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我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。 相似文献
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先进电子封装技术与材料 总被引：9，自引：0，他引：9
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。 相似文献
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我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣.随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展.…… 相似文献
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信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。然而,面对当前的信息产业结构,我国还不能生产在该产业中起到关键作用的部分电子封装材料品种。这意味着,我国必须加速发展信息技术的研发和产业化,实现信息产业的自主性、超越式发展。 相似文献