正等技术制备出剖面形貌较为清晰的30nm精细线条图形.