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91.
利用微电子机械加工技术成功研制出电磁激励-电磁拾振硅谐振梁式压力传感器。传感器以"H"型双端固支梁为谐振器,采用差分检测结构。工艺制作采用体硅加工工艺,并且采用一种减小封装应力的结构完成压力传感器的真空密封及封装。利用锁相环微弱信号检测技术建立的开环频率特性测试系统及闭环自激测试系统测试了传感器的频率、压力特性等相关技术指标。谐振器在空气中的品质因素Q值大于1200;在真空中的Q值大于7000。压力满量程刻度为0~120kPa。差分输出的结果优于单个谐振梁的输出结果,差分输出结果的线性相关系数为0.9999,灵敏度为225.77Hz/kPa。 相似文献
92.
介绍了一种基于电磁激励方式,采用基于绝缘体上硅的微电子机械系统(SOI-MEMS)加工方法制作谐振式加速度计及其闭环控制电路系统.传感器芯片制作采用的是SOI材料(10μm+2μm+290μm),利用MEMS加工工艺制作.当外界z轴方向加速度作用于加速度计时,加速度计的两根"H"型谐振梁因受到弯曲应力而产生谐振频率的漂移,通过检测谐振梁频率的变化标定加速度的大小.电磁激励检测方式有利于加速度计的最终闭环控制.闭环电路控制系统主要由增益放大部分、自动增益控制(AGC)电路缓冲系统和移相器组成.测试结果显示,当有1g重力加速度作用于加速度计,闭环电路可稳定输出检测正弦频率信号58.958 kHz,与开环扫频结果一致.加速度计的"H"型谐振梁空气中检测Q值约为400,灵敏度可达584 Hz/g. 相似文献
93.
94.
微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
在微波技术研究中,微波功率是表征微波信号特性的一个重要参数,微波功率测量已成为电磁测量的重要部分,可应用于很多场合,如发射机输出功率(包括天线系统辐射的功率)和振荡器输出功率的测量,毫瓦计的校准,标准信号发生器的校准等。微波功率传感器是微波功率计探 头中的核心元件。微染结构热偶微波功率传感器芯片选择具有低电阻温度系数的Ta2N和高热电功率塞贝克系数的Si作为热 材料,利用半导体工艺和MEMS工艺制作,并最终研制成合格的芯片,芯片具有尺寸小,功耗低,灵敏度高,频带宽等特点,简要介绍了芯片的结构原理,并详细介绍了芯片的制作工艺。 相似文献
95.
96.
一种电磁式微机械振动环陀螺的建模与优化 总被引:5,自引:2,他引:3
提出了一种新型的电磁式微机械振动环陀螺结构.为优化陀螺的设计和提高陀螺的性能,在推导微机械陀螺集总参数模型的基础上,建立了电磁式微机械振动环陀螺的数学模型,得到了影响陀螺灵敏度的因素,据此对陀螺参数进行优化设计.采用有限元分析方法和实验测试方法相结合来验证该模型和设计方案的可行性.模型计算结果表明,优化后的陀螺在-200~200(°).s^-1的范围内,其机械灵敏度为0.002 3μm/((°).s^-1),电学灵敏度为0.062μV/((°).s^-1).用有限元模拟得到陀螺机械灵敏度为0.002 9μm/((°).s^-1),锁相放大器测试得到微陀螺样机电学灵敏度为0.051μV/((°).s^-1).有限元仿真和样机实测结果与理论计算结果基本吻合,证实了该模型的正确性及陀螺设计方案的可行性. 相似文献