含钾化合物在煤基活性炭制备中的作用

探讨了含钾化合物对制备活性炭不同阶段的影响及其作用机理．针对含钾化合物在炭化、活性阶段的不同作用，提出了一些新的观点，并通过实验证明．     

锂离子电池正极材料Li1+xV3O8的研究进展

层状结构材料Li1 xV3O8有可能成为新一代锂离子电池正极材料。综述了锂离子电池正极材料的结构特点,重点介绍了国内外Li1 xV3O8的几种合成方法,分析了Li1 xV3O8的掺杂改性研究,总结了正极材料Li1 xV3O8的充放电工作原理,并展望了锂离子电池正极材料Li1 xV3O8未来应用前景。     

基于差分的细节保留自适应滤波算法

本文研究如何在滤波的同时实现细节的保留，提出一种基于差分的细节保留自适应滤波算法。该算法利用噪声点的灰度不一致性，通过差分来区分象素点，针对不同类别的象素点进行自适应处理。实验结果表明，该算法在去除脉冲和高斯噪声的同时，能很好地保留图像的细节。     

基于XML Web Service的多层分布式应用系统的开发

文章介绍了XML Web Service与多层分布式系统的基本概念,分析了XML Web Service在分布式系统的作用及其结构,结合开发工具Visual Basic.Net给出开发基于XML Web Service的分布式系统的一般方法和步骤.     

基于故障测距的单相自动重合闸永久故障电压自适应补偿判据

该文提出一种基于故障测距的单相自动重合闸永久故障电压自适应补偿判据。该判据以故障点瞬时故障电压理论值为定值，由故障测距结果求出故障点实际电压，当故障点实际电压小于定值时为永久性故障，反之为瞬时性故障；考虑了由过渡电阻引起的故障测距误差对该判据的影响，给出了一种在高阻状况下测距不可靠时的解决方法。讨论了当线路侧无PT时，通过线路CT获取判据所需线路电压的原理。仿真结果表明：该判据可以准确地区分永久性和瞬时性故障，适用于110kV-220kV线路和不带并联电抗器的330kV-500kV线路。     

SOI在高压器件中的应用

综述了绝缘层上的硅(SOI)材料在高压器件中的应用,分析了SOI高压器件的不同结构,并对现在最常用的RESURF LDMOS高压器件结构,以及不同器件参数对击穿电压的影响进行了分析和讨论.     

基于单端电流量的同杆双回线故障定位方法

提出了一种基于同杆双回线单端电流量的故障测距方法。在故障状态下,双回线可以分解成同向网和环流网,其中环流网只与双回线有关,且两端电压为零。根据双回线环流网的特点,只需电流量就可求取环流网中的电压分布。因为双回线环流网中的行波具有两端母线处反射强、故障点反射弱的特点,所以可以根据环流网中行波首次到达测点的时刻为起点,由前行波和反行波电压的最强叠加点所处的时刻和位置进行故障定位。仿真验证表明该方法定位精度高,不受过渡电阻影响。     

中职学校如何培养计算机专业人才?

随着中国软件业规模的不断扩大,软件人才结构性矛盾将更加突出。预计到2005年我国将需要软件高级人才6万人,中级人才28万人,初级人才46万人,再加上企业、机关、学校等行业,据初步测算,全国计算机应用专业人才的需求每年将增加百万人左右。因此计算机专业应用型人才成为目前中职学校培养的一个重要方向。这些年来,我们在教学实践中紧紧围绕“培养学生的创新精神和实践能力”这个素质教育的主题,紧紧抓住六个“必须”,即必须纠正“只重知识”的教学倾向,降低过高的知识教学要求,实现教学重心向“知识形成过程和问题解决过程”的转移,引导学生…     

高效液相色谱与质谱联用检测猪肉中头孢类抗生素的残留

采用高效液相色谱与质谱联用法简单快速测定猪肉组织中8种头孢类抗生素的残留.样品添加8种头孢类抗生素(头孢羟氨苄、头孢氨苄、头孢克洛、头孢拉定、头孢噻肟、头孢唑啉、头孢孟多酯钠、头孢噻吩),采用0.5%的冰醋酸水溶液提取,匀浆离心分离后通过固相萃取柱净化,甲醇洗脱,用二极管阵列检测器及质谱检测器检测,信噪比较高,数据结果准确.采用XTerra MS-C18(2.1×150mm,5μm)色谱柱,以10mmol/L甲酸铵和乙腈为流动相进行梯度洗脱.对于不同的药物,回收率范围为52%～98%(添加水平为0.1mg/kg,0.2mg/kg,0.5mg/kg),相对标准偏差在1.1%～10.55%以内,方法的最低检出限为0.2ppb～2.2ppb.大量的实验结果表明,该方法适合于猪肉中头孢类抗生素残留的测定.     

真空热压烧结SiC_p/Al复合材料的界面元素扩散及增强断裂机理

采用真空热压粉末冶金烧结工艺制备了含SiC颗粒体积分数分别为 5 %、15 %和 2 5 %的SiC颗粒增强铝基复合材料 ,结合其力学性能、扫描电镜和界面微区能谱分析结果 ,分析了SiC/Al复合材料的真空烧结过程中的界面现象 ,以及材料增强和断裂机理。结果表明 ,真空烧结过程中出现了界面反应 ,改善了界面结合强度 ,断裂破坏主要在基体上进行。随着SiC粒子体积分数的增加 ,SiCp/Al复合材料的抗拉强度增加 ,弹性模量显著增加 ,延伸率降低 ,材料脆性增加。