双相热处理20MnSi钢的强化机理

分析了双相热处理工艺对20MnSi钢组织和力学性能的影响，探讨了其强韧化机理。研究结果表明：20MnSi钢经双相热处理后可得到马氏体与少量铁素体相间分布的细小均匀的双相组织，其屈服强度大幅度提高，同时塑性指标也明显改善，这是固溶强化、位错强化和细晶强化综合作用的结果。     

面向LEO卫星通信网络基于时间尺度的负载均衡组播路由算法

为了在全球覆盖的低地球轨道(low earth orbit,LEO)卫星通信网络下,获得较小开销的组播树,而非仅仅是降低树开销或最小传输时延,提出一种面向LEO卫星通信网络的基于时间尺度的多度量负载均衡组播路由算法(load balancing multicasting algorithm based on timescales for LEO satellite network,LBMT),通过获取星间链路(intersatellite links,ISL)的状态信息并通过设计的评价链路状态“比对开销”,建立较小“比对开销”组播树.已提出的面向LEO卫星网路的组播路由算法通常目标为最小化组播树的树开销或传输时延,然而LEO卫星网络的全网流量并非均匀分布,已提出的组播算法通常无法主动避让繁忙链路,在高负载情况下导致网络状况恶化.仿真结果表明:算法能在高负载状态下降低数据丢失率,而仅仅微小增加了传输时延.LBMT算法建立的组播树能有效避让繁忙链路并选择位于不发达地区上空的空闲链路,充分利用网络的空闲链路,使网络流量更加均衡.     

2 kW半导体激光焊接铝合金工艺研究

为实现半导体激光器对铝合金的焊接,将2 kW半导体激光器的光束进行整形,提高光束质量,光束亮度达到412.00 MW/cm².sterad,比整形前的光束亮度增加了7倍。然后采用整形的半导体激光器对1 mm厚度的6063铝合金进行拼接焊接实验,通过对焊接工艺参数激光功率、焊接速度、离焦量进行正交优化实验,焊缝接头最大抗拉强度为172.3 MPa,达到母材的85%,实现了半导体激光对铝合金的激光焊接目标。     

基于频域反射法的高压电缆外破故障定位研究

高压电缆在安装施工阶段,有可能遭受机械振动、外力挤压和冲击作用,从而造成绝缘层破损、异物刺入等外破缺陷。为了对这些外破缺陷位置进行精准定位并加以维修,提出一种基于频域反射法的新型高压电缆外破故障定位方法。首先结合电缆分布参数模型,基于现有的频域反射法理论基础,展开对电缆宽频阻抗谱FFT变换实现定位方法详细说明。最后在实验室一段30 m长的110 k V电缆上制作铁钉扎入的缺陷,并对该缺陷进行定位,发现该方法具有较高的识别灵敏度和识别精度。     

锅炉冷灰斗水冷壁弯管裂纹缺陷的分析处理

火电厂锅炉＂四管＂爆破事故是引起机组非计划停运的主要原因,预防和消除＂四管＂缺陷对于电力安全生产十分重要.详细描述开封火电厂2×600 MW机组锅炉冷灰斗水冷壁弯管缺陷的发现、检测、分析及处理,为火电建设工程中锅炉设备制造、监造和验收等提供可借鉴的经验.     

双滚筒采煤机外喷雾系统优化改进

针对当前煤矿双滚筒采煤机在割煤时,外喷雾系统降尘效果差、故障率高等技术难题,大同煤矿集团燕子山矿通过技术研究,对矿用SL300型采煤机外喷雾系统进行优化改进,并在8210工作面回采中进行实践应用。优化改进后工作面粉尘质量浓度由原来的104 mg/m3降低至34 mg/m3以下,提高了工作面降尘效果。     

BIM技术在被动式建筑施工过程中的应用

本文以山东省委党校新校区建设项目二期工程为载体,分析被动式建筑施工技术重难点,探索BIM技术在被动式建筑工程施工过程中的应用方向。经过项目施工全过程的BIM技术应用与实践,表明运用BIM技术在被动式建筑施工过程中,对于工序管理、被动式节点设计、施工工法、专业技术交底等方面带来巨大效益,能够有效推动绿色建造以及被动式建筑的实现。本文以深化设计为重点,阐述包含项目策划、智慧工地等在内的被动式建筑施工全过程中BIM应用解决方案。     

红土岭黄金尾矿工艺矿物学特征及制砖试验研究

为了探索红土岭黄金尾矿的综合利用方法，以工艺矿物学特征为基础，通过烧结砖和免蒸免烧砖试验，研究了制砖工艺流程和工艺条件对黄金尾矿制砖的影响。研究结果表明：红土岭黄金尾矿成分及粒度适宜制砖；制备烧结砖最佳工艺条件为膨润土占比15%、成型水分7%、成型压力15 MPa、升温速率为10℃/min,烧成终温1 050℃,保温时间为2 h,由此条件制备的烧结砖至少达到MU25,严重风化地区级别；免蒸免烧砖最佳工艺条件组合为成型压力为25.0 MPa、成型水分为13.0%、水泥配比为20.0%,各因素对试样抗压强度影响程度依次为水泥配比、成型压力、成型水分。     

电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计

介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求，采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。     

固相合成纳米级xSiC/Mg-5.5Zn-0.1Y合金组织及力学性能

通过固相合成的方法制备纳米级SiC颗粒增强Mg-5.5Zn-0.1Y合金，研究了SiC颗粒质量分数对Mg-5.5Zn-0.1Y合金组织及力学性能的影响。结果表明：随着SiC颗粒质量分数的提高，SiC颗粒分布状态变得更团聚，产生了明显的钉扎作用，具有显著细化晶粒的效果。SiC颗粒附近区域产生了大量位错，为添加质量分数2.0%SiC颗粒的Mg-5.5Zn-0.1Y合金再结晶形核提供有利条件，促进晶粒细化。提高SiC颗粒质量分数，合金硬度增大，加入质量分数2.0%SiC颗粒时，合金获得了最高硬度（HV 82）。提高SiC颗粒质量分数，降低了合金裂纹数量，SiC颗粒和Mg-5.5Zn-0.1Y合金发生界面脱粘现象，形成裂纹源并引起断裂。提高SiC颗粒质量分数能够使合金获得更高的强度与伸长率。