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921.
研究了用溶胶.凝胶法制备ZAO薄膜的工艺、掺杂及其显微结构。用六水合氯化铝在溶胶中引入Al2O3。掺杂Al的含量为1%,3%,6%和9%。用浸涂法在石英玻璃基片上浸涂ZnAO薄膜,研究了热处理、掺杂对ZAO薄膜相组成和显微结构的影响。X射线衍射结果表明,衍射图谱中无Al2O3的衍射峰。随着掺杂量的变化,ZnO主要衍射峰的位置、晶面间距均发生了有规律的变化,说明Al掺杂进了ZnO晶格中。研究结果表明,溶胶浓度、Al掺杂量、热处理温度都影响薄膜的显微结构。当薄膜厚度较大时,热处理过程中ZnO晶粒呈现明显的择优生长现象。  相似文献   
922.
为了提高室温和高温下的机械性能和时磨性能,对颗粒弥散氧化铝复合材料进行了一系列研究。在本研究中,对Al2O3—NbC复合材料无压烧结,并对其显微结构与NbC和Y2O3含量的函数关系进行了分析。Y2O3用作烧结辅助剂,本研究中使用的成分是Al2O3、xNbC和(Al2O33%Y2O3)-xNbC(x=10%,20%和40wt%)。烧结是在1650℃/30分钟和1750℃/15分钟条件下完成。对于1650℃烧结的材料相对密度高于理论密度的96%。发现有Y2O3添加剂试样的显微结构更加均匀,而且检测到了Y3Al5O12相。NbC浓度抑制了Al2O3晶粒长大.这在1750℃烧结的试样中更为明显.  相似文献   
923.
镍—金刚石复合电镀的研究   总被引:8,自引:2,他引:8  
刘国钦  陈观雄 《表面技术》1991,(3):18-22,17
报导镍-金刚石复合电镀的实验研究结果。实验表明,采用电流密度为2~2.5A/dm~2、温度为45~50℃、pH值为2.8~3.2,搅拌镀液15~20秒停3~4分钟,可获得金刚石微粒含量为8~9Wt%的优质复合镀层;在镀液配方、pH值不变的情况下,电流密度、温度和搅拌间歇时间是影响镀层机械物理性能的主要因素。  相似文献   
924.
通过金相分析及硬度检测,对GC15钢汽车芯轴早期断裂进行了综合分析。结果表明,芯轴早期失效主要原因是淬火组织过热引起的沿晶开裂以及磨削裂纹所致。  相似文献   
925.
轧辊堆焊技术是轧钢厂降低辊耗,提高轧机作业率,增加产品产量、改善质量、降低生产成本的一项有效的技术措施。本文在吸收国外先进经验的基础上,研制了新型的热轧辊耐磨堆焊材料H25Cr3Mo2MnVA弥散硬化钢焊丝。该焊丝具有良好的焊接性,其堆焊层具有较高的抗热磨损、抗热疲劳性能及良好的加工性能,是一种较为理想的热开坯轧辊堆焊材料。  相似文献   
926.
采用纯度分别为99.94%和99.2%的稀土金属Gd,配制了Gd5Si1.9Ge2.1和Gd5Si1.72Ge2.28两组合金,研究杂质对Gd5(SixGe1-x)4合金磁熵变的影响原因。粉末衍射结构分析表明,所研究的合金中都有Gd5Si2Ge2相,而采用低纯Gd配制的Gd5(SixGe1-x)4合金中还出现了明显的Gd5(Si,Ge)3相。磁性测量表明,杂质不改变合金中主相的居里温度,即没有改变合金中主相磁性原了的相互作用,但由于低温反铁磁性Gd5(Si,Ge)3相对室温Gd5Si2Ge2相的磁熵变没有贡献,导致Gd5(Si,Ge1-x)4合金在室温附近的磁熵变下降。  相似文献   
927.
灰口铸铁的焊补工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
我厂有一机器附件(灰口铸铁),在搬运过程中不慎摔碎,要求焊补,从经济角度考虑,决定用氧乙炔焊补工艺。鉴于灰口铸铁焊接所存在的工艺困难,以及被焊件几何形状为封闭体,不能自由热涨冷缩,所以,最大缺陷是裂纹。如此大的焊件,要整体预热,条件不允许,决定局部预热焊补。具体工艺如下。  相似文献   
928.
采用晶粒表面的萃取碳复型技术,观察研究了钛在一种具有大晶粒尺寸的高温合金中的晶界析出行为-晶界(Ti,Mo)C脆性包膜的形成和效应;不同含量的铌对一种高温合金晶界析出相类型、形貌分布、成分和数量的影响;分析讨论了钨和钼等元素对某些高温合金晶界碳化物和硼化物的析出行为存在的直接作用和间接作用。  相似文献   
929.
采用汉诺威焊接质量分析系统对D550R系列堆焊焊条的焊接电参数进行了精确的统计分析.研究结果表明,可以通过Suw,Siw,∑n(Us),∑n(Is),∑(T1),T3 mean,TC mean等判据来评价焊条与电参数直接相关的工艺性能.为科学分析这类焊条的电参数提供了一种全新的方法.  相似文献   
930.
讨论了壁厚(1~10mm)对无钕低铈低钴LPC(NiCoMnAlCuFeSi)5和商用成分Mm(NiCoMnAl)5铸态贮氢合金电化学性能的影响。研究发现:10mm厚的两种合金活化性能均优于1~6mm厚度合金;在0.2C充放电制度下,两种合金的放电容量对铸锭厚度均不敏感,LPC(NiCoMnAlCuFeSi)。合金的最大容量约为285mAh/g,Mm(NiCoMnAl)5合金的放电容量约为300mAh/g;在1C充放电制度下,LPC(NiCoMnAlCuFeSi)5合金的最大容量约为250mAh/g,对壁厚不敏感,Mm(NiCoMnAl)5合金的放电容量为250~280mAh/g,对壁厚敏感,并且前者显示出更好的循环稳定性。造成LPC(NiCoMnAlCuFeSi)。合金电化学性能对冷却速度不敏感的主要原因是元素Cu、Fe和Si的作用;晶胞参数和内应力等因素的交互作用也对该合金的性能有一定的影响。  相似文献   
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