通道间隙对等径角轧制AZ31镁合金板材组织与性能的影响

研究了不同通道间隙下,AZ31镁合金板材在等径角轧制过程中晶体取向的演化特征以及通道间隙对其显微组织和力学性能的影响.X射线衍射分析表明在等径角轧制过程中,随着通道间隙的减小,晶体取向变化加大,(0002)基面取向减弱.等径角轧制后,孪晶明显增多,且随着通道间隙的减小,孪晶数量逐渐增多.单向拉伸试验表明,等径角轧制后的板材,其变形行为和力学性能存在明显的各向异性特征,与等径角轧制前的板材相比,在轧向其屈服强度明显降低由轧制前的240MPa降至155MPa,抗拉强度略有增加,但随着通道间隙的减小,断裂延伸率略有增大;在横向其屈服强度和抗拉强度均增大,随着通道间隙的减小,屈服强度和抗拉强度略有减小,但断裂延伸率增大.     

AM60镁合金薄板的钨极氩弧焊组织与性能研究

研究了钨极氩弧焊工艺参数对AM60镁合金薄板焊接接头质量的影响,并采用金相显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段对AM60镁合金焊接接头微观组织、相组成及力学性能进行了分析。试验结果表明,在50～55A范围内焊接接头的力学性能较好,拉伸断裂处主要出现在热影响区;接头焊缝区的晶粒较为细小,室温组织由α-Mg和β-Mg17Al12相组成,析出相β-Mg17Al12主要分布在晶界上。     

微量元素对焊料特性的影响

在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用.通过最佳配比制成的Sn-Bi-X焊料,其熔点与Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于实用.     

纳米二氧化钛纤维的制备及其光催化活性

以钛酸丁酯为钛源,用溶胶-乳化-凝胶技术合成了纳米TiO2粉末,将其置入碱溶液中进行回流处理得到了纳米TiO2纤维.用X射线衍射和透射电镜对纳米TiO2的晶型和表面形貌进行表征.结果表明:当氢氧化钠溶液的浓度为10 mol/L时,所制备的纳米TiO2纤维直径为10～15 nm,纤维长径比为20～25.TiO2纤维在750℃热处理后发生由锐钛矿相向金红石相的转变.光催化降解亚甲基蓝的实验显示:未经热处理的TiO2纤维的光催化活性比纳米TiO2粉末的差,而经500℃热处理后的TiO2纤维光催化活性最强,在紫外光照射4 h后,亚甲基蓝降解率达92%.当热处理温度进-步升高后,TiO2纤维光催化活性反而降低.     

喷射沉积大尺寸A356铝合金管坯的组织与性能

通过多层喷射沉积技术制备了大尺寸A356铝合金管坯,采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和拉伸试验机等分析了管坯的组织特征及后续轧制和热处理对管坯组织与力学性能的影响。结果表明:喷射沉积A356铝合金管坯的组织细小,但含有少量孔隙,第二相主要为近球形共晶硅和短棒状富铁相;喷射沉积管坯为大量雾化熔滴粘结而成,通过适当的轧制和热处理可以消除沉积坯中的孔隙和原始粉体界面强度弱等缺陷,提高其力学性能。     

结构参数对成型装药射流影响数值仿真

射流对带壳装药的起爆,受若干因素的影响。根据u-d引爆判据,射流的速度和直径是影响其主要因素。利用ANSYS/LS-DYNA软件建立模型,并进行一系列的数值分析。分析结果表明,增加装药高度和起爆点数,减小药型罩壁厚对提高起爆系数K有显著影响。结果对研究成型装药射流近程反导具有一定的指导作用。     

内窥镜仿生机器人的研究现状与发展

论述国外内窥镜机器人系统的研究现状和成果,分别对自主内窥镜机器人系统、超微内窥镜机器人系统、胶囊内窥镜机器人系统、虚拟内镜技术和医用导管的应用研究进行了阐述,指出了内窥镜仿生机器人研究的重要意义和未来发展方向.     

基于非线性动力系统理论的土木工程安全性判断

本文将土木工程监测对象视为一个受多种因素共同影响的动力系统,根据非线性科学相关理论,利用实际的监测数据通过相空间重构的方法来重建该系统,并根据Renyi熵来了解其运动演化规律,从而对监测对象的安全性做出判断,是土木工程变形监测数据分析的一种新方法。文中以某水电站引水发电系统隧道变形监测的实测数据为例,给出了计算分析结果。     

AZ31镁合金挤压板材的中温变形机理及软化机制(英文)

研究AZ31镁合金挤压板材在473～523K的温度范围内。应变速率0.001～1.0s-1压缩时的流变应力行为,计算板材沿挤压方向压缩时的激活能,并结合光学显微镜和透射电子显微镜探讨合金软化机制和变形机理之间的联系。结果表明,在中温下沿挤压方向压缩时,AZ31挤压态镁合金的变形激活能为174.18kJ/mol。这说明,由热激活位错交滑移所控制的动态再结晶是合金中温变形的主要软化机制。位错滑移是中温变形的主要变形机理,而孪生的作用则不大。其主要的动态再结晶机制为持续动态再结晶,并伴随少量的孪生动态再结晶。     

压力与温度敏感涂料用高分子粘结剂的研究进展

压力敏感涂料(PSP)以及温度敏感涂料(TSP)是通过光学手段研究物体表面压力和温度的功能涂层。简述了气体在聚合物中的渗透机理,发光分子氧猝灭以及热猝灭机理,综述了国内外PSP、TSP中常用的高分子粘结剂,并对PSP、TSP所用高分子粘结剂的未来发展方向进行了展望。这两种涂层均由高分子粘结剂和发光分子探针组成,PSP通过发光探针与氧分子作用产生的光物理行为变化来反映压力大小,TSP是通过发光探针随模型表面温度变化导致光物理行为变化来反映温度高低。目前,已发展的PSP用高分子粘结剂主要为氧透过率较高的含硅聚合物及丙烯酸酯类聚合物;已发展的TSP用高分子粘结剂主要为氧透过率较低的聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚氨酯等。高分子粘结剂的主链结构、侧基种类与极性、分子间堆砌密度以及与发光分子相互作用,对涂层光物理性能、力学性能以及与基材结合力产生影响。因此,研究PSP与TSP中的高分子粘结剂对于未来两种技术的优化以及一定特殊要求下的应用有较为重要的意义。