尖晶石纳米催化剂应用于烯丙醇多相氧化制烯丙醛或烯丙酮

使用共沉淀法通过Ru对MeFe2O4的同晶取供制备了纳米级MnFe1.95Ru0.05O4催化剂。在通过过渡金属进一步改性该催化剂的过程中，发现MnFe1.95Ru0.05O4的催化剂性能优异于文献报道的其他多相醇氧化催化剂，XRD测试表明该催化剂仍保持尖晶石结构。该纳米催化剂能有效地将不同烯丙醇类氧化成烯丙醛类或烯丙酮类，与文献报道的其他多相氧化催化体系相比，该催化剂具有更高的活性转换数。借助于EXAFS等表征结果和1－辛醇与4－辛醇的竞争反应，判断出单核的Ru类反应的活性中心，EXAFS的表征同时表明由于Cu的添加而产生的Ru=0能加快反应速率。作者在此基础上提出反应机理，认为Ru在反应过程中形成醇化物，再经过β消除反应生成相应的醛或酮。     

微尺度效应对聚合物微成型的影响

聚合物微结构器件已广泛应用于众多的领域,其成型加工技术已成为当前研究的热点问题。由于受到微尺度效应的影响,聚合物微结构器件成型的稳定性有待提高。首先,总结概括聚合物材料在熔融状态流动过程中,剪切应力大于临界剪切应力和缠解与解缠解产生的壁面滑移、表面张力不同的影响因素、产生黏性耗散多种因素的3种微尺度效应机理对聚合物微尺度填充成型的影响理论;然后,阐述了聚合物在微成型过程中微结构填充和微结构脱模过程的微尺度效应对成型质量的影响。虽然微成型加工技术的成果卓越,但是仍然需要对理论、工艺进行不断补充和完善。微尺度效应及其对微成型过程的影响可以为聚合物微结构成型机理的探索提供一定的参考作用。     

改性聚丙烯酰胺水溶液的疏水缔合性质

合成了一种疏水缔合水溶性聚丙烯酰胺共聚物，使用荧光光谱法并结合紫外及流变性实验，对制备的疏水缔合水溶性聚丙烯酰胺共聚物在水溶液中形成疏水微区、超分子聚集体及空间网络结构进行了研究，并用扫描电子显微镜证实了溶液中网络结构的存在．     

高速气流冲击式粉体表面改性装置——HYBRIDIZATION系统及应用

利用高速气流冲击法进行粉体/粉体系表面改性技术,是迄今为止各种粉体材料开发中最为引人注目的技术之一。HYBRIDIZATION(下称HYB)系统是利用高速气流冲击法对微粉体进行干式/机械化处理,是使材料复合化的最实用的装置,可对各类有机物、无机物、金属等进行广泛组合,通用性很强,适用于许多行业领域。从本文所述的系统构成、型式,有关的典型球形化处理的运转特性,利用复合化高温粉体测定被处理粉体表面温度,利用颜料改变色调等的处理特点及该系统的适用性等(一部分是从已发表的学术论文及专利上摘录的),可以说明HYB系统的概况。     

活性污泥法的节能运行与计算机的任务(续)

六、在实用装置上利用计算机的试验 (一)系统的概要本试验使用的计算机是专为活性污泥法管理制作的处理机。 (2)运行例和考察图4是实行DO自动控制时的实例。图中     

Co-LsX催化苯乙烯生成环氧苯乙烷绿色合成工艺研究

采用离子交换法制备Co-LsX催化剂,分子筛经Co2+离子交换后,其骨架结构没有发生变化。考察了反应温度、反应时间、催化剂用量、溶剂加入量及氧气通入速率等因素对苯乙烯环氧化反应的影响。得出最佳工艺条件:反应温度100℃,反应时间6 h,Co-LsX与苯乙烯质量比为0.16,混合溶剂与苯乙烯体积比为5;V(O2)∶V(苯乙烯)=1.3 min-1。在此条件下苯乙烯转化率达到62.5%,环氧苯乙烷的选择性达到57.1%。催化剂经6次循环使用后活性和稳定性都比较好。     

用石灰碳化煤球渣代替粘土配料生产水泥

石灰碳化煤球渣是合成氨厂排放的废渣,以它代替粘土配料生产标号325号以上的水泥,对处理大量的废渣、降低水泥熟料煤耗和部分石灰石耗、降低水泥成本、发展建材生产具有重要意义。一、石灰碳化煤球渣的化学成分及性质     

内陆核电厂放射性废液中硼酸的反渗透分离实验研究

建设内陆核电是我国经济社会发展的必然需求,但由于内陆核电自然环境和社会环境的特殊性,必须更进一步考虑排放对环境和公众的安全影响,对放射性废液进行深化处理,在解控排放的基础上进一步降低排放水平。本文在内陆AP1000机组已实施的放射性废液处理系统改进的基础上,开展了放射性废液深化处理研究,通过大量实验考察了不同进水pH值、硼浓度、含盐量、水温等水质条件和不同工作压力、回收率等运行条件下反渗透装置对硼酸的去除性能和对模拟放射性核素的截留能力。结果表明,通过控制适当的工艺条件,可以去除废液中80%以上的硼酸,同时保持很好的核素去除效果,达到进一步降低排放水平的目的。研究成果可为内陆核电厂放射性废液处理系统深化处理工程应用提供有力的技术支撑,并为后续内陆核电放射性废液深化处理提供参考。     

氯离子在光亮镀铜中的作用及控制

Cl~-在光亮硫酸铜镀液中具有不可忽视的作用,只有适量的Cl~-才能得到全光亮的铜镀层.对一般电镀可控制在10～80ml/L,对印制电路电镀铜,必须严格控制在40～60mg/L.此外,Cl~-能够与镀液中Cu~+生成CuCl沉淀,从而减少镀层"铜粉"的产生,使镀层结晶致密、精细而不粗糙.Cl~-浓度过低(小于20mg/L),镀液的整平性能和铜镀层的光亮度下降,严重时镀层产生针孔、毛刺和"阶梯"状;而Cl~-浓度过高,磷铜阳极钝化,影响阳极正常溶解,镀层光亮度下降,且在小电流